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回答(1).有很多啊！常用的有2.0MM、1.6MM、1.2MM、1.0MM、0.8MM、0.6MM等

回答(2).IG（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.1μm） 全板鍍金厚度一般是0.1-0.3um 金手指金厚一般15-30mil(0.001inch)=（0.3-0.5mm)

回答(3).常見厚度：0.4MM 0.6MM 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0MM 油墨：綠油、白油、黃油、藍油、紅油、黑油 字符顏色：白字、黑字、黃字、紅字 銅厚：10Z=35UM=1央司（各個人叫法不同、但是都是一個意思） 20Z=70UM=2央司 以此類推 板材常見的有：FR-4 CEM-3/2 鋁基 這個太多了 你可以百度下 一般最小線寬線距是4MIL 最小過孔8MIL 不管是4層板還是2層板 6層板 普通板廠能做的就是這個標準了。但是如果是手機板廠的話可以做的更精密些、線寬線距2MIL都可以做、孔是盲埋孔（做的是激光孔）

回答(4).孔銅不做要求，和平常板一樣

回答(5).我以前做這個，那時候是這樣的 IG（浸金）板：金厚一般是2～4μinch（0.05～0.1μm） 全板鍍金厚度一般是0.1-0.3um 金手指金厚一般15-30mil(0.001inch)=（0.3-0.5mm) 而且現在普遍鍍薄了，節(jié)約成本嘛

回答(6).μ即μm，簡寫，微米

回答(7).這個思路不太對。在線路板制作過程中，為制作方便，網版的大小都是一樣的，只是根據線路板實際尺寸，決定在網版中使用多少面積。 打個比方，海運過程中所用集束箱的尺寸是一樣的，不會因貨物尺寸而改變大小。 所以中文字手印時用多大網版這個問題沒有確切值，應該根據要因多少字來決定網版大小。另外為保證絲印清晰度，字符寬度一般大于0.2mm，網目數一般用36T或44T。

回答(8).這是做為一個標識的作用，比如電阻、型號、正負極、電子元器件型號等，同時也會為了做的更美觀更有辨識度就會在上面加字符---誠之益電路的基板就明顯有印制字符，而且做的細；

回答(9).你這樣看行不行：搞一個小容器，如奶鍋，放上三分之一的油，然后用能溫和加熱的小功率的加熱器具如電磁爐之類的進行緩慢加熱，盡量保證鍋內的溫度均勻，大概加熱到300--350度的樣子，把線路板小心的放進去，保持10----20秒，然后把線路板夾出來，看銅皮脫離沒有。因為銅皮是用粘合劑粘上去的，在這樣的溫度下其粘性會下降。如果還不行，則可延長時間或提高溫度。在家庭條件下，可供選擇的辦法并不多，這樣的辦法也是不得已而為之。你要注意要在通風的條件下去搞，因為此時煙會很大。太高的溫度線路板基材有可能發(fā)焦。