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問題描述：通常工藝在PCB各層之間的介質(zhì)稱為半固化片，亦稱為PP。

回答(1).大概30元/平米

回答(2).PP叫“粘結(jié)片”，其本身是由玻璃布上涂覆樹脂而成，所以沒有“PP與樹脂分離”這一說法的，樓主意思應(yīng)該是PP上的樹脂脫離。但是這是不可能發(fā)生的情況，因為在生產(chǎn)多層PCB的時候，樹脂就由半固化狀態(tài)變?yōu)橥耆�固化狀態(tài)，不會從玻璃布上脫離。真正的原因是：PP層與基材銅箔分離是因為樹脂和銅箔之間的結(jié)合力問題，造成剝離強度太低�？赡苁倾~箔毛面（與樹脂接觸面）工藝問題，也可能是PP樹脂成份問題，造成介面強度不夠，從而導(dǎo)致剝離強度不夠。

回答(3).通常工藝在PCB各層之間的介質(zhì)稱為半固化片，亦稱為PP；

回答(4).多層印刷線路板是指由三層及以上的導(dǎo)電圖形層與絕緣材料交替層壓粘結(jié)在一起制成的印刷電路板。 壓板就是用半固化片將外層銅箔與內(nèi)層，以及各內(nèi)層與內(nèi)層之間連結(jié)成為一個整體，成為多層板。 利用半固化片的特性，在一定溫度下融化，成為液態(tài)填充圖形空間處，形成絕緣層，然后進一步加熱后逐步固化，形成穩(wěn)定的絕緣材料，同時將各線路各層連接成一個整體的多層板。

回答(5).是多層板，內(nèi)層與外層絕緣吧？用PP膠片隔開的，厚度就是PP膠片壓合后的厚度。。。

回答(6).因?qū)訅簳r，pp是熔成液態(tài)，使芯板與銅箔間沒有了摩擦力，而層壓多層板的銅箔是沒有錨釘?shù)裙潭ǖ�，一點橫向作用力，就會出現(xiàn)芯板滑出現(xiàn)象，即是滑板了。

回答(7).普通的多層板就是一張一張的芯板壓合出來的，根據(jù)產(chǎn)品的要求選擇芯板的厚度和pp的厚度。一般是層數(shù)越高板越厚，現(xiàn)在芯板不含銅可以做的0.050mm，你可自己算算。 也有不同的制作流程，比如一個4層板，一般是L2/3先做在壓合上L1和L4層，但是因為材料，結(jié)構(gòu)等等原因可能會是做好L1/2和L3/4再壓合形成4層板。

回答(8).PCB（印刷電路板）的原料是什么呢？大家知道有種東西叫"玻璃纖維"吧，這種材料我們在日常生活中出處可見，比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維，玻璃纖維很容易和樹脂相結(jié)合，我們把結(jié)構(gòu)緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中，硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的PCB 基板了--如果把PCB板折斷，邊緣是發(fā)白分層，足以證明材質(zhì)為樹脂玻纖。 然后呢？光是絕緣板我們可不能傳遞電信號，于是需要在表面覆銅。所以我們把PCB板也稱之為覆銅基板。在工廠里，常見覆銅基板的代號是FR-4，這個在各家板卡廠商里面一般沒有區(qū)別，所以我們可以認為大家都處于同一起跑線上，當(dāng)然，如果是高頻板卡，最好用成本較高的覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法制造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在PCB基板上--因為環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。這個過程頗像搟餃子皮，不過餃子皮可是很薄很薄的喔，最薄可以小于 1mil（工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當(dāng)于0.0254mm）呢！如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅個在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過， CuSo4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這個更容易控制厚度，時間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴(yán)格的要求，一般在0.3mil和 3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗其品質(zhì)。像古老的收音機和業(yè)余愛好者用的PCB上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質(zhì)差了很遠。 為什么要讓銅箔這么薄呢？主要是基于兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電容為什么比鋁電容個頭要小，歸根結(jié)底是介電常數(shù)高�。∑浯�，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數(shù)字集成電路中銅線寬度最好小于0.3cm也是這個道理。制作精良的PCB成品板非常均勻，光澤柔和（因為表面刷上阻焊劑），這個用肉眼能看出來，不過老實說光看覆銅基板能看出好壞的人還真不多，除非你是廠里經(jīng)驗豐富的品檢。有朋友問了，對于一塊全身包裹了銅箔的PCB基板，我們?nèi)绾尾拍茉谏厦姘卜旁�件，實現(xiàn)元件--元件間的信號導(dǎo)通而非整塊板的導(dǎo)通呢？那我要問一句了，你有沒有看到一塊主板表面都是銅的--回答當(dāng)然是：沒有��！板上都是彎彎繞繞的銅線，電信號就是通過銅線來傳遞的，那么答案很簡單，把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分不就OK了？ 好，那么這一步是如何完成的呢？好的，我們需要涉及一個概念：那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設(shè)計用光刻機印成膠片，然后把一種主要成分對特定光譜敏感而發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質(zhì)變成水不溶性而光分解型則正好相反。好，這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結(jié)果怎么樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經(jīng)過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護的銅箔露出來，這稱作脫膜（Stripping）工序。 接下來我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化......