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回答(1).要看錫珠出現(xiàn)的位置，助焊劑類型，設(shè)備條件等原因，最好能發(fā)圖上來看看！ 板子上的錫球產(chǎn)生的原因不一定相同，要具體問題具體分析。 你下面提到的標(biāo)準(zhǔn)：IPC-A-610 C將0.13mm(0.00512")直徑的錫球或每600mm2(0.9in2)面積上少于五顆分為第一類可接受的，并作為第二與第三類的工藝標(biāo)記2。IPC-A-610 C允許“夾陷的”不干擾最小電氣間隙的錫球。供參考

回答(2).隨著手機(jī)的體積越來越小， 內(nèi)部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來說，熟練的掌握熱風(fēng)槍，成為修復(fù)這種模塊的必修課程。 1。BGA模塊的耐熱程度以及熱風(fēng)槍溫度的調(diào)節(jié)技巧， BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積， 手機(jī)也就相對的縮小了體積， 但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機(jī)廠家為了加固這種模塊，往往采用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風(fēng)槍吹很長時間才能取下模塊，往往在吹焊過程中， 拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因?yàn)闇囟忍�高而損壞了。 那么怎樣有效的調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說幾種機(jī)型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。 摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數(shù)是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高， 風(fēng)槍溫度一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時可以調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進(jìn)行加熱，等CPU下有錫球冒出的時候，說明底下的焊錫已經(jīng)全部融化，這時就可以用鑷子輕輕的撬動它，從而安全的取下 。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。 西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的， 但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些， 但成功率會高一些。 2，主板上面掉點(diǎn)后的補(bǔ)救方法。 剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時，肯定會碰到主板上掉點(diǎn)。如過掉的焊點(diǎn)不是很多，我們可以用連線做點(diǎn)的方法來修復(fù)，在修復(fù)這種掉點(diǎn)的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。 主板上掉的點(diǎn)基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個圓型放在掉點(diǎn)位置上即可，另一種是過孔式焊點(diǎn)，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來，再用銅線做成焊點(diǎn)大小的圈，放在掉點(diǎn)的位置。再加上一個焊錫球，用風(fēng)槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。 接下來就是用綠油固化了，涂在處理好的焊盤上，用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鐘，固化程度比用熱風(fēng)槍加熱一天的還要好。 主板上掉了焊點(diǎn)， 我們用線連好，清理干凈后。在需要固定或絕緣的地方涂上綠油， 拿到外面，用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鐘就固化。 3.焊盤上掉點(diǎn)時的焊接方法。 焊盤上掉點(diǎn)后，先清理好焊盤， 在植好球的模塊上吹上一點(diǎn)松香，然后放在焊盤上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一點(diǎn)， 但不要歪的太厲害，然后加熱，等模塊下面的錫球融化后，模塊會自動調(diào)正到焊盤上， 焊接時要注意不要擺動模塊。 另外，在植錫時，如果錫漿太薄， 可以取出一點(diǎn)放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上， 這樣的錫漿比較好用！回答者：fly_lau - 見習(xí)魔法師 三級 1-11 14:27 ★重點(diǎn) 焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測出來以后，緊接著的就是焊接。 焊接電子產(chǎn)品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很多大型的焊接設(shè)備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。 常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風(fēng)焊臺，錫......

回答(3).如果用焊錫絲在主板和橋的BGA焊點(diǎn)上融化成錫球一般大小可以代替錫球嗎？有待高人解答 查看原帖>>

回答(4).線路板焊接完成后有殘留污染物，直接影響到該產(chǎn)品的可靠性、電氣指標(biāo)和工作壽命，所以焊接完成后要進(jìn)行必要的清洗，殘留污染物的危害主要有： 1、極性污染物，主要為鹵素活化劑、手汗中的鹽分、酸等，這些物質(zhì)可導(dǎo)致導(dǎo)體之間絕緣電阻降低，在濕熱狀態(tài)下還會腐蝕線路。這類污染應(yīng)采用極性溶劑溶解清洗。 2、非極性污染物，主要為焊接后焊劑中殘留的非極性污染物，包括松香、樹脂、手汗中的油脂等，這些物質(zhì)會影響測試探頭的良好接觸，并使保護(hù)涂層的附著能力降低。這類污染應(yīng)采用非極性溶劑溶解清洗。 3、物理顆粒污染物，主要有灰塵、反應(yīng)產(chǎn)物（不溶物）、焊料小球等雜質(zhì)。這類污染一般采用機(jī)械方法，如加壓沖洗、超聲波等方式清洗。

回答(5).散熱孔的話影響不大,如果離元件焊接點(diǎn)過近的話,會有影響的,建議將此散熱孔直徑加大,或者直接制板用阻焊或其他的工藝堵住.

回答(6).錫絲（尤其是 無鉛錫絲）里面有助焊劑，當(dāng)接觸到高溫的焊咀是，內(nèi)部助焊劑熔點(diǎn)比錫絲低很多，膨脹并氣化，導(dǎo)致爆錫，把錫飛濺出去，形成錫球。 降低飛濺爆錫的方法 1，根本解決，使用專門的破錫機(jī)（如 HAKKO 375，或 374自動出錫系統(tǒng)），在使用前破錫 在錫絲上切一條縫或打孔，加熱的時候融化的助焊劑流出來 ，防止爆錫 2，沒有以上設(shè)施，盡可能用低溫焊接（減低溫度到可接受范圍）

回答(7).隨著手機(jī)的體積越來越小， 內(nèi)部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。對維修人員來說，熟練的掌握熱風(fēng)槍，成為修復(fù)這種模塊的必修課程。 1。BGA模塊的耐熱程度以及熱風(fēng)槍溫度的調(diào)節(jié)技巧， BGA模塊利用封裝的整個底部來與電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積， 手機(jī)也就相對的縮小了體積， 但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機(jī)廠家為了加固這種模塊，往往采用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風(fēng)槍吹很長時間才能取下模塊，往往在吹焊過程中， 拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因?yàn)闇囟忍�高而損壞了。 那么怎樣有效的調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說幾種機(jī)型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。 摩托羅拉V998的CPU,大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數(shù)是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高， 風(fēng)槍溫度一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時可以調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度到350-400度，均勻的對其表面進(jìn)行加熱，等CPU下有錫球冒出的時候，說明底下的焊錫已經(jīng)全部融化，這時就可以用鑷子輕輕的撬動它，從而安全的取下 。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時封膠對主板上引腳的損害。 西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接在主板上的， 但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些， 但成功率會高一些。 2，主板上面掉點(diǎn)后的補(bǔ)救方法。 剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時，肯定會碰到主板上掉點(diǎn)。如過掉的焊點(diǎn)不是很多，我們可以用連線做點(diǎn)的方法來修復(fù)，在修復(fù)這種掉點(diǎn)的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。 主板上掉的點(diǎn)基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個圓型放在掉點(diǎn)位置上即可，另一種是過孔式焊點(diǎn)，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來，再用銅線做成焊點(diǎn)大小的圈，放在掉點(diǎn)的位置。再加上一個焊錫球，用風(fēng)槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。 接下來就是用綠油固化了，涂在處理好的焊盤上，用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鐘，固化程度比用熱風(fēng)槍加熱一天的還要好。 主板上掉了焊點(diǎn)， 我們用線連好，清理干凈后。在需要固定或絕緣的地方涂上綠油， 拿到外面，用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鐘就固化。 3.焊盤上掉點(diǎn)時的焊接方法。 焊盤上掉點(diǎn)后，先清理好焊盤， 在植好球的模塊上吹上一點(diǎn)松香，然后放在焊盤上， 注意不要放的太正， 要故意放的歪一點(diǎn)， 但不要歪的太厲害，然后加熱，等模塊下面的錫球融化后，模塊會自動調(diào)正到焊盤上， 焊接時要注意不要擺動模塊。 另外，在植錫時，如果錫漿太薄， 可以取出一點(diǎn)放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上， 這樣的錫漿比較好用！ ★重點(diǎn) 焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測出來以后，緊接著的就是焊接。 焊接電子產(chǎn)品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很多大型的焊接設(shè)備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。 常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風(fēng)焊臺，錫爐，bga焊機(jī) 焊接輔料：焊錫絲，松香，吸錫......

回答(8).有條件的話建議還是用熱風(fēng)槍比較好，2、3百元。用烙鐵看個人習(xí)慣了，我是最后甩一下就OK了。