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回答(1).樓主，附件里面有AD的一此常用元件庫，希望對你有幫助。

回答(2).　　下面以MMA7260GT為例，簡單介紹封裝的畫法。（由于這里我沒有圖片，所以都是文字?jǐn)⑹�，看起來會有點費勁） 　　首先，要畫MMA7260GT的封裝，先去下載這個元器件的datasheet，可以在飛思卡爾官網(wǎng)下到，或者Google一下，網(wǎng)上還是有很多參考資料的。 　　然后在datasheet中找到元件的封裝尺寸（Package Dimensions）一般在文件最后。 　　一般我們畫封裝只需要關(guān)心引腳間距，焊盤大小和邊框尺寸就行了，看datasheet可見其元件邊框尺寸為6mm*6mm，引腳間距為1mm，引腳長寬有公差范圍，我們?nèi)≈兄禐?.53*0.5（這里可以適當(dāng)?shù)脑龃笙乱�腳長度，以便于焊電路板元器件時更容易些），中心焊盤尺寸為4.14*4.14(取中值，也可以不畫中心焊盤)，知道了這些，就可以開始在DXP里畫封裝庫了 　　按如下步驟創(chuàng)建PCB封裝庫 　　文件=》創(chuàng)建=》庫=》PCB庫 　　修改封裝名稱 　　在PCB Library中點擊元件名稱，在彈出的PCB庫元件對話框中修改名稱為QFN 16，描述為MMA7260好了 　　繪制邊框 　　在Top Overlay層中先隨便畫條直線，雙擊直線修改直線屬性（端點坐標(biāo)） 　　修改單位 　　查看=》切換單位 　　畫邊框 　　根據(jù)尺寸依次畫出各條直線，并修改屬性 　　重復(fù)以上步驟畫出正方形邊框 　　放置焊盤 　　在Top Layer上放置焊盤，并修改焊盤屬性（孔徑，尺寸和形狀，位置，標(biāo)識符） 　　此處需要注意，由于此封裝的焊盤全部在器件下方，如果不引出一定長度很難人工焊上，但按照datasheet的說明不能引出也不能使用在背面打孔，但是本人實在沒有更好的方法，只能不聽datasheet的勸告，最后制版發(fā)現(xiàn)有40mV的干擾，比datasheet上說的4.7mV大了很多，不知道是不是這個原因 　　陣列 　　這里我是自己一個一個添加的焊盤，也可以復(fù)制粘貼，再修改焊盤屬性 　　重復(fù)上述步驟畫完 　　可以適當(dāng)修改一下邊框，對某個角修改成斜角形式，便于找出1引腳。 　　關(guān)于中心焊盤，我一般都沒有畫出，個人認(rèn)為可以不用考慮。

回答(3).看整個PCB的左下角是不是有一個網(wǎng)格，刪掉那個網(wǎng)格就行了。 或者看你新改進(jìn)來的元件上是不是有網(wǎng)格刪掉那個網(wǎng)格就恢復(fù)了。

回答(4).太簡單了，簡單的不得了，哪天有時間告訴你

回答(5).方法一：在PCB界面，Design》make PCB library》保存。 方法二：打開你要保存的那個庫》tools》new blank component》復(fù)制封裝或是新畫一個。

回答(6).尺寸不同,前者較小,

回答(7).在元件庫的SCH模式下，菜單欄下的Tools中有一個Model Manager，點擊打開后會彈出一個對話框，先點擊你要添加pcb封裝的元件名稱，然后再點擊Add Footprint，會彈出一個對話框PCB Library那一欄選擇any，然后在Footprint Model欄通過Browse找到PCB庫，然后添加對應(yīng)的元件封裝

回答(8).1、設(shè)計－生成集成庫，軟件就自動生成一個庫在本身PCB的文件夾里。 2、封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接·封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。

回答(9).沒大明白你的意思，你是說焊盤上面沒有網(wǎng)絡(luò)，所以沒法布線對嗎？？ 設(shè)計--網(wǎng)絡(luò)表--編輯網(wǎng)絡(luò)，點進(jìn)去以后在下方 添加 可以添加網(wǎng)絡(luò)，然后把焊盤加到你新加的網(wǎng)絡(luò)上面