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為什么要把電路板放在樹脂做的圓柱體中

時(shí)間:2017/6/20 9:35:25

回答(1).按IPC里面有一個(gè)關(guān)于無(wú)鉛印制板的耐溫標(biāo)準(zhǔn),他有個(gè)T288的標(biāo)準(zhǔn)。意思是無(wú)鉛印制板必須在288度的高溫下15分鐘內(nèi)無(wú)其他不良現(xiàn)象。不過(guò),現(xiàn)在好多印制板都達(dá)不到這種要求,除了一些環(huán)氧板,因?yàn)榘遄觾r(jià)錢方面的原因。所以很多板都是免強(qiáng)做無(wú)鉛,溫度也是控制在最低的230度,或更低Td也是印制板耐熱性能的重要技術(shù)指標(biāo),它表示印制板基材的熱分解溫度,是指基材的樹脂受熱失重5%時(shí)的溫度,作為印制板的基材受熱引起分層和性能下降的標(biāo)志。對(duì)于普通的Sn-Pb焊料,因?yàn)楹附訙囟容^低,一般的FR-4基材能夠滿足要求,所以在原來(lái)的標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)印制板的基材沒(méi)有此項(xiàng)性能要求。對(duì)于無(wú)鉛焊接的溫度較高,就必須考慮基材的熱分解溫度,通;牡臒岱纸鉁囟确譃椋>310℃、>325℃和>340℃三個(gè)等級(jí),對(duì)于無(wú)鉛焊接用的SMT印制板應(yīng)根據(jù)板的尺寸大小、元器件安裝密度和焊接的工藝溫度應(yīng)選用合適的Td等級(jí)的基材,因?yàn)門d值越高,基板材料的加工難度大、成本高。 T288是反映印制板基材耐焊接條件的一項(xiàng)技術(shù)指標(biāo),指印制板的基材在288℃條件下經(jīng)受焊接高溫而不產(chǎn)生起泡、分層等分解現(xiàn)象的最長(zhǎng)時(shí)間,該時(shí)間越長(zhǎng)對(duì)焊接越有利。 對(duì)于傳統(tǒng)的Sn-Pb合金焊接溫度不高(220~230℃)印制板基材的耐熱分解時(shí)間在260℃時(shí),T260≥30s就可以滿足SMT印制板的要求,對(duì)于無(wú)鉛焊接溫度一般為250~260℃,則印制板的基材的耐熱分解溫度提高,應(yīng)滿足在288℃條件下T288≥300s才能保證焊接時(shí)基材不分解、性能不破壞。 Tg是反映印制板基材耐熱性能的重要技術(shù)指標(biāo),它是指受熱后基材物理狀態(tài)(由固態(tài)變?yōu)榱黧w)開(kāi)始變化時(shí)的最低溫度,一般印制板的Tg值越高耐熱性好,用于SMT印制板的一般FR-4型覆銅箔環(huán)氧玻璃層壓板的Tg為130~140℃,采用Sn-Pn焊料時(shí)可以滿足要求 。而對(duì)于熔點(diǎn)較高的無(wú)鉛焊料,基材的Tg≥150℃才能經(jīng)受得住焊接的高溫,在特殊情況下(高溫使用)Tg還可以大于170℃,但是過(guò)高的Tg又會(huì)引起基材硬度提高、材料變脆加工性差,所以不能單純追求Tg高,應(yīng)綜合考慮板的性能,選擇Tg較高而合適的印制板基材,是滿足無(wú)鉛焊接的要求之一 查看原帖>>

回答(2). 希望對(duì)你有幫助

回答(3).綠色的是一層絕緣漆,防止主板電路氧化!

回答(4).灌了環(huán)氧樹脂的電路板怎么抄板? 這個(gè)不能回到,不熟悉這領(lǐng)域 還有環(huán)氧樹脂干了能溶化么? 不能,固化時(shí)候,樹脂交聯(lián),分子結(jié)構(gòu)改變。故不能融化

回答(5).有相關(guān)的脫膠劑,一般的灌封膠都可以去除且不損傷電路板 QQ1211(百度)56842

回答(6).這個(gè)很多種的!

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