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回答(1).這個是日本歐姆龍產(chǎn)的光纖放大器，這個前后兩面，一面插有光纖，另一面是供電和輸出的線�？梢杂脕碜鱿尬恍盘�，距離信號等。具體的操作和使用方法你還是去找找使用說明吧，這里就不說那么多了。 望采納。。。。。

回答(2).第一步驟：制程設(shè)計 SMT加工組裝制程，特別是針對微小間距元件，需要不斷的監(jiān)視制程，及有系統(tǒng)的檢視。舉例說明，在美國，焊錫接點品質(zhì)標(biāo)淮是依據(jù) IPC-A-620及國家焊錫標(biāo)淮 ANSI / J-STD-001。了解這些淮則及規(guī)范后，設(shè)計者才能研發(fā)出符合工業(yè)標(biāo)淮需求的產(chǎn)品。 量產(chǎn)設(shè)計 量產(chǎn)設(shè)計包含了所有大量生產(chǎn)的制程、組裝、可測性及可靠性，而且是以書面文件需求為起點。 一份完整且清晰的組裝文件，對從設(shè)計到制造一系列轉(zhuǎn)換而言，是絕對必要的也是成功的保證。其相關(guān)文件及CAD資料清單包括材料清單(BOM)、合格廠商名單、組裝細節(jié)、特殊組裝指引、PC板制造細節(jié)及磁片內(nèi)含 Gerber資料或是 IPC-D-350程式。 在磁片上的CAD資料對開發(fā)測試及制程冶具，及編寫自動化組裝設(shè)備程式等有極大的幫助。其中包含了X-Y軸座標(biāo)位置、測試需求、概要圖形、線路圖及測試點的X-Y座標(biāo)。 PC板品質(zhì) 從每一批貨中或某特定的批號中，抽取一樣品來測試其焊錫性。這PC板將先與制造廠所提供的產(chǎn)品資料及IPC上標(biāo)定的品質(zhì)規(guī)范相比對。接下來就是將錫膏印到焊墊上回焊，如果是使用有機的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。在評估焊點的品質(zhì)的同時，也要一起評估PC板在經(jīng)歷回焊后外觀及尺寸的反應(yīng)。同樣的檢驗方式也可應(yīng)用在波峰焊錫的制程上。 組裝制程發(fā)展 這一步驟包含了對每一機械動作，以肉眼及自動化視覺裝置進行不間斷的監(jiān)控。舉例說明，建議使用雷射來掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。 在將樣本放上SMT加工元件(SMD) 并經(jīng)過回焊后，品管及工程人員需一一檢視每元件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細紀錄被動元件及多腳數(shù)元件的對位狀況。在經(jīng)過波峰焊錫制程后，也需要在仔細檢視焊錫的均勻性及判斷出由于腳距或元件相距太近而有可能會使焊點產(chǎn)生缺陷的潛在位置。 細微腳距技術(shù) 細微腳距組裝是一先進的構(gòu)裝及制造概念。元件密度及復(fù)雜度都遠大于目前市場主流產(chǎn)品，若是要進入量產(chǎn)階段，必須再修正一些參數(shù)后方可投入生產(chǎn)線。 舉例說明，細微腳距元件的腳距為 0.025“或是更小，可適用于標(biāo)淮型及ASIC元件上。對這些元件而言其工業(yè)標(biāo)淮有非常寬的容許誤差，就(如圖一)所示。正因為元件供應(yīng)商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此元件量身定制，或是進行再修改才能真正提高組裝良率。 焊墊外型尺寸及間距一般是遵循 IPC-SM-782A的規(guī)范。然而，為了達到制程上的需求，有些焊墊的形狀及尺寸會和這規(guī)范有些許的出入。對波峰焊錫而言其焊墊尺寸通常會稍微大一些，為的是能有比較多的助焊劑及焊錫。對于一些通常都保持在制程容許誤差上下限附近的元件而言，適度的調(diào)整焊墊尺寸是有其必要的。 SMT加工元件放置方位的一致性 盡管將所有元件的放置方位，設(shè)計成一樣不是完全必要的，但是對同一類型元件而言，其一致性將有助于提高組裝及檢視效率。對一復(fù)雜的板子而言有接腳的元件，通常都有相同的放置方位以節(jié)省時間。原因是因為放置元件的抓頭通常都是固定一個方向的，必須要旋轉(zhuǎn)板子才能改變放置方位。致于一般SMT加工元件則因為放置機的抓頭能自由旋轉(zhuǎn)，所以沒有這方面的問題。但若是要過波峰焊錫爐，那元件就必須統(tǒng)一其方位以減少其暴露在錫流的時間。 一些有極性的元件的極性，其放置方向是早在整個線路設(shè)計時就已決定，制程工程師在了解其線路功能后，決定放置元件的先后次序可以提高組裝效率，但是有一致的方向性或是相似的元件都是可以增進其效率的。若是能統(tǒng)一其......

回答(3).當(dāng)然是PLC 單片機方面發(fā)展， SMT相對來說更專業(yè)，范圍更小，選擇PLC等控制方面各個制造工廠都會涉及，擇業(yè)范圍更廣，而且SMT也離不開PLC,單片機控制，電腦控制，學(xué)會了，PLC等SMT學(xué)習(xí)起來更方便快捷，肯定懂的比一般的SMT ENGINEER更多，且SMT現(xiàn)今的發(fā)展速度很快，設(shè)備更新很快，過不了幾年就有新設(shè)備要學(xué)不學(xué)就淘汰了，PLC等就不會啊。 所以建議PLC等方向發(fā)展。本人同你相同情況。

回答(4).SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface　Mounted　Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。 目前，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。 SMT有何特點： 1、組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40?0?重量減輕60?0? 2、可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 3、高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 4、易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30?0?　節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 為什么要用表面貼裝技術(shù)(SMT)？ 1、電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 2、電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 3、產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 4、電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 5、電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流

回答(5).組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40?0?重量減輕60?0? 可靠性高、抗震能力強。焊點缺陷率低。 　　 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 　　 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30?0?

回答(6).SMT技術(shù)簡介 表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器 件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷 （或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。 目前，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器 件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。 或者說： SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40?0?重量減輕60?0? 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30?0? 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 為什么要用SMT： 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 。

回答(7).SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mount Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 　　SMT包括表面貼裝技術(shù)、表面貼裝設(shè)備、表面貼裝元器件、SMT管理。特點：組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40?0?重量減輕60?0?可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30?0? 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。 　　目前，封裝技術(shù)的定位已從連接、組裝等一般性生產(chǎn)技術(shù)逐步演變?yōu)閷崿F(xiàn)高度多樣化電子信息設(shè)備的一個關(guān)鍵技術(shù)。更高密度、更小凸點、無鉛工藝等需要全新的封裝技術(shù)，更能適應(yīng)消費電子產(chǎn)品市場快速變化的需求。 封裝技術(shù)的推陳出新，也已成為半導(dǎo)體及電子制造技術(shù)繼續(xù)發(fā)展的有力推手，并對半導(dǎo)體前道工藝和表面貼裝技術(shù)的改進產(chǎn)生著重大影響。如果說倒裝芯片凸點生成是半導(dǎo)體前道工藝向后道封裝的延伸，那么，基于引線鍵合的硅片凸點生成則是封裝技術(shù)向前道工藝的擴展。