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基本信息
書(shū)名:高等職業(yè)教育專(zhuān)業(yè)教學(xué)資源庫(kù)建設(shè)項(xiàng)目規(guī)劃教材:PCB板設(shè)計(jì)與制作
定價(jià)：33.80元
作者:陳光絨
出版社：高等教育出版社
出版日期：2013年9月1日
ISBN：0755-2974511725
字?jǐn)?shù)：
頁(yè)碼：301
版次：第1版
裝幀：平裝
開(kāi)本：16
商品標(biāo)識(shí)：asinB00FPGR3MM
編輯推薦
暫無(wú)
內(nèi)容提要
《高等職業(yè)教育專(zhuān)業(yè)教學(xué)資源庫(kù)建設(shè)項(xiàng)目規(guī)劃教材:PCB板設(shè)計(jì)與制作》在相關(guān)崗位和職業(yè)能力要求調(diào)研基礎(chǔ)上，以“實(shí)際應(yīng)用入手，以真實(shí)項(xiàng)目為載體，以任務(wù)實(shí)施為導(dǎo)向”作為編寫(xiě)思想，改變了傳統(tǒng)以軟件、命令操作為線索的編寫(xiě)思路。教材整合了工作任務(wù)中涉及的專(zhuān)業(yè)知識(shí)與技能，以真實(shí)的產(chǎn)品為項(xiàng)目載體，通過(guò)完成實(shí)際工作任務(wù)的情景設(shè)計(jì)，改變了學(xué)與教的行為，同時(shí)通過(guò)實(shí)際產(chǎn)品的接觸，體驗(yàn)企業(yè)實(shí)際崗位的要求�！陡叩嚷殬I(yè)教育專(zhuān)業(yè)教學(xué)資源庫(kù)建設(shè)項(xiàng)目規(guī)劃教材:PCB板設(shè)計(jì)與制作》系統(tǒng)介紹了原理圖繪制方法、元件符號(hào)制作方法、單面PCB板自動(dòng)設(shè)計(jì)方法、雙面PCB板手動(dòng)自動(dòng)綜合設(shè)計(jì)方法、元件封裝制作以及調(diào)用方法，同時(shí)較為詳細(xì)介紹了PCB熱轉(zhuǎn)印制板、雕刻制板、化學(xué)環(huán)保制板、小型工業(yè)制板的方法和技巧，為滿(mǎn)足讀者從Protel 99se向最新軟件過(guò)渡，在附錄中介紹了Altium Designer�？焖偃腴T(mén)。
目錄
第1章 Protel 99se原理圖繪制基本操作
1.1 原理圖分析
1.2 原理圖繪制
1.2.1 建立設(shè)計(jì)（項(xiàng)目）文件
1.2.2 建立原理圖文件
1.2.3 設(shè)置原理圖繪制環(huán)境
1.2.4 加載元件庫(kù)
1.2.5 元件提取、元件放置與屬性編輯
1.2.6 電氣連線
1.2.7 檢查完善
1.2.8 文件導(dǎo)出與導(dǎo)入
1.3 問(wèn)題思考
1.4 拓展訓(xùn)練
第2章 Protel 99se原理圖元件符號(hào)制作
2.1 在原元件庫(kù)中修改元件符號(hào)
2.2 在原元件庫(kù)中添加元件符號(hào)
2.3 創(chuàng)建自己的元件符號(hào)庫(kù)
2.4 新建元件符號(hào)的使用
2.5 問(wèn)題思考
2.6 拓展訓(xùn)練
第3章 Protel 99se原理圖繪制高級(jí)操作
3.1 原理圖分析
3.2 原理圖繪制
3.2.1 制作元件符號(hào)
3.2.2 使用總線與總線分支
3.2.3 使用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)
3.2.4 使用端口符號(hào)
3.2.5 文本標(biāo)注
3.2.6 添加圖紙信息標(biāo)注
3.2.7 生成BOM表
3.2.8 打印原理圖文件
3.3 問(wèn)題思考
3.4 拓展訓(xùn)練
第4章 用Protel 99se自動(dòng)設(shè)計(jì)單面PCB圖
4.1 PCB相關(guān)知識(shí)
4.2 PCB圖自動(dòng)設(shè)計(jì)
4.2.1 繪制／編輯電路原理圖
4.2.2 生成網(wǎng)絡(luò)表（ Netlist）文件
4.2.3 建立PCB圖設(shè)計(jì)文件
4.2.4 規(guī)劃PCB板邊框（尺寸）
4.2.5 調(diào)用網(wǎng)絡(luò)表文件加載元件封裝
4.2.6 布局PCB圖
4.2.7 設(shè)定焊盤(pán)參數(shù)
4.2.8 設(shè)定布線參數(shù)
4.2.9 自動(dòng)布線
4.2.10 檢查與修改
4.3 問(wèn)題思考
4.4 拓展訓(xùn)練
第5章 Protel 99se元件封裝制作與調(diào)用
5.1 在原元件封裝庫(kù)中修改元件封裝
5.2 在原元件封裝庫(kù)中添加元件封裝
5.3 建立個(gè)性化元件封裝庫(kù)
5.4 調(diào)用其他PCB設(shè)計(jì)文件中件封裝
5.5 設(shè)計(jì)現(xiàn)場(chǎng)修改元件封裝
5.6 關(guān)于封裝的使用
5.7 問(wèn)題思考
5.8 拓展訓(xùn)練
第6章 用Protel 99se自動(dòng)、手動(dòng)混合設(shè)計(jì)雙面PCB圖
6.1 任務(wù)說(shuō)明
6.2 任務(wù)實(shí)施
6.2.1 封裝制作與填寫(xiě)
6.2.2 生成網(wǎng)絡(luò)表文件
6.2.3 建立PCB圖設(shè)計(jì)文件
6.2.4 規(guī)劃PCB板邊框（尺寸）
6.2.5 從網(wǎng)絡(luò)表文件加載元件封裝與錯(cuò)誤修改
6.2.6 布局PCB圖（元件、固定孔）
6.2.7 設(shè)定焊盤(pán)參數(shù)
6.2.8 設(shè)定布線參數(shù)
6.2.9 手動(dòng)布線
6.2.10 敷銅
6.2.11 添加標(biāo)注
6.3 問(wèn)題思考
6.4 拓展訓(xùn)練
第7章 產(chǎn)品剖析、制作與調(diào)試
7.1 實(shí)物到原理圖轉(zhuǎn)換
7.2 實(shí)物到印制板轉(zhuǎn)換
7.2.1 手工測(cè)繪法
7.2.2 掃描法
7.3 技術(shù)報(bào)表生成
7.4 制作調(diào)試
7.5 問(wèn)題思考
7.6 拓展訓(xùn)練
第8章 PCB板制作工藝
8.1 熱轉(zhuǎn)印制板
8.2 雕刻制板
8.2.1 導(dǎo)出Gerber格式文件
8.2.2 雕刻機(jī)床參數(shù)的設(shè)定
8.2.3 雕刻機(jī)床的操作
8.2.4 雕刻機(jī)軟件的安裝
8.2.5 雕刻制板的操作步驟
8.3 化學(xué)環(huán)保制板
8.3.1 環(huán)保制板機(jī)結(jié)構(gòu)
8.3.2 化學(xué)環(huán)保制板的操作步驟
8.3.3 環(huán)保制板機(jī)的操作說(shuō)明
8.3.4 操作注意事項(xiàng)
8.4 小型工業(yè)制板
8.4.1 底片制作
8.4.2 金屬過(guò)孔
8.4.3 電路制作
8.4.4 阻焊制作
8.4.5 字符制作
8.4.60SP工藝
8.5 項(xiàng)目小結(jié)
8.6 問(wèn)題研究
附錄
附錄1：Protel 99se自帶常用原理圖元件符號(hào)
附錄2：Protel 99 se自帶常用封裝符號(hào)
附錄3：自制元件封裝、文字、標(biāo)志
附錄4：常用快捷鍵
附錄5：Protel 99se使用技巧
附錄6：Altium Designer快速入門(mén)
參考文獻(xiàn)
作者介紹
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文摘
版權(quán)頁(yè)：
插圖：
3.阻焊曝光
阻焊曝光方法同電路曝光，不同的是阻焊曝光時(shí)間為80 s（備注：時(shí)間設(shè)置與曝光燈管已使用有效曝光時(shí)間有關(guān)，實(shí)際操作中，需要曝光試板）。
4.阻焊顯影
阻焊顯影步驟同電路顯影。
5.阻焊固化
阻焊固化也就是烘干，它主要是電路板在阻焊顯影后要讓其固化，使阻焊油墨在焊接時(shí)不易脫落；若做完阻焊后不需要做字符，則需要固化阻焊層，阻焊固化與阻焊烘干操作方法一樣，只有時(shí)間和溫度需要調(diào)節(jié)，固化時(shí)間為30 min，固化溫度為150℃。若做完阻焊后需要做字符，則不需要固化。
綜上所述，阻焊制作工藝流程如圖8—116所示。
8.4.5字符制作
字符制作主要是在做好的電路板上印上一層與元器件對(duì)應(yīng)的符號(hào)，在焊接時(shí)方便插貼元器件，也方便了產(chǎn)品的檢驗(yàn)與維修。字符制作較為簡(jiǎn)單，具體步驟如下：
（1）刮感光字符油墨：操作方法同刮感光電路油墨和阻焊油墨。
（2）烘干：將電路板放在烘干箱內(nèi)烘干，烘干箱溫度設(shè)為75℃，時(shí)間為20 min。
（3）曝光：操作方法同電路曝光，不同的是這里曝光時(shí)間設(shè)為45 s（備注：時(shí)間設(shè)置與曝光燈管已使用有效曝光時(shí)間有關(guān)，實(shí)際操作中，需要曝光試板）。
（4）顯影：操作方法同阻焊顯影。
（5）水洗：將電路板用清水清洗干凈。
（6）烘干：高溫烘干的目的是進(jìn)一步固化字符油墨和阻焊油墨，烘干箱溫度設(shè)為150℃，時(shí)間設(shè)為30 min。
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