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問題描述：如果你是用protel的話，從原理圖導入PCB都是在TOP層，當你雙擊器件，出現(xiàn)設置的對話框，在LAYER里選擇BOTTOM LAYER就把器件放到底層去了，如果想若干個一起變層，那就將這些器件選中，按住鼠標左鍵，把他們拖動，然后按鍵盤L鍵就變層了

回答(1).這個事沒問題的有如下方法你試一下！ 第一種方案：Design菜單——Rules---——上邊第一項Electrical的Clearance單擊，然后又出來一個Clearance項雙擊，然后出現(xiàn)名為：PCBRules and Constraints Editor的對話框，這項是過孔或焊盤與銅箔導線的空隙！你將 最下面的一個參數(shù)名稱為：Constraints的Minimum Clearance的參數(shù)改成10mil或更小你再試試看會不會出現(xiàn)綠色！ 如果正常了說明你的封裝焊盤之間的空隙小于你設定的Minimum Clearance參數(shù)值。 第二種方案：就是在布線的時候會不小心把銅箔點放到焊盤上，如果再重復布線在這個焊盤上就會呈綠色，方法是選中該焊盤看一下有沒有沒用的銅箔，將它DELETE掉就可以了！ 再不行的話在聯(lián)系我

回答(2). 以上是學習資料,很全的. 關于PADS2005畫原理圖中創(chuàng)建新的元器件怎么區(qū)分是插件還是貼片？ 如果一定要看的話,就要看原理圖中的原件的屬性中所對應的(優(yōu)先的)PCB封裝是插件還是貼片.(話有點繞口,也只能這樣說才準確)

回答(3).方法有很多種： 1、你在原理圖種找到晶振雙擊-點擊add-footprint-選擇library path-把庫所添加進去-點擊browse...選擇需要的pcb庫就可以了，此時庫文件已經(jīng)添加到原理圖庫中了，再在design菜單中升級一下pcb文件就會把原來的直插晶振替換掉。 2、你可以直接把你的貼片晶振封裝拉到你的pcb文件中然后把引腳的net網(wǎng)絡標號修改為直插的網(wǎng)絡標號�？吹接酗w線和直插晶振連接時，再把直插晶振刪除就可以了。 當然了，還應該有別的方法。建議你建集成庫，這樣在集成庫的原理圖庫中添加一下，編譯后升級一下原理圖就可以把新建的封裝添加到你的原理圖中了，以后你想選用哪個pcb封裝就可以再原理圖中方便的更改了。養(yǎng)成良好的習慣能方便你的工作。

回答(4).說明你導入之前的原理圖紙中對應元件的封裝不對嘛，你肯定指定的是插件的，所以導入之后就是插件。 你可以打開原理圖，點擊相應元件，查看footprint選項是否是貼片的封裝。

回答(5).點擊下面的top layer，再放置元件就可以放在頂層了

回答(6).Altium Designer或DXP較Protel99增加一些規(guī)則，例如，絲印與阻焊的間距、絲印與焊盤的間距、絲印與絲印的間距等，你這個就是違反了這些規(guī)則，需要設置一下規(guī)則，將默認參數(shù)改小 按DR鍵，在Manufactring欄下，修改MinimumSolderMaskSliver、SilkscreenOverComponentPads、SilkToSilkClearance的參數(shù)，默認為0.254mm，改為0~0.1mm

回答(7).在DXP的設置中找到PCBLayout選項，里面有元件的默認設置，把其中的“Hide”選擇去掉即可

回答(8).最簡單的方法就是你要知道PCB元件庫里面的元件要對應到原理圖的元件，這個是一定的。就比如你畫個電阻，電阻的封裝有插件和貼片的，這時肯定是你自己做主了，需要貼0805就輸入0805。 在導入PCB之前你的PCB元件庫肯定要增加進去。一般安裝后都會默認的有一個元件庫存在不需要增加�，F(xiàn)在我告訴你如何增加元件庫，在PCB界面左邊Browse下面選擇Library，點Add/Remove按鈕，默認在C盤，Program File/Design Explorer 99 SE/Library/Pcb/Generic Footprint/Miscellaneous和Pcb Footprint（這兩個常用，0805就在Pcb Footprint里面）選中雙擊就增加了。 希望能幫到你！

回答(9).沒有關系。注意頂層插件跟底層貼片干擾。建議把提示錯誤的打開。