層數(shù)
| 1-10層 | 層數(shù)，是指PCB中的電氣層數(shù)（敷銅層數(shù)）。目前深圳PCB快速打只接受1~10層板。
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板材類型
| FR-4板材
| 板材類型：紙板、半玻纖、全玻纖（FR-4）、鋁基板，目前深圳PCB快速打樣只接受FR-4板材。
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最大尺寸
| 1200mm* 510mm
| 深圳PCB快速打開(kāi)料裁剪的工作板尺寸為1200mm* 510mm，通常允許客戶的PCB設(shè)計(jì)尺寸在380mm * 380mm以內(nèi)，具體以文件審核為準(zhǔn)。
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外形尺寸精度
| ±0.15mm
| 板子外形公差±0.15mm。
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板厚范圍
| 0.3~3.0mm
| 深圳PCB快速打目前生產(chǎn)板厚：0.3/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 .2.4/3.0mm。
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板厚公差 （T≥1.0mm）
| ± 10%
| 比如板厚T=1.6mm，實(shí)物板厚為1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）。
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板厚公差 （T＜1.0mm）
| ±0.1mm
| 比如板厚T=0.8mm，實(shí)物板厚為0.7mm（T- 0.1）~0.9mm（T+0.1）。
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最小線寬
| 4mil
| 線寬盡可能大于4mil，最小不得小于4mil。
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最小間隙
| 4mil
| 間隙盡可能大于4mil，最小不得小于4mil。
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成品外層銅厚
| 1oz~2oz（35um~70um）
| 默認(rèn)常規(guī)電路板外層銅箔線路厚度為1oz，最多可做2oz（需 下單備注說(shuō)明）。
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成品內(nèi)層銅厚
| 0.5oz（17um）
| 電路板內(nèi)層銅箔線路厚度統(tǒng)一為0.5oz
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鉆孔孔徑（機(jī)械鉆）
| 0.25~6.3mm
| 最小孔徑0.25mm，最大孔徑6.3mm，如果大于6.3mm工廠 要另行處理。機(jī)械鉆頭規(guī)格為0.05mm為一階，如0.25mm, 0.3mm，0.35mm，0.4mm…
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過(guò)孔單邊焊環(huán)
| ≥6mil
| 如導(dǎo)電孔或插件孔單邊焊環(huán)過(guò)小，但該處有足夠大的空間時(shí) 則不限制焊環(huán)單邊的大��；如該處沒(méi)有足夠大的空間且有密 集走線，則最小單邊焊環(huán)不得小于6mil。
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孔徑公差（機(jī)器鉆)
| ±0.08mm
| 鉆孔的公差為±0.08mm，例如設(shè)計(jì)為0.6mm的孔，實(shí)物板的成品孔徑在0.52--0.68mm是合格允許的。
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阻焊類型
| 感光油墨
| 昊林電路常用的感光油墨有：綠油，白油，藍(lán)油，紅油，黃油，黑油（若客戶需要啞綠、啞黑、或特殊油墨下單時(shí)必須和我們確定）
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最小字符寬
| 6mil
| 字符最小的寬度，如果小于6mil，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因 而造成字符不清晰
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最小字符高
| ≥1mm
| 字符最小的高度，如果小于1mm，實(shí)物板可能會(huì)因設(shè)計(jì)原因 造成字符不清晰
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走線與外形間距
| ≥0.3mm
| 鑼板出貨，線路層走線距板子外形線的距離不小 于0.3mm；V割拼板出貨，走線距V割中心線距離不能小于0.4mm。
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拼板：無(wú)間隙拼板
| 0mm間隙拼板
| 板子與板子的間隙為0mm
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拼板：有間隙拼板
| 2.0mm間隙拼板
| 有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm，否則鑼邊時(shí)比較困難。點(diǎn)擊查看大圖
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Pads軟件中畫槽
| 用Outline線
| 如果板上的非金屬化槽比較多，請(qǐng)用outline畫。
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Protel/dxp軟件中開(kāi)窗 層
| Solder層
| 少數(shù)工程師誤放到paste層，合成快捷對(duì)paste層是不做處理的。
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Protel/AD外形層
| 用Keepout層或機(jī)械層
| 請(qǐng)注意：一個(gè)文件只允許一個(gè)外形層存在，絕不允許有兩個(gè)外形層同時(shí)存在，請(qǐng)將不用的外形層刪除，即：畫外形 時(shí)Keepout層或機(jī)械層兩者只能選其一。
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半孔工藝最小孔徑
| 0.6mm
| 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm。
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阻焊層開(kāi)窗
| 0.1mm
| 阻焊即平時(shí)常的說(shuō)綠油，深圳PCB快速打目前暫時(shí)不做阻焊橋。
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