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問題描述：上面四腳直插的JC817是光耦，是進行信號隔離用的，你在網(wǎng)上查PC817，下個資料就可以明白了。右邊大的KDR-S112D是繼電器。 7805三端穩(wěn)壓塊，輸入電壓最大可達36V，輸出5V電壓，電流1.5A。圖中靠右標＋的為輸入端，中間是地，左邊是5V輸出端。

回答(1).主板上布滿了各種電子元件、插槽、接口等，為CPU、內(nèi)存及各種適配卡提供安裝插座/槽；為各種存儲設(shè)備，打印機、掃描儀等外設(shè)提供接口。電腦就是通過主板將CPU等各種器件和外部設(shè)備有機地結(jié)合起來形成一套完整的系統(tǒng)的，因此電腦的整體運行速度和穩(wěn)定性在相當程度上取決于主板的性能。 其中南北橋是最關(guān)鍵零件! 高品質(zhì)的電容有利于機器長期穩(wěn)定的工作，所以它的重要性不容忽視，主板上常見的電容主要分為：小型貼片電容，固體鉭電容和小型鋁電解電容。 貼片電容顏色多為棕色，鉭電容多為貼片式，與普通電解電容相比，可延長使用壽命，具有更高的可靠性。主板上面鉭電容的使用越多，說明主板的用料越好。對于鋁電解電容，大家應關(guān)注一下CPU插座旁的那些直立式鋁電解電容，一般容量不應低于2200μF ，耐壓值不應低于6.3V。 電阻是主板上分布最廣的電子元件，它主要承擔著限壓限流及分壓分流的作用，還可以與其它電容、電感和晶體管構(gòu)成電路，進行阻抗匹配與轉(zhuǎn)換、電阻濾波電路等。主板上的電阻主要分為：貼片電阻、熱敏電阻和貼片電阻陣列等。貼片電阻分布在主板的正反兩面，也是主板上最小的電阻。熱敏電阻主要被用來測試CPU的溫度，通常位于Socket槽內(nèi)，采用直立式封裝。我們應注意電阻間是否有“飛線”，這關(guān)系到主板的工藝質(zhì)量。 主板PCB板一般有4~6層。以4層板為例，最上和最下的兩層叫做“信號層”。中間兩層則叫做“接地層”和“電源層”。主板的PCB板是有顏色的。其實這些有顏色的物質(zhì)是一種“阻焊漆”，一種用來保護銅線的絕緣保護層，同時它也可以防止元器件焊到不正確的地方。阻焊漆有多種顏色，常見的是綠色、黃色、棕色，不同顏色的阻焊漆沒有本質(zhì)的區(qū)別。

回答(2).　　常見的PCB表面處理工藝有：熱風整平，有機涂覆（OSP），化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等，各有優(yōu)缺點，可根據(jù)需要選擇，并不是哪種最好，以下優(yōu)缺點可供參考！ 　　1. HASL熱風整平(我們常說的噴錫) 　　噴錫是PCB早期常用的處理�，F(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。 　　噴錫的優(yōu)點： 　　-->較長的存儲時間 　　-->PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫) 　　-->適合無鉛焊接 　　-->工藝成熟 　　-->成本低 　　-->適合目視檢查和電測 　　噴錫的弱點： 　　-->不適合線綁定;因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關(guān)設(shè)計。 　　-->噴錫時銅會溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。 　　-->特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。 　　2.OSP (有機保護膜) 　　OSP的 優(yōu)點： 　　-->制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。 　　-->容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。 　　-->板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG) 　　-->成本低，環(huán)境友好。 　　OSP弱點： 　　-->回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題) 　　-->不適合壓接技術(shù)，線綁定。 　　-->目視檢測和電測不方便。 　　-->SMT時需要N2氣保護。 　　-->SMT返工不適合。 　　-->存儲條件要求高。 　　3.化學銀 　　化學銀是比較好的表面處理工藝。 　　化學銀的優(yōu)點： 　　-->制程簡單，適合無鉛焊接，SMT. 　　-->表面非常平整 　　-->適合非常精細的線路。 　　-->成本低。 　　化學銀的弱點： 　　-->存儲條件要求高，容易污染。 　　-->焊接強度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。 　　-->容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。 　　-->電測也是問題 　　4.化學錫： 　　化學錫是最銅錫置換的反應。 　　化學錫優(yōu)點： 　　-->適合水平線生產(chǎn)。 　　-->適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術(shù)。 　　-->非常好的平整度，適合SMT。 　　弱點： 　　-->需要好的存儲條件，最好不要大于6個月，以控制錫須生長。 　　-->不適合接觸開關(guān)設(shè)計 　　-->生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。 　　-->多次焊接時，最好N2氣保護。 　　-->電測也是問題。 　　5.化學鎳金 (ENIG) 　　化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記住：鎳層是鎳磷合金層，依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。 　　化鎳金優(yōu)點： 　　-->適合無鉛焊接。 　　-->表面非常平整，適合SMT。 　　-->通孔也可以上化鎳金。 　　-->較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。 　　-->適合電測試。 　　-->適合開關(guān)接觸設(shè)計。 　　-->適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強。 　　6.電鍍鎳金 　　電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導電線出來才能電鍍。 　　電鍍鎳金優(yōu)點： 　　--&g......

回答(3).變壓器 保險 二極管 三極管 電容 電感 電阻 集成塊 繼電器 發(fā)光二極管

回答(4).有開關(guān)，保險，變壓器，電阻，二極管，三極管，可控硅，電容，電感，晶振，集成芯片這些是最常見的，看用于什么電路。

回答(5).噴錫（包括有鉛噴錫、無鉛噴錫） 沉鎳金。 OSP抗氧化。 鍍金。 沉銀、沉錫。

回答(6).1）線路板的基板是絕緣的： 《PCB線路板原材料材質(zhì)及參數(shù)》 2）線路板表面有阻焊劑（一種特殊的油墨）涂覆，用以防止電路腐蝕斷線、防止焊接點多而造成線間短路、調(diào)節(jié)焊錫附著量、減少焊縫中銅的溶解污染、節(jié)約焊錫、增加絕緣度。

回答(7).你好： ——★1、集成電路塊有兩種封裝：一是標準的硬封裝，另一種是軟封裝。前者是獨立的電路塊，應用時需要焊接在電路板上；后者是軟封裝的集成電路，是直接在電路板上封裝的，其成本很低、使用方便。 ——★2、電路板（你說的讀卡器）上右側(cè)“黑色”園型的 就是軟封裝的集成電路。因為是軟封裝，一般是不標出型號的，其功能與硬封裝的集成電路的功能一樣，只是成本低廉，但與“保密”無關(guān)。 ——★3、因為成本低廉，一些低檔次產(chǎn)品多有使用。例如音樂集成片、低檔次計算器等。

回答(8).現(xiàn)在基本上都是用OSP的啦 能機面耐3次高溫 不好的就是噴錫的有鉛的不環(huán)保 價格OSP的低一點 不過還是要看你的產(chǎn)品是用來做什么用的 沉金／鍍金都是耐摩擦的