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時間：2017/6/12 9:00:26
問題描述： 常見的PCB表面處理工藝有：熱風整平，有機涂覆（OSP），化學鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等，各有優(yōu)缺點，可根據(jù)需要選擇，并不是哪種最好，以下優(yōu)缺點可供參考！ 1. HASL熱風整平(我們常說的噴錫) 噴錫是PCB早期常用的處理�，F(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。 噴錫的優(yōu)點： -->較長的存儲時間 -->PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫) -->適合無鉛焊接 -->工藝成熟 -->成本低 -->適合目視檢查和電測 噴錫的弱點： -->不適合線綁定;因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關設計。 -->噴錫時銅會溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。 -->特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。 2.OSP (有機保護膜) OSP的 優(yōu)點： -->制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。 -->容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。 -->板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG) -->成本低，環(huán)境友好。 OSP弱點： -->回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚，膜會被破壞，基本上2次沒有問題) -->不適合壓接技術，線綁定。 -->目視檢測和電測不方便。 -->SMT時需要N2氣保護。 -->SMT返工不適合。 -->存儲條件要求高。 3.化學銀 化學銀是比較好的表面處理工藝。 化學銀的優(yōu)點： -->制程簡單，適合無鉛焊接，SMT. -->表面非常平整 -->適合非常精細的線路。 -->成本低。 化學銀的弱點： -->存儲條件要求高，容易污染。 -->焊接強度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。 -->容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。 -->電測也是問題 4.化學錫： 化學錫是最銅錫置換的反應。 化學錫優(yōu)點： -->適合水平線生產(chǎn)。 -->適合精細線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術。 -->非常好的平整度，適合SMT。 弱點： -->需要好的存儲條件，最好不要大于6個月，以控制錫須生長。 -->不適合接觸開關設計 -->生產(chǎn)工藝上對阻焊膜工藝要求比較高，不然會導致阻焊膜脫落。 -->多次焊接時，最好N2氣保護。 -->電測也是問題。 5.化學鎳金 (ENIG) 化鎳金是應用比較大的一種表面處理工藝，記�。烘噷邮擎嚵缀辖饘�，依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。 化鎳金優(yōu)點： -->適合無鉛焊接。 -->表面非常平整，適合SMT。 -->通孔也可以上化鎳金。 -->較長的存儲時間，存儲條件不苛刻。 -->適合電測試。 -->適合開關接觸設計。 -->適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強。 6.電鍍鎳金 電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設計)，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導電線出來才能電鍍。 電鍍鎳金優(yōu)點： --&g......
回答(1).PCB表面處理ISM中ISM的是一種技術叫：高效散熱技術.PCB電路板一般會有硅油油污，炅盛硅油清洗劑可以清洗PCB電路板硅油油污。
回答(2).目前主要有鍍金、沉金、抗氧化、噴錫(有鉛和無鉛兩種)、沉錫、沉銀、松香、沉鎳、裸銅和選化板幾種
回答(3).HASL即hot air solder leveling的縮寫，在PCB行業(yè)中指的是露出的銅箔的表面處理方式，即：有鉛噴錫。（無鉛噴錫時HASL-LF）
回答(4).PCB表面處理工藝主要有噴錫、沉鎳金、鍍金、沉銀、沉錫、OSP（表面防氧化處理）等等。 你說的表面工藝從來沒聽說過，你是在資料上看到的還是？推測應該是OSP。
回答(5).PCB表面處理有很多（噴錫HASL，沉錫Immersion Tin，沉金ENIG or Immersion Gold，沉銀Immersion Ag，沉鎳鈀金ENEPIG），ENIG只是其中的一種.
回答(6).從圖片來看，沉金的可能性更大些。電金是整板電金之后再印阻焊，而沉金是印了阻焊之后再在開窗位沉金，從實板上金面的顏色及線路可以區(qū)分。 金手指和IC多半都是標準元件，非標很少。
回答(7).零件表面氧化處理就是表面處理技術中的氧化工藝。 通常鋼鐵零件的氧化處理工藝另外有個專有名詞：發(fā)藍或發(fā)黑處理。 有色金屬零件的氧化處理就叫氧化處理。根據(jù)工藝采用的方法不同，分別又有不同的名稱，比如根據(jù)原理，采用化學方法進行的氧化處理叫化學氧化處理，采用電化學方法進行的氧化處理叫電化學氧化處理，又根據(jù)不同的具體方法分為，陽極氧化處理、硬質陽極氧化處理等等 他們都是采用不同的方法，使得各種材料表面形成致密的、穩(wěn)定的、與基體結合牢固的氧化膜，從而獲得一定防護性能或裝飾性能的一種工藝。
回答(8).判斷PCB電路板的好壞的方法： 第一：從外觀上分辨出電路板的好壞 一般情況下，PCB線路板外觀可通過三個方面來分析判斷; 1、大小和厚度的標準規(guī)則。 線路板對標準電路板的厚度是不同的大小，可以測量檢查根據(jù)自己產(chǎn)品的厚度及規(guī)格。 2、光和顏色。 外部電路板都有油墨覆蓋，線路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點墨，保溫板本身是不好的。 3、焊縫外觀。 線路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線路板，嚴重影響電路板的焊接質量，外觀好，仔細辨認，界面強一點是非常重要的。 第二：優(yōu)質的PCB線路板需要符合以下幾點要求 1、要求元件安裝上去以后電話機要好用，即電氣連接要符合要求； 2、線路的線寬、線厚、線距符合要求，以免線路發(fā)熱、斷路、和短路； 3、受高溫銅皮不容易脫落； 4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了； 5、沒有額外的電磁輻射； 6、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位�，F(xiàn)在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設計的變形誤差應該在允許的范圍之內(nèi)； 7、而高溫、高濕及耐特殊環(huán)境也應該在考慮的范圍內(nèi)； 8、表面的力學性能要符合安裝要求。
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