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問題描述：潛在失效起因： 1、曝光能量低（建議措施：按要求使用曝光尺檢查曝光能量） 2、抽真空不足（建議發(fā)送措施：A、每班檢查真空度是否在60cmHg以上 B、曝光時輔助擦氣 C、線路菲林打上抽氣孔，便于排氣） 3、光繪黑片菲林或黃菲林其線寬線距與原稿要求不相符（建議措施：線路菲林對位前，檢測其線寬線距是否符合原稿要求）

回答(1).報告的格式無非就是以下幾個方面: 1.改善報告: 背景(原因說明) 原因分析(用些什么魚骨圖啊,具體數(shù)據(jù)去分析類的) 改善對策:(就是針對你所分析的問題點逐一或者重點項目提供改善對策) 改善成效:就是你的方案實施后的一個成果. 結(jié)論:總結(jié) 后續(xù):例如后續(xù)怎么做?是否需要規(guī)范化,需不需要擬定文件做規(guī)定. 2.測試報告: 目的:什么原因,為什么要做? 測試方法:包括參數(shù),物料,流程,設(shè)備確認(rèn)等. 品質(zhì)判定:按測試方法做了后你要的一個什么樣的結(jié)果.需要達(dá)到什么樣的一個標(biāo)準(zhǔn). 測試結(jié)果:對你所測試的項目逐一的進(jìn)行小結(jié). 結(jié)論:總結(jié)測試結(jié)果. 后續(xù):下一步計劃,是否針對測試的結(jié)果進(jìn)行小批量試產(chǎn)(或批量跟進(jìn)). 3.產(chǎn)品不良報告就類似于品質(zhì)改善報告,反正就是去分析原因,在針對原因提供改善對策,針對改善對策在去進(jìn)行跟進(jìn),確認(rèn)最終的一個測試成效. 以上為我本人的見解,如不滿意請見諒.謝謝!

回答(2).還有Si(硅)元素，為阻焊油墨的特征元素，一般都會受到影響。（來源：）

回答(3).你們PCB廠到時購買板材是沒有問題的，由于存放時間和環(huán)境滴影響，還有pcb制程管控不到位或包裝滴原因?qū)е挛�潮，總之建議板材開料之后最好是烤板，成品板客戶端存放時間超過三個月一定要烤板，可以減少爆板風(fēng)險！

回答(4).什么意思？曝光不良？你用的阻焊油墨是啞光的？

回答(5).板面顯影不干凈

回答(6).電路板的掉菲林是怎么樣造成的？

回答(7).1 PCB缺少工藝邊或工藝邊設(shè)計不合理，導(dǎo)致設(shè)備無法貼裝。 2 PCB缺少定位孔，定位孔位置不正確，設(shè)備不能準(zhǔn)確、牢固的定位 。 3 缺少M(fèi)ark點，Mark點設(shè)計不規(guī)范，造成機(jī)器識別困難。 4 螺絲孔金屬化，焊盤設(shè)計不合理。 5 PCB焊盤尺寸設(shè)計錯誤。 6 焊盤上有過孔或焊盤與過孔距離太近 7測試點過小，測試點放在元件下面或距離元件太近。 8 絲印或阻焊在焊盤、測試點上，位號或極性標(biāo)志缺失，位號顛倒，字符過大或過小等。 9 元件之間的距離放置不規(guī)范，可維修性差。 10 IC焊盤設(shè)計不規(guī)范。QFP焊盤形狀及焊盤之間的距離不一致，焊盤之間的互連短路設(shè)計，BGA焊盤形狀不規(guī)則等。