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回答(1).如何設定回流焊溫度曲線， 很多公司在生產(chǎn)和研發(fā)中已經(jīng)大量的應用了 SMT 工藝和表面貼裝元器件（SMC ／SMD）。因此，焊接過程也就無法避免的大量的使用回流焊機。廣晟德回流焊針對回流焊溫度曲線的整定談談一些具體的經(jīng)驗和看法。 首先我們要了解回流焊的幾個關(guān)鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類. A．影響爐溫的關(guān)鍵地方是： 1：各溫區(qū)的溫度設定數(shù)值 2：各加熱馬達的溫差 3：鏈條及網(wǎng)帶的速度 4：錫膏的成份 5：PCB板的厚度及元件的大小和密度 6：加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度 7：加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點等 B.回流焊的分區(qū)情況： 1：預熱區(qū)（又名：升溫區(qū)） 2：恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)） 3：回流區(qū) 4：泠卻區(qū)如何來設置回流焊機溫度曲線的數(shù)據(jù) 1、根據(jù)使用焊錫膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線，應按照焊錫膏生產(chǎn)廠商提供的溫度曲線進行設置具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線； 2、根據(jù)PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等； 3、根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。 4、根據(jù)設備的具體情況，例如：加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回（再）流焊爐的構(gòu)造和熱傳導方式等因素進行設置。 圖一（無鉛溫度曲線） 無鉛溫度分析： 無鉛錫膏的熔點是217度，常見的無鉛錫膏的成份為：Sn/Ag/Gu 其比率是：96.5/3.0/0.5 如圖（一）所示： 一、預熱區(qū) 預熱區(qū)升溫到175度，時間為100S左右，由此可得預熱區(qū)的升溫率（由于本測試儀是采用在線測試，所以從0—46S這段時間還沒有進入預熱區(qū)，時間146-46=100S，由于室溫為26度 175-26=149度 升溫率為；149度/100S=1.49度/S） 二、恒溫區(qū) 恒溫區(qū)的最高溫度是200度左右，時間為80S，最高溫度和最低溫度差25度 三、回流區(qū) 回流區(qū)的最高溫度是245度，最低溫度為200度，達到峰值的時間大概是35/S左右；回流區(qū)的升溫率為：45度/35S=1.3度/S 按照（如何正確的設定溫度曲線）可知：此溫度曲線達到峰值的時間太長。整個回流的時間大概是60S 四、泠卻區(qū) 泠卻區(qū)的時間為100S左右，溫度由245度降到45度左右，泠卻的速度為：245度—45度=200度/100S=2度/S <!--[if !supportLineBreakNewLine]--> 圖二（無鉛溫度曲線） <!--[endif]--> 如圖（二）所示：泠卻溫度曲線沒有同回流區(qū)升溫曲線呈鏡像關(guān)系（對稱分布）所以上圖并非為理想標準曲線 <!--[if !supportLineBreakNewLine]--> 圖（三）理想標準溫度曲線（黑線）...

回答(2).以十二溫區(qū)回流焊為例： 1.預熱區(qū)：PCB與材料(元器件)預熱，針對回流焊爐說的是前一到兩個加熱區(qū)間的加熱作用．更高預熱，使被焊接材質(zhì)達到熱均衡，錫膏開始活動，助焊劑等成份受到溫度上升而開始適量的揮發(fā)，此針對回流焊爐說的是第三到四個加熱區(qū)間的加熱作用． 2.恒溫區(qū)： 除去表面氧化物，一些氣流開始蒸發(fā)(開始焊接)溫度達到焊膏熔點（此時焊膏處在將溶未溶狀態(tài)），此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區(qū)間的加熱作用． 3.焊接區(qū)：從焊料溶點至峰值再降至溶點， 焊料熔溶的過程，PAD與焊料形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區(qū)間的加熱作用． 4.冷卻區(qū)：從焊料溶點降至50度左右， 合金焊點的形成過程，此針對回流焊爐的是第十一、十二兩個冷卻區(qū)間的冷卻作用．

回答(3).設定回流焊爐溫度曲線首先我們要了解回流焊的幾個關(guān)鍵的地方及溫度的分區(qū)情況及回流焊的種類. A．影響爐溫的關(guān)鍵地方是： 1：各溫區(qū)的溫度設定數(shù)值 2：各加熱馬達的溫差 3：鏈條及網(wǎng)帶的速度 4：錫膏的成份 5：PCB板的厚度及元件的大小和密度 6：加熱區(qū)的數(shù)量及回流焊的長度 7：加熱區(qū)的有效長度及泠卻的特點等 B.回流焊的分區(qū)情況： 1：預熱區(qū)（又名：升溫區(qū)） 2：恒溫區(qū)（保溫區(qū)/活性區(qū)） 3：回流區(qū) 4：泠卻區(qū) 如何來設置回流焊機溫度曲線的數(shù)據(jù) 　　 1、根據(jù)使用焊錫膏的溫度曲線進行設置。不同金屬含量的焊錫膏有不同的溫度曲線，應按照焊錫膏生產(chǎn)廠商提供的溫度曲線進行設置具體產(chǎn)品的回流焊溫度曲線； 　　 2、根據(jù)PCB的材料、厚度、是否多層板、尺寸大小等； 　　 3、根據(jù)表面組裝板搭載元器件的密度、元器件的大小以及有無BGA、CSP等特殊元器件進行設置。 4、根據(jù)設備的具體情況，例如：加熱區(qū)的長度、加熱源的材料、回（再）流焊爐的構(gòu)造和熱傳導方式等因素進行設置。參考

回答(4).因為背面的元件已經(jīng)過了一次回流焊啦，錫膏已經(jīng)凝固，回流焊的溫度只有200多度，錫需要300多度才能融化，所以不會掉下來。

回答(5).其流程比較復雜,可分為兩種:單面貼裝、雙面貼裝，小編為你詳細講述： 流焊原理與溫度曲線： 從溫度曲線分析當PCB進入升溫區(qū)(干燥區(qū))時，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時焊錫膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳，焊錫膏軟化

回答(6).1.回流焊溫度曲線太陡，加長保溫區(qū)。 2.錫膏印刷厚，小于0.2MM比較合適. 3.錫膏回溫時間不夠，錫膏從冰箱拿出放在室溫2到4小時.