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回答(1).SMT物料主要為表面貼裝元件，如，手機(jī)內(nèi)部表面的電阻、電容、單片機(jī)等，它是采用表面組裝技術(shù)焊接上去的，通常生產(chǎn)時(shí)會(huì)經(jīng)過以下幾個(gè)流程： 錫膏印刷：采用手工或機(jī)器將焊錫膏印刷在我們的PCB板表面的貼片焊盤上。 元件貼裝：采用手工或者貼片機(jī)將SMT元件貼裝在已印刷的PCB板上。 回流焊接：通過逐步升溫的過程，讓錫膏在一定的溫度下熔化，有效的將貼裝元件和PCB板焊接在一起，達(dá)到可靠的電氣性能。 這種加工方式優(yōu)點(diǎn)這些元器件具有占空間小，生產(chǎn)效率非常的高，出現(xiàn)問題小。 DIP物料主要為直插元件，如電腦主板上的電解電容、電源部分的變壓器、三極管等，它主要是通過手工焊接或波峰焊接工藝加工上去的，相對(duì)于SMT物料而言，加工工藝不一樣。而且成本較貼片高很多�，F(xiàn)目前焊接行業(yè)大部分都是以SMT物料焊接為主，只會(huì)有少量的DIP元件，有些特殊的產(chǎn)品基本上會(huì)也會(huì)全用DIP元件，如電源等。 希望對(duì)你有幫助，望采納。

回答(2).一般來說貼片會(huì)優(yōu)于插件，原因有幾個(gè)吧 1。貼片材料成本比較低 2。貼片工序一般有機(jī)器完成，漏件、錯(cuò)件比例都很低 3。節(jié)約了大量人工插件成本。 當(dāng)然要在一個(gè)面上比較好，那樣可以減少一次貼片和焊接的工序。

回答(3).看你板子空間大小吧，足夠大的話，用插裝好一些，便宜，密封性好，信號(hào)好。貼片占用空間小，滿足小板使用，各有利弊�？垂こ處熥约旱倪x擇。

回答(4).對(duì)于一些小信號(hào)類器件，如電阻類，瓷片電容類，控制芯片類等等 采用貼片會(huì)優(yōu)于插件，因?yàn)樯�產(chǎn)工藝比較容易控制，制程不良率低，而且某些材料價(jià)格優(yōu)于插件。但相對(duì)于插件抗震能力差一些。但整體貼片會(huì)比插件好 然后對(duì)于功率型器件，如MOSFET，電解電容，功率電阻插件會(huì)好與貼片。 因?yàn)楣β势骷�發(fā)熱比較嚴(yán)重，插件的散熱優(yōu)于貼片，象你說的70N06用插件是更好一些。