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問題描述：　　隨著軟性PCB產(chǎn)量比的不斷增加及剛撓性PCB的應(yīng)用與推廣，現(xiàn)在比較常見在說PCB時加上軟性、剛性或剛撓性再說它是幾層的PCB。通常，用軟性絕緣基材制成的PCB稱為軟性PCB或撓性PCB，剛撓復(fù)合型的PCB稱剛撓性PCB。它適應(yīng)了當(dāng)今電子產(chǎn)品向高密度及高可靠性、小型化、輕量化方向發(fā)展的需要，還滿足了嚴(yán)格的經(jīng)濟要求及市場與技術(shù)競爭的需要。 　　在國外，軟性PCB在六十年代初已廣泛使用。我國，則在六十年代中才開始生產(chǎn)應(yīng)用。近年來，隨著全球經(jīng)濟一體化與開放市嘗引進技術(shù)的促進其使用量不斷地在增長，有些中小型剛性PCB廠瞄準(zhǔn)這一機會采用軟性硬做工藝，利用現(xiàn)有設(shè)備對工裝工具及工藝進行改良，轉(zhuǎn)型生產(chǎn)軟性PCB與適應(yīng)軟性PCB用量不斷增長的需要。為進一步認(rèn)識PCB，這里對軟性PCB工藝作一探討性介紹。 　　一、軟性PCB分類及其優(yōu)缺點 　　1．軟性PCB分類 　　軟性PCB通常根據(jù)導(dǎo)體的層數(shù)和結(jié)構(gòu)進行如下分類： 　　1.1單面軟性PCB 　　單面軟性PCB，只有一層導(dǎo)體，表面可以有覆蓋層或沒有覆蓋層。所用的絕緣基底材料，隨產(chǎn)品的應(yīng)用的不同而不同。一般常用的絕緣材料有聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯、軟性環(huán)氧-玻璃布等。 　　單面軟性PCB又可進一步分為如下四類： 　　1）無覆蓋層單面連接的 　　這類軟性PCB的導(dǎo)線圖形在絕緣基材上，導(dǎo)線表面無覆蓋層。像通常的單面剛性PCB一樣。這類產(chǎn)品是最廉價的一種，通常用在非要害且有環(huán)境保護的應(yīng)用場合。其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現(xiàn)。它常用在早期的電話機中。 　　2）有覆蓋層單面連接的 　　這類和前類相比，只是根據(jù)客戶要求在導(dǎo)線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。要求精密的則可采用余隙孔形式。它是單面軟性PCB中應(yīng)用最多、最廣泛的一種，在汽車儀表、電子儀器中廣泛使用。 　　3）無覆蓋層雙面連接的 　　這類的連接盤接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接。為了做到這一點，在焊盤處的絕緣基材上開一個通路孔，這個通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機械方法制成。它用于兩面安裝元、器件和需要錫焊的場合，通路處焊盤區(qū)無絕緣基材，此類焊盤區(qū)通常用化學(xué)方法去除。 　　4）有覆蓋層雙面連接的 　　這類與前類不同處是表面有一層覆蓋層。但覆蓋層有通路孔，也允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層。這類軟性PCB是由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。被用在需要覆蓋層與周圍裝置相互絕緣，并自身又要相互絕緣，末端又需要正、反面都連接的場合。 　　1.2雙面軟性PCB 　　雙面軟性PCB，有兩層導(dǎo)體。這類雙面軟性PCB的應(yīng)用和優(yōu)點與單面軟性PCB相同，其主要優(yōu)點是增加了單位面積的布線密度。它可按有、無金屬化孔和有、無覆蓋層分為：a無金屬化孔、無覆蓋層的；b無金屬化孔、有覆蓋層的；c有金屬化孔、無覆蓋層的；d有金屬化孔、有覆蓋層的。無覆蓋層的雙面軟性PCB較少應(yīng)用。 　　1.3多層軟性PCB 　　軟性多層PCB如剛性多層PCB那樣，采用多層層壓技術(shù)，可制成多層軟性PCB。最簡單的多層軟性PCB是在單面PCB兩面覆有兩層銅屏蔽層而形成的三層軟性PCB。這種三層軟性PCB在電特性上相當(dāng)于同軸導(dǎo)線或屏蔽導(dǎo)線。最常用的多層軟性PCB結(jié)構(gòu)是四層結(jié)構(gòu)，用金屬化孔實現(xiàn)層間互連，中間二層一般是電源層和接地層。 　　多層軟性PCB的優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的......

回答(1).一、PCB簡介 PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔�，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件，任何電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備。其下游產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍相當(dāng)廣泛，涉及一般消費性電子產(chǎn)品、信息、通訊、醫(yī)療，甚至航天科技(資訊 行情 論壇)產(chǎn)品等領(lǐng)域。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，使PCB產(chǎn)品的用途和市場不斷擴展。新興的3G手機、汽車電子、LCD、IPTV、數(shù)字電視、計算機的更新?lián)Q代還將帶來比現(xiàn)在傳統(tǒng)市場更大的PCB市場。 PCB是信息電子工業(yè)最基本的構(gòu)件，屬于電子元器件行業(yè)中的電子元件產(chǎn)業(yè)。按照層數(shù)來分，PCB分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB)；按柔軟度來分，PCB分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產(chǎn)業(yè)研究中，一般按照上述PCB產(chǎn)品的基本分類，將PCB產(chǎn)業(yè)細(xì)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI(高密度燒結(jié))板、封裝基板等六個主要細(xì)分產(chǎn)業(yè)。 PCB行業(yè)為典型的周期性行業(yè)。從歷史情況來看，其周期一般為7-8年，但隨著下游需求更新速度的加快，逐步縮短為4年左右，近期景氣的高點分別出現(xiàn)在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及內(nèi)存等產(chǎn)品不同，CCL的價格走勢主要受原材料成本驅(qū)動，而PCB的價格則受供需平衡度影響較大。 二、PCB產(chǎn)業(yè)鏈 按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用，其關(guān)系簡單表示為： 玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40揆板)和25蕖板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產(chǎn)，進入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉(zhuǎn)速來控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關(guān)系影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。目前臺灣和中國內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70抻搖? 銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30揆板)和50蕖板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅(qū)動力。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，但議價能力較弱，近期隨著銅價的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。由于價格缺口的出現(xiàn)，2006年一季度極有可能出現(xiàn)又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。 覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權(quán)，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商。今年三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8抻遙�主要驱动力是窂膽铜箔涨监P�窍伮訙u棖笸�盛可翼嶜化CCL廠商轉(zhuǎn)嫁的漲價壓力。全球第二大......

回答(2).1 布局的設(shè)計 Protel 雖然具有自動布局的功能,但并不能完全滿足高頻電路的工作需要,往往要憑借設(shè)計者的經(jīng)驗,根據(jù)具體情況,先采用手工布局的方法優(yōu)化調(diào)整部分元器件的位置,再結(jié)合自動布局完成PCB的整體設(shè)計。布局的合理與否直接影響到產(chǎn)品的壽命、穩(wěn)定性、EMC (電磁兼容)等,必須從電路板的整體布局、布線的可通性和PCB的可制造性、機械結(jié)構(gòu)、散熱、EMI(電磁干擾) 、可靠性、信號的完整性等方面綜合考慮。 一般先放置與機械尺寸有關(guān)的固定位置的元器件,再放置特殊的和較大的元器件,最后放置小元器件。同時,要兼顧布線方面的要求,高頻元器件的放置要盡量緊湊,信號線的布線才能盡可能短,從而降低信號線的交叉干擾等。 1.1 與機械尺寸有關(guān)的定位插件的放置 電源插座、開關(guān)、PCB之間的接口、指示燈等都是與機械尺寸有關(guān)的定位插件。通常,電源與PCB之間的接口放到PCB的邊緣處,并與PCB 邊緣要有3 mm～5 mm的間距;指示發(fā)光二極管應(yīng)根據(jù)需要準(zhǔn)確地放置;開關(guān)和一些微調(diào)元器件,如可調(diào)電感、可調(diào)電阻等應(yīng)放置在靠近PCB 邊緣的位置,以便于調(diào)整和連接;需要經(jīng)常更換的元器件必須放置在器件比較少的位置,以易于更換。 1.2 特殊元器件的放置 大功率管、變壓器、整流管等發(fā)熱器件,在高頻狀態(tài)下工作時產(chǎn)生的熱量較多,所以在布局時應(yīng)充分考慮通風(fēng)和散熱,將這類元器件放置在PCB上空氣容易流通的地方。大功率整流管和調(diào)整管等應(yīng)裝有散熱器,并要遠(yuǎn)離變壓器。電解電容器之類怕熱的元件也應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱器件,否則電解液會被烤干,造成其電阻增大,性能變差,影響電路的穩(wěn)定性。 易發(fā)生故障的元器件,如調(diào)整管、電解電容器、繼電器等,在放置時還要考慮到維修方便。對經(jīng)常需要測量的測試點,在布置元器件時應(yīng)注意保證測試棒能夠方便地接觸。 由于電源設(shè)備內(nèi)部會產(chǎn)生50 Hz泄漏磁場,當(dāng)它與低頻放大器的某些部分交連時,會對低頻放大器產(chǎn)生干擾。因此,必須將它們隔離開或者進行屏蔽處理。放大器各級最好能按原理圖排成直線形式,如此排法的優(yōu)點是各級的接地電流就在本級閉合流動,不影響其他電路的工作。輸入級與輸出級應(yīng)當(dāng)盡可能地遠(yuǎn)離,減小它們之間的寄生耦合干擾。 考慮各個單元功能電路之間的信號傳遞關(guān)系,還應(yīng)將低頻電路和高頻電路分開,模擬電路和數(shù)字電路分開。集成電路應(yīng)放置在PCB的中央,這樣方便各引腳與其他器件的布線連接。 電感器、變壓器等器件具有磁耦合,彼此之間應(yīng)采用正交放置,以減小磁耦合。另外,它們都有較強的磁場,在其周圍應(yīng)有適當(dāng)大的空間或進行磁屏蔽,以減小對其他電路的影響。 在PCB的關(guān)鍵部位要配置適當(dāng)?shù)母哳l退耦電容,如在PCB電源的輸入端應(yīng)接一個10μF～100 μF的電解電容,在集成電路的電源引腳附近都應(yīng)接一個0.01 pF左右的瓷片電容。有些電路還要配置適當(dāng)?shù)母哳l或低頻扼流圈,以減小高低頻電路之間的影響。這一點在原理圖設(shè)計和繪制時就應(yīng)給予考慮,否則也將會影響電路的工作性能。 元器件排列時的間距要適當(dāng),其間距應(yīng)考慮到它們之間有無可能被擊穿或打火。 含推挽電路、橋式電路的放大器,布置時應(yīng)注意元器件電參數(shù)的對稱性和結(jié)構(gòu)的對稱性,使對稱元器件的分布參數(shù)盡可能一致。 在對主要元器件完成手動布局后,應(yīng)采用元器件鎖定的方法,使這些元器件不會在自動布局時移動。即執(zhí)行Edit change命令或在元器件的Properties選中Locked就可以將其鎖定不再移動。 1.3 普通元器件的放置 對于普通的元器件,如電阻、電容等,應(yīng)從元器件的排列整齊、......

回答(3).PCB(印制電路板)是當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，其行業(yè)增長速度一般都高于電子元件產(chǎn)業(yè)3個百分點左右。根據(jù)各因素分析，預(yù)計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移是推動行業(yè)發(fā)展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長點。 電子消費終端熱潮促PCB增長 PCB作為各種電子產(chǎn)品的基本零組件，其產(chǎn)業(yè)發(fā)展受下游終端產(chǎn)品需求和整個IT產(chǎn)業(yè)景氣度影響很大。在2001年IT產(chǎn)業(yè)泡沫破滅后，至2003年全球 IT產(chǎn)業(yè)開始復(fù)蘇，PCB行業(yè)也出現(xiàn)了全面復(fù)蘇。2003年我國印制電路板產(chǎn)值501億元，同比增長32.40％，產(chǎn)值躍居全球第二位，預(yù)計2005年達到了869億元。2008年P(guān)CB產(chǎn)值有望超過日本，居世界第一。 在下游的拉動因素方面，手機、筆記本電腦、數(shù)碼產(chǎn)品、液晶顯示器等下游電子消費品有力地推動了對PCB產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品需求與技術(shù)升級。2004年全球PCB產(chǎn)值為401.72億美元，增長16.47％。在此基礎(chǔ)上，預(yù)期近三年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)依然保持增長，2005年預(yù)計全球PCB產(chǎn)值為438.15億美元，增長率為9.07％。 高密多層、柔性PCB成為亮點 為了順應(yīng)電子產(chǎn)品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細(xì)化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。 我國2003年－2005年P(guān)CB產(chǎn)值分別為501億元、661億元、869億元，年度產(chǎn)值同比增長分別為33％、32％、31％。而自2000年以來，我國柔性板產(chǎn)值以61.77％的增長率高速增長，遠(yuǎn)高于全球FPC產(chǎn)值的平均增長率，預(yù)計2006年仍將保持較高的增長速度。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。 我國將成為世界最大產(chǎn)業(yè)基地 從區(qū)域發(fā)展趨勢看，PCB產(chǎn)業(yè)重心正向亞洲轉(zhuǎn)移。1998年P(guān)CB產(chǎn)業(yè)主要以美國、日本及歐洲為主，產(chǎn)值約占全球73.40％，2000年以后這一格局出現(xiàn)重大轉(zhuǎn)變。亞洲地區(qū)由于下游產(chǎn)業(yè)的逐步轉(zhuǎn)移及相對低廉的勞動力成本，吸引了越來越多的PCB廠商的投資。 而我國由于下游產(chǎn)業(yè)的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發(fā)展勢頭最為強勁的區(qū)域。我國于2003年首度超越美國，成為世界第二大PCB生產(chǎn)國，產(chǎn)值的比例也由2000年的8.54％提升到15.30％，提升了近一倍。根據(jù)Prismark的預(yù)估，2008年我國將取代日本成為全球產(chǎn)值最大的PCB生產(chǎn)基地。 我國PCB產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長。2003年我國印制電路板產(chǎn)值為500.69億元，同比增長333％，產(chǎn)值首次超過位居全球第二位的美國。2004年及2005年，我國PCB產(chǎn)值仍然保持了30％以上的增長率，估計2005年達到869億元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球行業(yè)的增長速度。 進出口也實現(xiàn)了高速增長，但高端產(chǎn)品不能自給。在2003年我國PCB進出口總額首次突破60億美元之后，2004年又突破80億美元，達到88.90億美元，比2003年增長47.43％。2004年進出口逆差約為12億美元。進出口逆差中，高技術(shù)含量的多層板、HDI板、柔性板等所占比例較大。 在電子產(chǎn)品需求升級、全球PCB產(chǎn)業(yè)增長、產(chǎn)業(yè)向亞洲轉(zhuǎn)移的大背景下，2004年我國大陸實現(xiàn)的80.5億美元PCB產(chǎn)值中，外資廠商的投資帶動對整個行業(yè)的成熟與發(fā)展起到了重要作用。在內(nèi)資企業(yè)及上市公司中，方正珠海多層、超生電子、生益科技參股的生益電子、大顯股份參股的大連太平洋也有不俗的表現(xiàn) 問題相同 參考資料：......

回答(4).PCB就是印制電路板； PCB布線就是PCB的繪圖的意思，主要包括元器件布局和之間的連線； 如圖就是正在進行PCB布線。

回答(5).PCB布線 在PCB設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟，可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設(shè)計過程限定最高，技巧最細(xì)、工作量最大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進的數(shù)目等。一般先進行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， 然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。 并試著重新再布線，以改進總體效果。 對目前高密度的PCB設(shè)計已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了， 它浪費了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用， 還省出許多布線通道使布線過程完成得更加方便，更加流暢，更為完善，PCB 板的設(shè)計過程是一個復(fù)雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計人員去自已體會， 才能得到其中的真諦。 1 電源、地線的處理 既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對電、 地線的布線要認(rèn)真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。 對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述： （1）、眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 （2）、盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線＞電源線＞信號線，通常信號線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用) （3）、用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用�；蚴亲龀啥鄬影�，電源，地線各占用一層。 2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。 數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線來說，高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有一個結(jié)點，所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計來決定。 3 信號線布在電（地）層上 在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其次才是地層。因為最好是保留地層的完整性。 4 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易造成虛焊點。所以兼顧電氣性......

回答(6).問題太多了，一句兩句也說不清，自己看吧。 高速PCB設(shè)計指南之一 第一篇 PCB布線 在PCB設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而 做的, 在整個PCB中,以布線的設(shè)計過程限定最高,技巧最細(xì),工作量最大.PCB布線有 單面布線, 雙面布線及多層布線.布線的方式也有兩種:自動布線及交互式布線,在自動 布線之前, 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避 免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾.必要時應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平 行容易產(chǎn)生寄生耦合. 自動布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定, 包括走線的彎曲次數(shù), 導(dǎo)通孔的數(shù)目,步進的數(shù)目等.一般先進行探索式布經(jīng)線,快速地把短線連通, 然后進行 迷宮式布線,先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開已布的線. 并 試著重新再布線,以改進總體效果. 對目前高密度的PCB設(shè)計已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了, 它浪費了許多寶貴的布線通道, 為解決這一矛盾,出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用, 還省出許多布線 通道使布線過程完成得更加方便,更加流暢,更為完善,PCB 板的設(shè)計過程是一個復(fù)雜而 又簡單的過程,要想很好地掌握它,還需廣大電子工程設(shè)計人員去自已體會, 才能得到其 中的真諦. 1 電源,地線的處理 既使在整個PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源, 地線的考慮不周到而引起的干 擾,會使產(chǎn)品的性能下降,有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率.所以對電, 地線的布線要認(rèn)真 對待,把電,地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量. 對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因, 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述: (1),眾所周知的是在電源,地線之間加上去耦電容. (2),盡量加寬電源,地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線> 信號線,通常信號線寬為:0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不 能這樣使用) (3),用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用.或 是做成多層板,電源,地線各占用一層. 2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混 合構(gòu)成的.因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾. 數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強,對信號線來說,高頻的信號線盡可能遠(yuǎn)離敏感 的模擬電路器件,對地線來說,整人PCB對外界只有一個結(jié)點,所以必須在PCB內(nèi)部進行 處理數(shù),模共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實際上是分開的它們之間互不相連,只 是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等).數(shù)字地與模擬地有一點短接,請注意,只有一 個連接點.也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計來決定. 高速PCB設(shè)計指南 - 2 - 3 信號線布在電(地)層上 在多層印制板布線時,由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會造成 浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決這個矛盾,可以考慮在電(地) 層上進行布線.首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層.因為最好是保留地層的完整性. 4 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對連接腿......

回答(7).1、CEM-3覆銅板概述 CEM-3（Composite Epoxy Material Grade-3）是一種性能水平、價格介于CEM-1和FR-4之間的復(fù)合型覆銅箔層壓板，它以環(huán)氧樹脂玻纖布基粘結(jié)片為面料、環(huán)氧樹脂玻纖紙基粘結(jié)片芯料，單面或雙面覆蓋銅箔后熱壓而成。 CEM-3由美國層壓板制造廠家在20世紀(jì)70年代率先開發(fā)出來，1979年美國NEMA對CEM-3進行標(biāo)準(zhǔn)化，緊接著IPC也制定了相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。作為一種綜合性能優(yōu)良、價格適宜的復(fù)合型覆銅板,CEM-3極大地滿足了電子產(chǎn)品的低成本、高品質(zhì)和高可靠性要求，發(fā)展前景廣闊。 二、CEM-3覆銅板產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與特點 1 產(chǎn)品結(jié)構(gòu) CEM-3的結(jié)構(gòu)見圖8-6,它由銅箔、面料、芯料三部分組成。 2 產(chǎn)品特點 具有復(fù)合結(jié)構(gòu)的CEM-3，既有紙基覆銅板的機械加工性，也具有FR-4的電性能、耐熱性和可靠性，是一種綜合性能優(yōu)良的覆銅板，它的主要特點如下。 （6）基本特性與FR-4相當(dāng)，優(yōu)于紙基覆銅板、CEM-1機械強度則介于這二者之間。 從IPC-4101標(biāo)準(zhǔn)可知,CEM-3與FR-4的電性能指標(biāo)相同，非電性能與FR-4的非電性能差不多。由于芯料采用非編織的玻纖紙為增強材料，CEM-3的機械強度介于FR-4和紙基覆銅板、CEM-1之間，它的彎曲強度要比全玻纖布結(jié)構(gòu)的FR-4略低，高于全纖維素紙結(jié)構(gòu)的紙基覆銅板及芯層采用纖維素紙為增強材料的CEM-1，并且，CEM-3的厚度愈薄，其彎曲強度愈接近FR-4水平，這是因為板材中玻纖布對玻纖紙的比例增大。實際上，除非印制線路板要安裝承載很重的元器件，否則彎曲強度為10000~60000PSI（276~414MPa）應(yīng)該足夠，CEM-3的彎曲強度實測值基本上都在280MPa以上。 （2）具有優(yōu)秀的機械加工性，主要表現(xiàn)在如下幾點。 1 開料時，板材邊緣平整，沒有毛刺。 2 可以沖孔加工。CEM-3在沖孔前不用進行預(yù)熱處理，在室溫條件下即可沖出優(yōu)質(zhì)的孔，而FR-4的沖孔加工性非常差，紙基板沖孔則需要預(yù)熱處理。表8-9比較三種覆銅板的沖孔加工試驗數(shù)據(jù)，從表中可見，CEM-3的動態(tài)剪斷應(yīng)力略高于酚醛紙基覆銅板，而比FR-4低10??br /> 3 鉆孔加工時，對鉆頭磨損小，孔壁光滑。試驗表明，鉆CEM-3的鉆頭刀刃壽命比鉆FR-4的長2~5倍，約是鉆酚醛紙基覆銅板的1/2~1/4,這是因為CEM-3的整體玻璃纖維含量比FR-4的小得多，例如同是厚度1.6mm的板材，F(xiàn)R-4的玻璃纖維含量約56轈EM-3的玻璃纖維含量約22薏Ａ�纤维掉[饕�成焚|(zhì)鍬僚鴯杷嵫�，硬度较大，易磨损讜煼刀刃。�?-3-2比較三種不同覆銅板在鉆了1萬個孔后對鉆頭的磨損率，試驗條件是：板厚1.6mm,疊層3塊，孔徑φ50.9mm,進刀速度55μm/r、鉆頭轉(zhuǎn)速55000r/min。 4 用于PCB沖外形加工時，可以沖出整齊、復(fù)雜的外形，對沖模的磨損小，不用去毛刺。 5 用于V槽加工時，板材斷口處平整，沒有毛刺。 （3）可以按FR-4的PCB加工條件進行加工，無需作出特別的改變。 （4）可進行孔金屬化，通孔可靠性與FR-4的基本相同。 （5）表面平整度比FR-4好，布紋很淺，更適合于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 （6）質(zhì)量比FR-4略輕。從上述可知，CEM-3比FR-4的玻璃纖維含量低得多，玻璃纖 維的密度是2.56g/cm3，大于環(huán)氧樹脂的密度1.36g/cm3；玻纖布的密度為1.0~1.1g/cm3也大于玻纖紙的密度0.1~0.5g/cm3。 ......

回答(8).PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計形成點間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔茫�是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。印刷電路板作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件，任何電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備。其下游產(chǎn)業(yè)涵蓋范圍相當(dāng)廣泛，涉及一般消費性電子產(chǎn)品、信息、通訊、醫(yī)療，甚至航天科技(資訊 行情 論壇)產(chǎn)品等領(lǐng)域。隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，各類產(chǎn)品的電子信息化處理需求逐步增強，新興電子產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，使PCB產(chǎn)品的用途和市場不斷擴展。新興的3G手機、汽車電子、LCD、IPTV、數(shù)字電視、計算機的更新?lián)Q代還將帶來比現(xiàn)在傳統(tǒng)市場更大的PCB市場。包括： 一、元件的布局 　　PCB設(shè)計規(guī)則的元件的布局方式包括:元器件布局要求,元器件布局原則,元器件布局順序,常用元器件的布局方法 　　二、元器件排列方式 　　元器件在PCB上的排列可采用不規(guī)則、規(guī)則和網(wǎng)格等三種排列方式中的一種，也可同時采用多種。 　　三、元器件的間距與安裝尺寸 　　講述的是在PCB設(shè)計當(dāng)中,元器件的排放時,元間的間距以及安裝的尺寸 　　四、印制導(dǎo)線布線 　　布線是指對印制導(dǎo)線的走向及形狀進行放置，它在PCB的設(shè)計中是最關(guān)鍵的步驟，而且是工作量最大的步驟 　　五、印制導(dǎo)線的寬度及間距 　　印制導(dǎo)線的寬度及間距,一般導(dǎo)線的最小寬度在0.5-0.8mm,間距不少于1mm 　　六、焊盤的孔徑及形狀 　　包括焊盤的形狀,以及焊般的孔徑

回答(9).CCL是PCB的原材料, CCL又稱基板, 基材或覆銅板。CCL要經(jīng)過很多工序的加工(如鉆孔，電鍍，線路，防焊等)才會變成PCB，PCB的流程很長。至于加工工藝無法用同與不同來衡量及說明。