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問題描述：solidworks做

回答(1).需要建立3D的封裝模型. 在原理圖導(dǎo)入PCB之前,你只有好了3D封裝庫才可以轉(zhuǎn)換成3D模型.另外,在軟件的幫助和安裝目錄下都會(huì)有說明文件,一般都是英文版本.如果你想好好學(xué)習(xí),就買一本書.遇到建模的具體問題再發(fā)帖子問.建議你到專業(yè)論壇詢問. 希望能夠幫助到你!

回答(2).啟動(dòng)DXP--新建工程--新建PCB文件--工程--添加新的PCBlib--在MULTI層--放置--放置焊盤(引腳)---在TOPOVERLAY層--放置--線條(外形)--保存

回答(3).給你簡單說下，你按我說的步驟做，不明白的就看書上對應(yīng)部分： 1、畫原理圖，目地是生成對應(yīng)的網(wǎng)表用于建PCB，在圖上標(biāo)好元件值，元件位號用自動(dòng)標(biāo)注。 2、用原理圖生成PCB，這時(shí)會(huì)有DRC檢查，檢查不過的你就去改好，檢查通過后會(huì)真接切換到PCB界面，這時(shí)你的原理圖就算是完成了。 3、PCB布局，一般按照先大后小的原則擺放，就是先放連接器再放芯片、阻容元件。一般連接器放在PCB邊上。 4、布線，按顯示的網(wǎng)絡(luò)飛線在電路上布線，注意線寬。 5、DRC檢查，這個(gè)一定要做，防止你有沒布的線。 6、把PCB文件存檔后交給做電路板的就行了，你不熟練不建議生成gerber，直接給文件就行。

回答(4).AD9~AD16在PCB中快捷鍵“FE”導(dǎo)出的模型有STEP和STP兩種3D模型格式，導(dǎo)出后的模型就可以在PROE等結(jié)構(gòu)軟件直接打開了，若還不清楚的，可以加入群16045239，注明百度 本人專業(yè)從事此項(xiàng)工作，從PCB到結(jié)構(gòu)。示范圖如下

回答(5).rps格式是3dsmax的渲染預(yù)設(shè)文件，里面存儲(chǔ)了渲染器的各種參數(shù)。你按F10打開渲染設(shè)置面板，最底下有個(gè)預(yù)設(shè)（preset）的下拉列表，找倒數(shù)第二個(gè)，就是載入預(yù)設(shè)選擇那個(gè)RPS文件就可以調(diào)用渲染設(shè)置了。

回答(6).選擇菜單Design->Update Schematic in ....

回答(7).1，下載的文件后綴是PCB3Dlib,如上圖那只電阻。在你的PCB界面，點(diǎn)：工具－遺留工具－3D顯示，之后可見。 2，下載的文件后綴是PCBlib，將你的原理圖封裝與其對應(yīng)后，View--> switch to 3D可見。 3，下載的文件后綴是stp,編輯你的PCB庫，點(diǎn)：放置－3D元件體－彈出的對話框里選屬性步驟模型－再點(diǎn)插入步驟模型，接著去選你下載好的stp模型。完成之后請看2 。 4，基本的庫安裝，PCB封裝的選擇沒弄好，無語... ...

回答(8).首先這個(gè)軟件不能仿真，只能畫pcb 板的，如果你說的仿真指的是畫元器件的模型，那可以自己畫元器件和封裝。

回答(9).1、 用手工繪制封裝元件： 用繪圖工具箱 2、 用向?qū)��?chuàng)建封裝元件： 用向?qū)��?chuàng)建封裝元件根據(jù)封裝元件的不同其步驟也有所不同，但是基本的方法大致是相同的，下面我們對最基本的方法簡單介紹一下： ①、單擊*.PcbLib(在那個(gè)元件庫創(chuàng)建就單擊那個(gè)元件庫)，將*.PcbLib作為當(dāng)前被編輯的文件； ②、單擊【Tools】/【New Component】,在對話框中選擇準(zhǔn)備創(chuàng)建元件的封裝類型，下面的表格是各封裝類型對照表： 序號 名 稱 說 明 1 Ball Grid Arrays(BGA) BGA類型 2 Capacitors CAP無極性電容類型 3 Diodes 二極管類型 4 Dual in-line Package(DIP) DIP類型 5 Edge Connectors EC邊沿連接類型 6 Leadless Chip Carier(LCC) LCC類型 7 Pin Grid Arrays(PGA) OGA類型 8 Quad Packs(QUAD) GUAD類型 9 Resistors 二腳元件類型 10 Small Outline Package(SOP) SOP類型 11 Staggered Ball Gird Arrayd (SBG) SBG類型 12 Staggered Pin Gird Arrayd (SPGA) SPGA類型 假定我們選擇Dual in-line Package(DIP)的封裝類型，并選擇單位制為“Imperial”(英制，一般均選擇英制)，然后單擊“Next”； ③、在這個(gè)對話框中是設(shè)置焊盤的大小，我們?nèi)绻�是�?chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤流過的電流大小設(shè)置，對于電流較大的元件焊盤要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next”； ④、在這個(gè)對話框中是設(shè)置焊盤之間的X方向和Y方向間距的，如果我們是創(chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，可以采用默認(rèn)值，當(dāng)然如果創(chuàng)建的不是典型的DIP封裝元件，要根據(jù)焊盤流過的電流大小設(shè)置，對于電流較大的元件焊盤的間距要設(shè)置的稍大一點(diǎn)，設(shè)置好后單擊“Next”； ⑤、在這個(gè)對話框中是設(shè)置絲印層中絲印線條的寬度的，為了使絲印比較清晰最好印線條的寬度的設(shè)置為2-5mil，比較流行的設(shè)置是5 mil，設(shè)置好后單擊“Next”； ⑥、在這個(gè)對話框中是設(shè)置焊盤的數(shù)目，我們?nèi)绻�是�?chuàng)建一個(gè)DIP封裝的元件，根據(jù)封裝設(shè)置；如果創(chuàng)建的不是DIP封裝的元件，要根據(jù)焊盤的多少設(shè)置，當(dāng)然由于是DIP封裝設(shè)置一般要采用雙數(shù)，如果設(shè)置和具體的封裝有區(qū)別，在后面我們還可以修改，設(shè)置好后單擊“Next”； ⑦、在這個(gè)對話框中是設(shè)置封裝元件的名稱的，在文本輸入框輸入即可，輸入好后單擊“Next”； ⑧、進(jìn)入向?qū)�完成對話框，單擊“Finish”結(jié)束向?qū)�。如果我們�?chuàng)建的是DIP元件，基本已經(jīng)完成，但是我們創(chuàng)建的不是DIP元件，可能和元件封裝有一定的差別，我們可以進(jìn)行手工修改； ⑨、用手工繪制的方法進(jìn)行修改，修改的內(nèi)容包括增加或減少焊盤、對某個(gè)焊盤進(jìn)行大小和名稱的重新設(shè)置、對某個(gè)焊盤進(jìn)行移動(dòng)、重新繪制元件封裝的輪廓線等 等。全部設(shè)置和修改完成并經(jīng)過反復(fù)檢查認(rèn)為沒有問題后，點(diǎn)擊【Edit】/【Set Reference】/【*】設(shè)置參考點(diǎn)。點(diǎn)擊【Report】/【Component Rule Check】執(zhí)行元件設(shè)計(jì)規(guī)則檢查，如果在輸出報(bào)表沒有錯(cuò)誤，則設(shè)計(jì)是成功的。點(diǎn)擊主工具條的存盤鍵進(jìn)行存盤。 參考資料：......