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問(wèn)題描述：嘉立創(chuàng)鋼網(wǎng)尺寸常用的有30*40CM、37*47CM、42*52CM 上機(jī)刷的有45*55CM、55*65CM、58.4*58.4、73.6*73.6CM 適合LED燈條使用有40*60CM、40*80CM、40*100CM等等 謝謝采納

回答(1).絲網(wǎng)有很多種，你想要用在哪方面？

回答(2).1、SMT鋼網(wǎng)一般制作分為化學(xué)腐蝕和激光刻印鋼網(wǎng)。 激光刻印鋼網(wǎng)相對(duì)與化學(xué)蝕刻鋼網(wǎng)有以下優(yōu)點(diǎn)：開孔精度高（位置精度和尺寸精度）、鋼網(wǎng)側(cè)壁相對(duì)光滑（下錫流暢），鋼網(wǎng)開孔圖形的線性效果好（拓印出的錫膏圖形解析度高、與焊盤的相似度高）。 2、制作鋼網(wǎng)所需的資料為PCB的gerber文件。這些文件包括 Top Overlay .GTO 頂層絲印 *.GTO Bottom Overlay .GBO 底層絲印 *.GB0 Top Paste .GTP 頂層表貼(做激光模板用) *.GTP Bottom Paste .GBP 底層表貼(做激光模板用) *.GBP 或者你將pcb文件發(fā)給廠家讓他們自己導(dǎo)出GERBER（這樣在程序上說(shuō)是存在文件保密的漏洞，但是沒(méi)有原理圖的PCB文件意義不大，很多單位PCB都屬于脫密文件）。 3、對(duì)于是否拼板，推薦將拼板GERBER文件發(fā)給廠家生產(chǎn)鋼網(wǎng)。這樣可以省略后期SMT過(guò)程中的MARK點(diǎn)反復(fù)拾取的工作，有利于降低后續(xù)工作量，否則就只能單板一塊塊的貼裝了。

回答(3).根據(jù)產(chǎn)品的芯片最小PITCH和最小CHIP來(lái)決定的，PITCH<0.4MM,有0402chip的，鋼板厚度一般為0.1mm、0.12mm、0.13mm根據(jù)制程不同不同，有IC PITCH>0.4MMM,0603chip的一般為0.15mm0.14mm、0.13mm，另外，0.13mm的鋼板實(shí)際厚度只有0.127mm.

回答(4).鋼網(wǎng)的尺寸根據(jù)PCB板來(lái)定義的

回答(5).一般可分為0.8、0.1、0.12、0.13（mm)的，還有一種是階梯式的鋼網(wǎng)，即局部加厚，這種通常比較貴。

回答(6).排在前面的：嘉立創(chuàng)鋼網(wǎng)、木森，光宏、光韻達(dá) 歡迎采納

回答(7).按SMT鋼網(wǎng)的制作工藝可分為：激光模板，電拋光模板，電鑄模板，階梯模板，邦定模板，鍍鎳模板，蝕刻模板。激光模板（LaserStencil）激光鋼網(wǎng)模板是目前SMT鋼網(wǎng)行業(yè)中最常用的模板，其特點(diǎn)是：直接采用數(shù)據(jù)文件制作，減少了制作誤差環(huán)節(jié)；SMT模板開口位置精度極高：全程誤差≤±4μm；SMT模板的開口具有幾何圖形，有利于錫膏的印刷成型。制作激光鋼網(wǎng)需要以下資料：1、PCB　2、數(shù)據(jù)文件資料必須：PCB：版次正確，無(wú)變形、損壞、斷裂;數(shù)據(jù)文件：偉創(chuàng)新鋼網(wǎng)（SMT模板）加工集團(tuán)可接受多種CAD數(shù)據(jù)格式：GERBER、HPGL、*.JOB、*.PCB、*.GWK、*.CWK、*.PWK、*.DXF、*.PDF;以及下列軟件設(shè)計(jì)的數(shù)據(jù)：PAD2000、POWERPCB、GCCAM4。14、PROTEL、AUTOCADR14(2000) 、CLIENT98、CAW350W、V2001。數(shù)據(jù)過(guò)大時(shí)應(yīng)壓縮后傳送，可使用*.ZIP、*.ARJ、*.LZH等任何壓縮格式;數(shù)據(jù)須含SMT solder paste layer（含有Fiducial Mark數(shù)據(jù)和PCB外形數(shù)據(jù)），還須含有字符層數(shù)據(jù)，以便檢查數(shù)據(jù)的正反面、元件類別等。下面我們重點(diǎn)講一下GERBER文件;GERBER文件是美國(guó)GERBER公司提出的一種數(shù)據(jù)格式;它是將PCB信息轉(zhuǎn)化成多種光繪機(jī)能識(shí)別的電子數(shù)據(jù)，亦稱光繪文件。GERBER文件是一種有X、Y坐標(biāo)和附加命令的軟件結(jié)構(gòu)，GERBER格式正式學(xué)名叫“RS274格式”。它已成為PCB行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)格式文件。GERBER文件結(jié)合Aperture list（亦稱D-Code）文件，定義了圖形的起始點(diǎn)以及圖形形狀及大小。D-Code定義了電路中線路、孔、焊盤或別的圖形的大小及形狀。GERBER文件有兩種類型：RS274D及RS274XRS274D含X、Y DATA，不含D-Code文件;RS274X含X、Y DATA， D-Code文件也定義在該文件里。電拋光模板（E.P.Stencil）電拋光模板是在激光切割后，通過(guò)電化學(xué)的方法，對(duì)鋼片進(jìn)行后處理，以改善開口孔壁。其特點(diǎn)是：1、孔壁光滑，對(duì)超細(xì)間距的QFP/BGA/CSP尤其適合。2、減少SMT模板的擦拭次數(shù)，大大提高工作效率 。電鑄模板（E.F.Stencil）為順應(yīng)電子產(chǎn)品短、小、輕、薄的要求，超細(xì)體積（如0201）和超密間距（如 ūBGA、CSP）被廣泛應(yīng)用，這樣一來(lái)，SMT鋼網(wǎng)行業(yè)對(duì)印刷模板也提出了更高的要求， 電鑄模板應(yīng)運(yùn)而生。我公司制作的電鑄模板特點(diǎn)是： 在同一張模板上可做成不同厚度。階梯模板（StepStencil）因同一PCB上各類元件焊接時(shí)對(duì)錫膏量要求的不同，就要求同一SMT模板部分區(qū)域厚度不同，這就產(chǎn)生了STEP-DOWN&STEP-UP工藝模板。STEP-DOWN模板對(duì)模板進(jìn)行局部減薄，以減少特定元件焊接時(shí)的錫量。邦定模板（BondingStencil）PCB上已固定了COB器件，但仍要進(jìn)行印錫的貼片工藝，這就需要用到Bonding模板。Bonding模板就是在模板所對(duì)應(yīng)的PCB bonding位處加做一個(gè)小蓋，以避開COB器件達(dá)到平整印刷的目的。鍍鎳模板（Ni.P.Stencil）為了減少錫膏與孔壁之間的摩擦力，便于脫模，進(jìn)一步改善錫膏的釋放效果， 在2004年初，偉創(chuàng)新公司在傳統(tǒng)減成工藝“電拋光”模板基礎(chǔ)上，增加了特別的后 處理加成工藝——“鍍鎳”，并獲得專利。鍍鎳模板結(jié)合了激光模板與電鑄模板的優(yōu)點(diǎn)。蝕刻模板采用美國(guó)原裝進(jìn)口301型鋼片制造，蝕刻鋼網(wǎng)適用于角位及間距......余下全文>>

回答(8).開鋼網(wǎng)：找家靠譜點(diǎn)廠商，基本上行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)元器件，都可以依據(jù)他們的經(jīng)驗(yàn)給你做好。自己定好鋼網(wǎng)尺寸就可以了。其他都不用管。 至于使用，基本上保證生產(chǎn)品質(zhì)，清潔鋼網(wǎng)就可以了。使用完后清潔干凈，QFN，QFP，BGA, 等密集元件孔用放大鏡看，OK后用塑料膜兩面貼好防塵。