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問題描述：烘烤條件每種IC不一樣。 具體看IC的英文包裝袋，上面有寫的。

回答(1).普通IC（盤裝）烘烤溫度 125度 正負5度；時間為8小時。 普通IC（卷裝）烘烤溫度 60度 ；時間為8小時。 BGA（盤裝）烘烤溫度 125度 正負5度；時間為24小時。 BGA（卷裝）烘烤溫度 60度 ；時間為24小時

回答(2).1005.0603.0805.3216

回答(3).貼片電容，貼片電阻，二極管，電子晶體管，集成電路，電感……

回答(4).我做smt物料兩年的經(jīng)驗，首先你要簡述你公司的模式，量產(chǎn)數(shù)量大概多少 產(chǎn)品零件顆數(shù)大概多少，各公司都有自己的特性，你這樣問下來是無法按部就班的。

回答(5).沒有強制要求一定要烘烤，兩種情況要進行燒烤 1、確認(rèn)包裝袋里的濕敏卡是否已經(jīng)變色，如果變色了，就必須進行燒烤； 2、超過有效期，就必須進行燒烤；