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回答(1).SMT表面貼裝技術(shù) 其實(shí)需要的軟件都是常用的辦公軟件如：OFFICE,WORD,XLS,PPT. 但是，SMT也用到一些CAD軟件，再就是一些藍(lán)光平面軟件。 其它，真的不需要了。 以上是SMT車間所能使用到的。 再就是針對(duì)SMT設(shè)備的軟件，如程式優(yōu)化軟件等。 第三就是內(nèi)部IT自己開(kāi)發(fā)的一些生產(chǎn)中用到的追溯小程序。但是這些程序的編輯需要數(shù)據(jù)庫(kù)。但是IT這部分，不屬于SMT部門。

回答(2).按照招聘的情況看，除非你每天投15份簡(jiǎn)歷，才有可能有一點(diǎn)面試的機(jī)會(huì)。說(shuō)實(shí)在的，也不一定要在蘇州吧。還是回南方吧。哈哈哈。機(jī)會(huì)多點(diǎn)/

回答(3). 我在網(wǎng)上找的資源你自己看看吧

回答(4).SMT軟件下載 希望采納

回答(5).SMT什么東東啊

回答(6).一般客戶給你的訂單理有BOM料表，你用EXCEL整理BOM和CAD坐標(biāo)，然后放在文本文件中，用空格隔開(kāi)（查找替換里面替換空格），用BOMCAD合并工具合并下，打開(kāi)YGOS資源管理器，編輯ASCII原文件，然后進(jìn)行ASCII轉(zhuǎn)換為BFP然后導(dǎo)入編程器中，然后根據(jù)要做的PCB，我們是YAMAHA，用YGOS離線編程做，好了取貼片機(jī)上調(diào)試（包括PCB板形狀和MarK點(diǎn)一系列參數(shù)），做原件（元件數(shù)據(jù)和元件識(shí)別通過(guò)），修改（貼裝坐標(biāo)x,y,r），優(yōu)化程序（如果來(lái)不急特殊優(yōu)化就讓機(jī)器幫你優(yōu)化把），然后根據(jù)你所要的站位表，上FEEDER，記住最后要打首件，確認(rèn)首件，成功后投產(chǎn)。 這里講一下，我所謂的優(yōu)化還有一個(gè)厲害的，就是人工優(yōu)化，根據(jù)你的貼裝數(shù)來(lái)分配，保證所有的HEED要同時(shí)吸料，還有一些吸料真空值，吸料時(shí)間，吸料高度，最好一樣，也可以盡量同步吸，這就是提速，提高產(chǎn)量！ 還有印刷機(jī)的你們用的是全自動(dòng)的嗎？我們的全自動(dòng)印刷機(jī)只要在紅膠和錫膏的原程序中做，記住要另存為哦！ 根部量的PCB板厚和長(zhǎng)寬，來(lái)改，還有夾板距離，導(dǎo)軌（根據(jù)PCB寬機(jī)器自動(dòng)調(diào)），錫膏印一遍，紅膠印2變，主要的就是MRRK校準(zhǔn)了，做好了就保存程序，印1塊看看，如果不好就微調(diào)，好了就OK投產(chǎn)了 說(shuō)道爐子你就看其是紅膠還是錫膏，饒后根據(jù)紅膠或者錫膏來(lái)改幾個(gè)問(wèn)去的溫度就OK 你貼片機(jī)，印刷，爐子，都搞好了，就OK了哦！ 另外,團(tuán)IDC網(wǎng)上有許多產(chǎn)品團(tuán)購(gòu),便宜有口碑

回答(7).不知道和富士機(jī)有沒(méi)有不一樣呀!我只知道CP6的編程啊。

回答(8).常見(jiàn)的幾種元件包裝形式 A.帶式 在帶式包裝中，因物料的大小，及包裝盤的大小，一般其容量如下： 對(duì)于CHIP元件 為 3000~5000 。 對(duì)于SOT23元件為 3000 。 對(duì)于SOT89元件為 1000 。 對(duì)于MELF元件為 1500 。 B.管式包裝 SMT貼片加工 管式包裝對(duì)貼片質(zhì)量的影響尤其大，大家想一下困擾我們的元件打翻問(wèn)題，其中很多就與此有關(guān)。 C.盤式包裝 D. 其他的還有散裝 SMT貼片加工 SMT（SURFACE MOUNT TECHNOLOGY）表面貼裝技術(shù)現(xiàn)在發(fā)展很快，其中起推動(dòng)作用的主要還是元器件的發(fā)展。從開(kāi)始大型插件元件到小型的貼片元件。特別是大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)。使電子裝聯(lián)更趨向于高精度，高密度的發(fā)展。