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問題描述：PCB(印制電路板)是當代電子元件業(yè)中最活躍的產業(yè)，其行業(yè)增長速度一般都高于電子元件產業(yè)3個百分點左右。根據各因素分析，預計2006年仍將保持較快增長，需求升級與產業(yè)轉移是推動行業(yè)發(fā)展的基本動力，而HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等品種將成為主要增長點。 電子消費終端熱潮促PCB增長 PCB作為各種電子產品的基本零組件，其產業(yè)發(fā)展受下游終端產品需求和整個IT產業(yè)景氣度影響很大。在2001年IT產業(yè)泡沫破滅后，至2003年全球 IT產業(yè)開始復蘇，PCB行業(yè)也出現(xiàn)了全面復蘇。2003年我國印制電路板產值501億元，同比增長32.40％，產值躍居全球第二位，預計2005年達到了869億元。2008年PCB產值有望超過日本，居世界第一。 在下游的拉動因素方面，手機、筆記本電腦、數(shù)碼產品、液晶顯示器等下游電子消費品有力地推動了對PCB產業(yè)的產品需求與技術升級。2004年全球PCB產值為401.72億美元，增長16.47％。在此基礎上，預期近三年PCB產業(yè)依然保持增長，2005年預計全球PCB產值為438.15億美元，增長率為9.07％。 高密多層、柔性PCB成為亮點 為了順應電子產品的多功能化、小型化、輕量化的發(fā)展趨勢，下一代電子系統(tǒng)對PCB的要求是高密度、高集成、封裝化、微細化、多層化。HDI板、柔性板、IC封裝板(BGA、CSP)等PCB品種將成為主要增長點。 我國2003年－2005年PCB產值分別為501億元、661億元、869億元，年度產值同比增長分別為33％、32％、31％。而自2000年以來，我國柔性板產值以61.77％的增長率高速增長，遠高于全球FPC產值的平均增長率，預計2006年仍將保持較高的增長速度。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業(yè)結構正在逐步得到優(yōu)化和改善。 我國將成為世界最大產業(yè)基地 從區(qū)域發(fā)展趨勢看，PCB產業(yè)重心正向亞洲轉移。1998年PCB產業(yè)主要以美國、日本及歐洲為主，產值約占全球73.40％，2000年以后這一格局出現(xiàn)重大轉變。亞洲地區(qū)由于下游產業(yè)的逐步轉移及相對低廉的勞動力成本，吸引了越來越多的PCB廠商的投資。 而我國由于下游產業(yè)的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發(fā)展勢頭最為強勁的區(qū)域。我國于2003年首度超越美國，成為世界第二大PCB生產國，產值的比例也由2000年的8.54％提升到15.30％，提升了近一倍。根據Prismark的預估，2008年我國將取代日本成為全球產值最大的PCB生產基地。 我國PCB產業(yè)持續(xù)高速增長。2003年我國印制電路板產值為500.69億元，同比增長333％，產值首次超過位居全球第二位的美國。2004年及2005年，我國PCB產值仍然保持了30％以上的增長率，估計2005年達到869億元，遠遠高于全球行業(yè)的增長速度。 進出口也實現(xiàn)了高速增長，但高端產品不能自給。在2003年我國PCB進出口總額首次突破60億美元之后，2004年又突破80億美元，達到88.90億美元，比2003年增長47.43％。2004年進出口逆差約為12億美元。進出口逆差中，高技術含量的多層板、HDI板、柔性板等所占比例較大。 在電子產品需求升級、全球PCB產業(yè)增長、產業(yè)向亞洲轉移的大背景下，2004年我國大陸實現(xiàn)的80.5億美元PCB產值中，外資廠商的投資帶動對整個行業(yè)的成熟與發(fā)展起到了重要作用。在內資企業(yè)及上市公司中，方正珠海多層、超生電子、生益科技參股的生益電子、大顯股份參股的大連太平洋也有不俗的表現(xiàn) 問題相同 參考資料：......

回答(1).1、這個行業(yè)永遠不會過時，除非這個星球都不用電子產品了。 2、雖然不會過時，可是產品的檔次會隨著經濟的發(fā)展而改變，中國作為世界工廠，目前單面板、雙面板、多層板、金屬基板都有在生產，如果樓主一定要從事這個行業(yè)，那么我建議你盡量加盟專業(yè)生產多層板、HDI、金屬基板的公司，因為這些產品未來還有很大的發(fā)展?jié)摿�空間。

回答(2).深圳PCB抄板（各類板卡PCB抄板）、改板 、原理圖及BOM單制作、PCB生產、樣機制作調試、小批量成品加工一條龍服務型新技術科技企業(yè)，QQ215418413 網址

回答(3).PCB工廠設備大致有光繪機、切板機、磨邊機、銑R角機、數(shù)控鉆機、整條電鍍線由行車、裝各種藥水的槽子、振蕩器，前處理機、顯影機、爆光機、貼膜機、蝕刻設備、綠油前處理機、絲印機、烘遂、爆光機、顯影機、烘箱、數(shù)控銑床、V槽機、沖床、電測試機子 FQC檢測機等。 如果是多層板還要再加層壓機、棕化線、剝靶機等。（來源：）

回答(4).1、HDI：珠海Multek/南沙Meiko/Foxconn/無錫Unimicron 2、背板：廣州Kalex/昆山滬士/廣州美維/東莞美維/東莞SYE/深圳Unimicron/深南電路 3、主機板：廣州廣大/中山Elliton/惠州Yufo/Gold Circute/常熟翰宇博德 3、快板：廣州興森快捷

回答(5).這個你可以在相關的論壇看看，你要找量產的廠商，還是找打樣的廠商、

回答(6).《中國電鍍材料信息》 《PCB制造商情》 《PCB制造科技》 《現(xiàn)代電子電路》 《印制電路資訊》 《印制電路技術》 《印制電路世界》 《電子電路與貼裝》 《電子設備材料》 《材料保護》

回答(7).按產業(yè)鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產品應用，其關系簡單表示為：玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40??板)和25??板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細小的合金噴嘴拉成極細玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設投資巨大，一般需上億資金，且一旦點火必須24小時不間斷生產，進入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉速來控制產能及品質，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價格受供需關系影響最大，最近幾年的價格在0.50-1.00美元/米之間波動。臺灣和中國內地的產能占到全球的70?右。銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30??板)和50??板)，因此銅箔的漲價是覆銅板漲價的主要驅動力。銅箔的價格密切反映于銅的價格變化，但議價能力較弱，近隨著銅價的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。由于價格缺口的出現(xiàn)，2006年一季度極有可能出現(xiàn)又一波漲價行情，從而可能帶動CCL價格上漲。覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產物，是PCB的直接原材料，在經過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時停產或轉產。在上下游產業(yè)鏈結構中，CCL的議價能力最強，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強的話語權，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉嫁下游PCB廠商。三季度，覆銅板開始提價，提價幅度在5-8?右，主要驅動力是反映銅箔漲價，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉嫁的漲價壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦于2006年12月15日提高了產品價格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。國際狀況全球PCB產業(yè)產值占電子元件產業(yè)總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業(yè)中比重最大的產業(yè)，產業(yè)規(guī)模達400億美元。同時，由于其在電子基礎產業(yè)中的獨特地位，已經成為當代電子元件業(yè)中最活躍的產業(yè)，2003和2004年，全球PCB產值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為5.27?16.47?國內PCB行業(yè)發(fā)展狀況我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴大形成PCB產業(yè)。改革開放后20多年，由于引進國外先進技術和設備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國內PCB產業(yè)由小到大逐步發(fā)展起來。中國由于下游產業(yè)的集中及勞動力土地成本相對較低，成為發(fā)展勢頭最為強勁的區(qū)域。2002年，成為第三大PCB產出國。2003年，PCB產值和進出口額均超過60億美元，首度超越美國，成為世界第二大PCB產出國，產值的比例也由2000年的8.54?升到15.30?提升了近1倍。2006年中國已經取代日本，成為全球產值最大的PCB生產基地和技術發(fā)展最活躍的國家。我國PCB產業(yè)保持著20?右的高速增長，遠遠高于全球PCB行業(yè)的增長速度。從產量構成來看，中國PCB產業(yè)的主要產品已經由單面板、雙面板轉向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產業(yè)結構正在逐步得到優(yōu)化和改善。然而，雖然我國PCB產業(yè)取得長足進步，但至今與先進國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進和提升空間。首先，我國進入PCB行業(yè)較晚，沒有專門的PCB研發(fā)機構，在一些新型技術研......