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問題描述：斷板還是不難改善的，如果是郵票孔連接位較少造成的斷板，則讓工程修改制作資料，增加郵票孔的個數(shù)，也就是增加連接位長度防止斷板； 如果是V-cut太深造成的斷板，如果V-cut超出公差，那就讓V-cut工序改善；如果V-cut深度符合制作要求，但還是容易斷板的話，就是設(shè)計問題了，需讓工程部建議V-cut淺一點(diǎn)。 另外操作上也需培訓(xùn)員工，對于副邊連接位較少的板，不要一疊一疊搬，檢驗(yàn)時也要小心一些。

回答(1).你可以根據(jù)常見不良，對前工序要求改善工藝或者條件來降低不良的發(fā)生和廢棄。 針對某一不好提出自己的意見等。 我覺得領(lǐng)導(dǎo)看到了你的想法以及你獨(dú)道的見解，選擇怒可能性會很高的。 相比較而言去別的網(wǎng)站下載或者拷貝的話，勝算很多哦~~

回答(2).你好：制版流程如下：一、開料目的：根據(jù)工程資料MI的要求，在符合要求的大張板材上，裁切成小塊生產(chǎn)板件．符合客戶要求的小塊板料．流程：大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角＼磨邊→出板二、鉆孔目的：根據(jù)工程資料（客戶資料），在所開符合要求尺寸的板料上，相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑．流程：疊板銷釘→上板→鉆孔→下板→檢查＼修理三、沉銅目的：沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅．流程：粗磨→掛板→沉銅自動線→下板→浸1?H2SO4→加厚銅四、圖形轉(zhuǎn)移目的：圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上流程：（藍(lán)油流程）：磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查；（干膜流程）：麻板→壓膜→靜置→對位→曝光→靜置→沖影→檢查五、圖形電鍍目的：圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層．流程：上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板六、退膜目的：用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來．流程：水膜：插架→浸堿→沖洗→擦洗→過機(jī)；干膜：放板→過機(jī)七、蝕刻目的：蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去．八、綠油目的：綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上，起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時線路上錫的作用流程：磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影；磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板九、字符目的：字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記流程：綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦十、鍍金手指目的：在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳＼金層，使之更具有硬度的耐磨性流程：上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金十1（并列的一種工藝）、鍍錫板目的：噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫，以保護(hù)銅面不蝕氧化，以保證具有良好的焊接性能．流程：微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干十一、成型目的：通過模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼，啤板，手鑼，手切說明：數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高，手鑼其次，手切板最低具只能做一些簡單的外形．十二、測試目的：通過電子100％測試，檢測目視不易發(fā)現(xiàn)到的開路，短路等影響功能性之缺陷．流程：上�！�放板→測試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測試→OK→REJ→報廢十三、終檢目的：通過100％目檢板件外觀缺陷，并對輕微缺陷進(jìn)行修理，避免有問題及缺陷板件流出．具體工作流程：來料→查看資料→目檢→合格→FQA抽查→合格→包裝→不合格→處理→檢查OK

回答(3).完成品檢驗(yàn)，用投影儀檢測。