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回答(1).Vertical conveyor plating, 垂直連續(xù)電鍍, 用在PCB鍍銅, 采用噴射鍍銅工藝及垂直連續(xù)輸送裝置的全板 (一次) 鍍銅生產(chǎn)線. 垂直連續(xù)電鍍的優(yōu)點(diǎn)為: 穩(wěn)定的電鍍效能--所有工件均連續(xù)從電鍍的1側(cè)移到另1側(cè), 每片工件的生產(chǎn)條件完全相同.

回答(2).若集中在某幾個點(diǎn)出現(xiàn)滲鍍，可能與線寬、線間距有關(guān)，也可能與絲網(wǎng)印刷有關(guān)，需要排查；若離散分布，則與絕緣油墨有關(guān)，或與絲網(wǎng)印刷有關(guān)。如絲網(wǎng)堵塞等。 間距相等的情況下，其它地方不會出現(xiàn)，個別地方出現(xiàn)，需檢查絲網(wǎng)是否有問題。若油墨偶問題，會是大面積出現(xiàn)。

回答(3).電鍍銀就是利用電鍍技術(shù)將一層銀水均勻的涂在物體表面。該鍍層用于防止腐蝕，增加導(dǎo)電率、反光性和美觀。為了防止銀鍍層變色，通常要經(jīng)過鍍后處理，主要是浸亮、化學(xué)和電化學(xué)鈍化，鍍貴金屬或稀有金屬或涂覆蓋層等。目前電鍍銀工藝廣泛應(yīng)用于電器、儀器、儀表和照明用具等制造工業(yè)。我們?nèi)粘Ｊ褂玫臒崴畨乩锩娴哪懢褪墙?jīng)過化學(xué)鍍銀處理的。由于銀鍍層是光亮反光的，對于熱量所產(chǎn)生的紅外輻射能很好的反射回去，以達(dá)到更好的保溫效果。所以鍍銀的熱水壺就具有更好的保溫的作用。 沉銀也是PCB板表面處理工藝的其實(shí)一種，主要是歐美國家在使用，但由于其先天性的Under Cut（俗稱斷脖子）潛在失效風(fēng)險(xiǎn)存在，導(dǎo)致這種表面處理工藝其市場占有率越來越低。浸銀PCB板表面處理工藝的其實(shí)一種，主要是歐美國家在使用，但由于其先天性的Under Cut（俗稱斷脖子）潛在失效風(fēng)險(xiǎn)存在，導(dǎo)致這種表面處理工藝其市場占有率越來越低。

回答(4).完全為了適應(yīng)高縱橫比通孔電鍍的需要。但由于電鍍過程的復(fù)雜性和特殊性，水平電鍍技術(shù)的呈現(xiàn)。設(shè)計(jì)與研制水平電鍍系統(tǒng)仍然存在著若干技術(shù)性的問題。這有待于在實(shí)踐過程中加以改進(jìn)。盡管如此，但水平電鍍系統(tǒng)的使用，對印制電路行業(yè)來說是很大的發(fā)展和進(jìn)步。因?yàn)榇祟愋偷脑O(shè)備在制造高密度多層板方面的運(yùn)用，顯示出很大的潛力，不但能節(jié)省人力及作業(yè)時間而且生產(chǎn)的速度和效率比傳統(tǒng)的垂直電鍍線要高。而且降低能量消耗、減少所需處理的廢液廢水廢氣，而且大大改善工藝環(huán)境和條件，提高電鍍層的質(zhì)量水準(zhǔn)。水平電鍍線適用于大規(guī)模產(chǎn)量24小時不間斷作業(yè)，水平電鍍線在調(diào)試的時候較垂直電鍍線稍困難一些，一旦調(diào)試完畢是十分穩(wěn)定的同時在使用過程中要隨時監(jiān)控鍍液的情況對鍍液進(jìn)行調(diào)整，確保長時間穩(wěn)定工作。深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì) PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設(shè)計(jì)大量采用微小孔、窄間距、細(xì)導(dǎo)線進(jìn)行電路圖形的構(gòu)思和設(shè)計(jì)，隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展。使得PCB制造技術(shù)難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質(zhì)量、高可靠性互連孔的技術(shù)要求。其主要原因需從電鍍原理關(guān)于電流分布狀態(tài)進(jìn)行分析，通過實(shí)際電鍍時發(fā)現(xiàn)孔內(nèi)電流的分布呈現(xiàn)腰鼓形，出現(xiàn)孔內(nèi)電流分布由孔邊到孔中央逐漸降低，致使大量的銅沉積在外表與孔邊，無法確保孔中央需銅的部位銅層應(yīng)達(dá)到規(guī)范厚度，有時銅層極薄或無銅層，嚴(yán)重時會造成無可挽回的損失，導(dǎo)致大量的多層板報(bào)廢。為解決量產(chǎn)中產(chǎn)品質(zhì)量問題，目前都從電流及添加劑方面去解決深孔電鍍問題。高縱橫比PCB電鍍銅工藝中，大多都是優(yōu)質(zhì)的添加劑的輔助作用下，配合適度的空氣攪拌和陰極移動，相對較低的電流密度條件下進(jìn)行的使孔內(nèi)的電極反應(yīng)控制區(qū)加大，電鍍添加劑的作用才干顯示進(jìn)去，再加上陰極移動非常有利于鍍液的深鍍能力的提高，鍍件的極化度加大，鍍層電結(jié)晶過程中晶核的形成速度與晶粒長大速度相互補(bǔ)償，從而獲得高韌性銅層。 這兩種工藝措施就顯得無力，然而當(dāng)通孔的縱橫比繼續(xù)增大或出現(xiàn)深盲孔的情況下。于是發(fā)生水平電鍍技術(shù)。垂直電鍍法技術(shù)發(fā)展的繼續(xù)，也就是垂直電鍍工藝的基礎(chǔ)上發(fā)展起來的新穎電鍍技術(shù)。這種技術(shù)的關(guān)鍵就是應(yīng)制造出相適應(yīng)的相互配套的水平電鍍系統(tǒng)，能使高分散能力的鍍液，改進(jìn)供電方式和其它輔助裝置的配合下，顯示出比垂直電鍍法更為優(yōu)異的功能作用。 二、水平電鍍原理簡介 通電后發(fā)生電極反應(yīng)使電解液主成份產(chǎn)生電離，水平電鍍與垂直電鍍方法和原理是相同的都必須具有陰陽兩極。使帶電的正離子向電極反應(yīng)區(qū)的負(fù)相移動;帶電的負(fù)離子向電極反應(yīng)區(qū)的正相移動，于是發(fā)生金屬堆積鍍層和放出氣體。因?yàn)榻饘僭陉帢O沉積的過程分為三步：即金屬的水化離子向陰極擴(kuò)散;第二步就是金屬水化離子在通過雙電層時，逐步脫水，并吸附在陰極的外表上;第三步就是吸附在陰極表面的金屬離子接受電子而進(jìn)入金屬晶格中。從實(shí)際觀察到作業(yè)槽的情況是固相的電極與液相電鍍液的界面之間的無法觀察到異相電子傳遞反應(yīng)。其結(jié)構(gòu)可用電鍍理論中的雙電層原理來說明，當(dāng)電極為陰極并處于極化狀態(tài)情況下，則被水分子包圍并帶有正電荷的陽離子，因靜電作用力而有序的排列在陰極附近，最靠近陰極的陽離子中心點(diǎn)所構(gòu)成的設(shè)相面而稱之亥姆霍茲(Helmholtz外層，該外層距電極的距離約約1-10納米。但是由于亥姆霍茲外層的陽離子所帶正電荷的總電量，其正電荷量不足以中和陰極上的負(fù)電荷。而離陰極較遠(yuǎn)的鍍液受到對流的影響，其溶液層的陽離子濃度要比陰離子濃度高一些。此層由于靜電力作用比亥姆霍茲外層要小，又要受到熱運(yùn)動的影響......余下全文>>

回答(5).利用電解作用在機(jī)械制品上沉積出附著良好的、但性能和基本材料不同的金屬覆層的技術(shù)。在盛有電鍍液的鍍槽中，以經(jīng)過清理和特殊預(yù)處理的待鍍件為陰極，用鍍覆金屬為陽極，兩極分別與直流電源的正極和負(fù)極聯(lián)接，通電后，電鍍液中的金屬離子在電位差的作用下移動到陰極而形成電鍍層。陽極的金屬形成金屬離子進(jìn)入電鍍液，以保持被鍍覆的金屬離子的濃度。電鍍可以在機(jī)械制品上獲得裝飾保護(hù)性和各種功能性的表面層，還可修復(fù)磨損和加工失誤的工件。鍍層大多是單一的金屬或合金，如鋅、鎘、金或黃銅、青銅等；也有彌散層，如鎳-碳化硅、鎳-氟化石墨等；還有覆合層，如鋼上的銅-鎳-鉻層、鋼上的銀-銦層等。電鍍的基體材料除鐵基的鑄鐵、鋼和不銹鋼外，還有非鐵金屬，如聚丙烯、聚砜和酚醛塑料等。塑料電鍍前，須經(jīng)過特殊的活化和敏化處理。鍍件的尺寸和批量不同，可以采用不同的電鍍方式。掛鍍適用于普通尺寸的制品，如汽車的保險(xiǎn)杠、自行車的車把等；滾鍍適用于尺寸較小的零件，如緊固件、墊圈、銷子等；連續(xù)鍍適用于成批生產(chǎn)的線材和帶材；刷鍍適用于局部鍍或修復(fù)。電鍍液由含有鍍覆金屬的化合物、導(dǎo)電的鹽類、緩沖劑、pH調(diào)節(jié)劑和添加劑等的水溶液組成，可分為酸性的、堿性的和加有絡(luò)合劑的酸性及中性溶液。

回答(6).〃一般表示英寸 但電鍍中厚度單位一般用盎司oz，或微米μm（比如18微米、35微米等）