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問(wèn)題描述：放板就是將檢查OK后PCBA放到專用收板箱或收板架內(nèi)，然后轉(zhuǎn)入下一工序。 取板就是將上一工序（例如錫膏印刷后，貼片后，回焊爐后）的板子流到這一工序取來(lái)檢查。 器具有靜電箱，靜電架，靜電臺(tái)車等。

回答(1).首先要算nxt置件的每片工時(shí)多少秒，在算平均一個(gè)小時(shí)的

回答(2).普通印制板就是空板。上面什么器件都沒(méi)有。 經(jīng)過(guò)SMT后板子上就貼上了器件了。經(jīng)過(guò)程序?qū)懭牒驼{(diào)試后就能實(shí)現(xiàn)相關(guān)的功能了。。

回答(3).估計(jì)挺困難的，關(guān)鍵你放到網(wǎng)上的位置也不是固定的。

回答(4).QA的職責(zé)是監(jiān)督整個(gè)生產(chǎn)流程，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題馬上反映。首板出來(lái)需要QA檢測(cè)通過(guò)方能進(jìn)行正常生產(chǎn)。

回答(5).SMT就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40?0?重量減輕60?0? 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30?0? 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 電腦貼片機(jī)，如圖 為什么要用SMT： 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流 SMT 基本工藝構(gòu)成要素： 絲印（或點(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修 絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后 面。 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。 清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。 檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) （AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。 返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。 SMT常用知識(shí)簡(jiǎn)介 一般來(lái)說(shuō),SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。 2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀。 3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。 5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。 6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。 7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。 8. 錫膏在開(kāi)封使用時(shí),須經(jīng)過(guò)兩個(gè)重要的過(guò)程回溫、攪拌。 9. 鋼板常見(jiàn)的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著......

回答(6).smt上板機(jī)、下板機(jī)國(guó)內(nèi)的技術(shù)目前有很多家都不錯(cuò)，比如說(shuō)中原地區(qū)有聯(lián)廣電子的，南邊廣東那的都可以。而且型號(hào)也多樣。

回答(7).印刷錫膏后的PCB清洗是一個(gè)細(xì)致活，沒(méi)有經(jīng)驗(yàn)和耐心的操作員，是洗不干凈的，主要是PCB的過(guò)孔、V-CUT槽等凹坑內(nèi)的錫粉洗不干凈。如果您的PCB上有穿孔的話，我建議你用超聲波清洗機(jī)+清洗劑進(jìn)行清洗，清洗的時(shí)候最好是將PCB掛在清洗架的鉤子上，先超聲清洗3分鐘左右，然后將清洗架升起來(lái)，PCB吊著噴淋3分鐘左右，然后用風(fēng)槍吹干，置于40X的顯微鏡下觀察，看不到錫粉就表示清洗干凈了。注意，清洗過(guò)的PCB最好放入100度的烤箱中烘烤1小時(shí)，這樣就可以完全保證過(guò)爐后沒(méi)有錫珠了。 參考資料：百度知道 kbn520

回答(8).印刷員很少有能拿月薪的，至少我入行四年多還沒(méi)見(jiàn)過(guò)。