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從PCB到VGA Card——顯卡生產(chǎn)制造流程揭秘

時間:2017/5/15 11:35:00

顯卡,作為電腦機箱內(nèi)最核心的配件之一,一直以來都是眾多玩家在裝機選擇時最為糾結(jié)的。MC一直以來在顯卡評測與選購方面做了大量的文章,但對于讀者們比較好奇且希望獵奇的—顯卡是如何生產(chǎn)出來的?限于條件,我們在之前一直都沒有太多的涉獵。


正好,前段時間索泰中國10周年慶典,我也受邀前往參觀了索泰顯卡的生產(chǎn)制造基地——深圳昊林電路有限公司,并在索泰顯卡的生產(chǎn)車間內(nèi)“冒死”探秘“偷拍”了整個生產(chǎn)流程。今天,就在這里以圖解的形式與大家分享,希望能滿足玩家們獵奇的心態(tài)。讓我們一起來看看,顯卡是如何生產(chǎn)出來的。



深圳昊林電路有限公司,很多老玩家應該對其不陌生。這是一家專業(yè)的顯卡生產(chǎn)制造企業(yè),不僅有自有品牌—大家都非常熟悉的索泰。同時,它還為包括藍寶在內(nèi)的其他顯卡品牌提供代工服務。


1
準備——PCB拼接環(huán)節(jié)



第一步,是將兩片干凈的PCB拼接在一起,為接下來的第一道SMT工序做準備。注意,這種兩片PCB的拼接方法是栢能電子特有的獨創(chuàng),不但可以提高效率,而且可以提升SMT工序的準確度與減少浪費。在其他的電子廠里,絕大部分都是單片PCB操作。


2
SMT 1:插接電容、電阻等小型電子元器件




拼接好的PCB進入第一道SMT(表面貼片工藝),這道工序的作用是為PCB裝上數(shù)量眾多的電容、電阻等微型電子元件。


3
焊接 1:焊接微型電子元件




從SMT機出來的PCB上就粘貼滿了各類微型電子元器件,下一步就是進入焊接爐,以回流焊的方式將微型電子元件牢牢地焊接在PCB上。


4
檢查1:檢查微型電子元器件的焊接情況



焊接完成后首先通過強風冷卻,然后進入人工的100%檢查環(huán)節(jié),這個環(huán)節(jié)主要檢查微型電子元器件是否焊接正常,有無虛焊、假焊以及漏件等情況。


5
SMT 2:大型器件表面粘貼





焊接好了電阻等微型元器件后,下一步就是安裝GPU、視頻輸出接口等大型元器件。同樣是通過SMT的方式自動安裝,效率超高。


6
檢查2:檢測大型元器件的SMT工藝是否合格



這一步的主要目的是檢查GPU、接口等大型器件的SMT工藝是否達到了要求標準。


7
大型電路器件插接:插接柱狀電容、供電電路MosFet、電感等大型電路器件



對于柱狀電容以及MosFET等大型電子器件來說,用SMT工藝并不好實現(xiàn)且復雜,所以在板卡的生產(chǎn)制造過程中,多數(shù)廠商這一步都選擇人工操作來完成。


8
焊接2:焊接大型器件及大型電子器件



這一步工藝就是將GPU、接口、柱狀電容、電感等大型器件焊接在PCB上。


91

散熱器及背板安裝:安裝散熱器和背板




10
功能檢測:檢測顯卡的功能是否正常




這一步是比較繁瑣的步驟,每一片顯卡將在多個工作臺之間依次檢測接口、性能等功能是否正常。


11
包裝出貨




顯卡制造的最后一步,打好包裝之后,索泰顯卡就從這里出發(fā)去到世界各地。


質(zhì)量測試實驗室

當然,要保證顯卡的質(zhì)量,各種極限測試也是必不可少的。每一款顯卡都會在栢能電子的質(zhì)量實驗室內(nèi)經(jīng)受多種嚴苛的測試之后才能出貨。以下只是每款顯卡所要經(jīng)受的測試中的一部分。


▲游戲適應性測試


▲震動測試


▲雷擊測試



▲噪聲測試



▲高溫疲勞測試



▲EMI 測試

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