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問題描述：設(shè)置規(guī)則，將Manufacturing下的幾項(xiàng)Minimum值改小或改為0

回答(1).(1)右擊該元件，下拉菜單選擇EDIT FOOTPRINT, (2)左面 projects 菜單打開，在右下角選擇pcb library, (3)雙擊你要更改的元件 （4）彈出如下圖，可以改名了

回答(2).DC電源插座，既然你封裝是這樣的話，那沒辦法了，肯定報(bào)錯(cuò)，顯綠的，沒事直接忽略它好了，不過你要關(guān)注的是他最后做出來是不是一個(gè)長條的孔，看3D視圖的話，應(yīng)該是出現(xiàn)兩個(gè)小孔，你看看機(jī)械層，是不是一個(gè)長條的圓，如果是，那么就沒事了，到時(shí)候廠家會(huì)給你加工成長條的形狀的

回答(3).你的問題也沒看懂。你的意思是修改規(guī)則，以便可以畫大的焊盤嗎？

回答(4).很簡單的， 如果發(fā)現(xiàn)封裝不對，在網(wǎng)絡(luò)表上找到，記下編號， 在PCB圖中 找到元件，高亮顯示， 而后點(diǎn)擊生產(chǎn)全部元件， 進(jìn)入PCB元件庫的編輯， 注意 是編輯你PCB文件的庫， 這時(shí)你需要更改不對的封裝就可以了， 注意平時(shí) 對收集標(biāo)準(zhǔn)的庫， 這樣的話你畫出的PCB水準(zhǔn)會(huì)會(huì)原來越高。 希望采納愛奇亮

回答(5).當(dāng)然可以 CAM350就是用來修改gerber file 的

回答(6).是要抄板嗎？ 最簡單，找別人抄，沒有單片機(jī)之類的可編程器件，不是很復(fù)雜的，一般200-300起價(jià)了 自己動(dòng)手的話 步驟 1.搞清楚板子上每一個(gè)元器件的型號。一般元器件都有標(biāo)識的，但是有些貼片器件沒有，如貼片的瓷片電容。還有些IC，國內(nèi)很多小廠都會(huì)打磨掉，不讓人仿造，如果抹掉了，就要分析了，通過電路判斷這個(gè)是什么芯片了。還有些是裸片的，很多電視機(jī)遙控器都用裸片的。 2.搞清楚型號后，看看ic中是否有可編程的芯片，如單片機(jī)、cpld之類的都是可以編程的，光知道型號還沒用，還要有里面的程序。 可以根據(jù)功能重寫一個(gè)燒進(jìn)去，或者找人解密。成本跟軟件復(fù)雜程度、芯片型號有關(guān) 3.給電路板拍個(gè)高清照吧，這個(gè)也可以放第一步了。多拍幾個(gè)，萬一改動(dòng)了，不知道怎么復(fù)原 4.開始抄板了，方法很多了。 1）先炒出原理圖，再用portel等pcb軟件自己對著pcb畫，畫出來可能有點(diǎn)差距 2）拆除所有元器件，用掃描儀掃描，如果是雙層板比較方便，多層的話就麻煩了，要抹掉外面的，再抄，或者用高級的設(shè)備了 網(wǎng)上找抄板教程很多 下面是別人發(fā)的了，比我說的好，呵呵。 PCB抄板密技 第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧�的型號，參�?shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧�位置的照片�? 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動(dòng)POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用。 第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP。 第五步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。 第六，將TOP。BMP轉(zhuǎn)化為TOP。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT。BMP轉(zhuǎn)化為BOT。PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。 第八步，在PROTEL中將TOP。PCB和BOT。PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。 第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。 抄板&bbs_id=9999 參考資料：......

回答(7).他們要有相同的特征，現(xiàn)在舉例寫該焊盤大小。前提是要有兩個(gè)或者兩個(gè)以上相同大小的焊盤（焊盤是你需要修改的）。先選中你想要修改的焊盤（焊盤外圍會(huì)變成白色 圖1）表示選中。然后在焊盤上右擊，選擇查找相似對象， 出來的對話框如 圖2，把PadX Size 后面的選為same 同樣把PadY Size 后面的選為same 圖3 然后確定，會(huì)出來一個(gè)檢查器的屬性框，在里面可以修改焊盤的大小 圖4。以上的關(guān)鍵字全部用紅圈圈出來了。 貌似圖片只能傳一張，所以四張圖片全部被我PS到一張上了 最后確定。這上面的圖片看起來可能有點(diǎn)小 ，請樓主雙擊圖片放大，最好是后即圖片另存為效果比較好。希望能夠幫到樓主。

回答(8).焊盤與Keep-Out Layer層(外框)太近，你將這個(gè)器件放置離Keep-Out Layer層遠(yuǎn)的地方看看是否綠色消除，如果消除就是我說的，這個(gè)設(shè)置一下設(shè)計(jì)規(guī)則，如果沒有你再發(fā)追問吧。