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問題描述：這方面都是有國際標準的。你可以去IPC查找相關(guān)標準。 也可以參照PCB設(shè)計軟件中已提供并已聲明符合IPC標準的封裝。

回答(1).這個是建封裝時選擇pin不同。簡單說貼片器件使用SMD封裝的PIN；插件器件使用DIP封裝的PIN。 在單板上會看到，貼片器件只有相應(yīng)的層能看到PIN，而插件在每一層都能看到PIN。

回答(2).還是自己按照芯片規(guī)格書畫的比較好，準確又鍛煉了自己

回答(3).手動更改把貼片式封裝更改插針式封裝，替換相同屬性封裝一下子或幾下子就搞定了，不過要看原板密度問題，因貼片式封裝體積小密度大

回答(4).這個你的說說是用于什么地方的。

回答(5).貼片元件既可以放在頂層，也可以放在底層，主要看你的需要了。 只要把封裝放好，焊盤會自動放在頂層的焊盤層，或者底層的焊盤層。無須再重新設(shè)置。 在PCB板里面也是一樣道理 貼片拿出來是默認在頂層的，你要雙擊它，把層設(shè)置的下來菜單改為底層bottomlayer就可以了，其他都不用改。

回答(6).找IRF4905datasheet資料查一下，按標準尺寸做成元器件庫就好了

回答(7).貼片是電子產(chǎn)品小型化、微型化的產(chǎn)物，在焊裝時，它不需要過孔，焊接面和器件在一面。這樣的器件形式，被叫做貼片封裝。 眾所周知,IC芯片的封裝貼片式和雙列直插式之分。 貼片封裝說的很直接清楚了，“貼片是電子產(chǎn)品小型化、微型化的產(chǎn)物，在焊裝時，它不需要過孔，焊接面和器件在一面。這樣的器件形式，被叫做貼片封裝”。 貼片封裝是一類的封裝技術(shù)的統(tǒng)一稱呼，它包括多種封裝形式和技術(shù)，其中有(1)SOP(2)LQFP(現(xiàn)在低頻最常見的一種了吧(3)PLCC(4)QFN(5)BGA等等。大家發(fā)現(xiàn)這些封裝形式的共同點，簡單稱呼為貼片式封裝。其中包含很多種封裝形式的，貼片只是大家習慣熟悉的稱謂，不太準但又簡明扼要。

回答(8).1、這個東西是個非標準的元器件，僅從你的照片不好判斷的。 2、應(yīng)該用萬用表測量分析判斷，標號是SA1和SA2，雙聯(lián)電容一般用C 表示，可變電阻用R或W表 示，開關(guān)用K或S表示。這些標識結(jié)合萬用表測量有助于判斷。 3、最好拆下來測量，可以準確搞清楚，在線測量不太準確，容易誤判斷。 4、6引腳的可調(diào)元件；電容、電阻、開關(guān)均有可能。所以建議：拆下來測量。