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問題描述：直接點(diǎn)擊需要修改的焊盤，打開焊盤的屬性界面，在那里邊修改就好了。

回答(1).在建立元件庫和封裝庫的時候，元件和封裝的管腳必須一一對應(yīng)，不然在導(dǎo)入PCB時會出錯的，在畫原理圖的時候相同兩個元件編號也不能重復(fù)，如果重復(fù)了在導(dǎo)入PCB時也會出錯的

回答(2).修改電氣規(guī)則中的距離，系統(tǒng)默認(rèn)的是10mil（0.254mm）。 焊盤間距指相鄰焊盤中心的距離，你描述的焊盤間距可能不對，0.17mm、0.05mm，焊盤多大呢，除去焊盤尺寸后，焊盤之間的縫隙又有多大呢？你的數(shù)字可能是指焊盤間的縫隙，0.05mm的縫隙也太小了，你這兩種的焊盤都需要改，要不做出的PCB不能用的，漏電、分布電容大......

回答(3).你先不用validate，直接執(zhí)行一遍更新 然后什么都不動，再次更新PCB，可能錯誤會消除，或者減少幾個 你的情況有一種可能是你增加了新的原件，更新時會先增加原件，增加后再設(shè)定連接 但是你validate的時候這個新原件并沒有在板上，所以會有unknow pin 如果還有錯誤，把錯誤copy上來

回答(4).把筆記本的下面的狀態(tài)欄設(shè)個自動隱藏

回答(5).雙擊你要編輯的焊盤，編輯成你需要的格式，接著點(diǎn)擊右下角GLOBAL,最右邊有一個COPY ATTRIBUTE 你修改了哪一項就在哪一項前打鉤選中，在有下腳下拉菜單 CHANGE SCOPE選擇ALL PRIMITIVES點(diǎn)擊OK，選擇YES就OK了

回答(6).解決方法：設(shè)計規(guī)則設(shè)置：見附圖， 完成設(shè)置后，畫圖。

回答(7).鼠標(biāo)選擇其中一個你想修改的焊盤，右鍵選擇“find similar objects”，在“pad shape(all layer)”，“pad X size(all layer)”和“pad Y size(all layer)”后面選擇“same”，點(diǎn)擊“OK”，進(jìn)入“inspector”界面，修改“pad shape(all layer)”，“pad X size(all layer)”和“pad Y size(all layer)”三個值，回車，shift+C取消高亮，這樣就將焊盤全部修改了大小。

回答(8).在原理圖里該 改好后在Design----Update PCB 就行了

回答(9).你說的制作PCB庫時改封裝，我不太清楚，但是知道如何在畫PCB板布線時統(tǒng)一改封裝 步驟：選中其中任意一個元件的封裝，右擊——Find Similar Objects——Footprint 0805（或是其他的封裝）——將Any改為Same——Apply——彈出對話框：有一項是——Footprint 0805（或是其他的封裝）——改為1206（或改為其他的），就行了，這是將PCB圖中的所有元件的封裝改為1206了，即比原來的封裝大了一些。希望對你有幫助