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問題描述：插接手指就是一個接口, 可以不用焊接直接插到其它線路板的連接器里面,以起到連通作用. 常見的插接手指處總厚度主要有兩種規(guī)格:0.2和0.3MM, 單靠FPC自身厚度是不夠的,所以通常需要貼上一塊補強板來增加厚度及強度, 上圖中最右邊那一排即是插接手指,供參考.

回答(1).一般FPC的成本有以下幾個方面構成： 1、主料(銅箔，保護膜，補強及背膠等)； 2、輔料(干膜，菲林片，鋼網，純膠片，電子元器件)； 3、表面處理(化學鎳金，電鍍鎳金，電鍍純錫)； 4、拼版利用率； 5、板子構成(單面，雙面，多層等); 6、特殊要求(線路的寬細，過孔的大小，表面處理的厚度，特殊材料的貼附等); 7、人工成本; 8、FPC上附加件成本(泡棉，元器件)

回答(2).FPC單層軟板結構編輯 FPC單層軟板的結構：這種結構的柔性板是最簡單結構的柔性板。通常基材+透明膠+銅箔是一套買來的原材料，保護膜+透明膠是另一種買來的原材料。首先，銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。清洗之后再用滾壓法把兩者結合起來。然后再在露出的焊盤部分電鍍金或錫等進行保護。這樣，大板就做好了。一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。 也有不用保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，最好是應用貼保護膜的方法。 FPC雙層軟板結構編輯 FPC 雙層軟板的結構：當電路的線路太復雜、單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用雙層板甚至多層板。多層板與單層板最典型的差異是增加了過孔結構以便連結各層銅箔。一般基材+透明膠+銅箔的第一個加工工藝就是制作過孔。先在基材和銅箔上鉆孔，清洗之后鍍上一定厚度的銅，過孔就做好了。之后的制作工藝和單層板幾乎一樣。

回答(3).那要看你問的具體是哪個方面的材料了，若是銅箔的話分電解銅箔和壓延銅箔，壓延銅箔具有較高的延展性級耐彎曲性，一般用在耐彎曲的FPC板上；而電解銅箔由于是用電鍍的方法形成，其銅微粒結晶狀態(tài)呈垂直狀，利於精細線路的制作，常用在彎曲性要求較低的FPC板上。而基材也有兩種：聚酯(POLYESTER)和聚先亞氨(POLYIMIDE)，聚酯通常說成PET，價格低廉，電氣和物理性能與聚先亞氨相似，較耐潮濕，其厚度通常為1~5MIL，適用于-40℃~55℃的工作環(huán)境，但耐高溫較差，決定了它只能適用于簡單的柔性PCB，不能用于有零組件的FPC板上； 聚先亞氨(POLYIMIDE)通常說成PI，它具有優(yōu)異的耐高溫性能，耐浸焊性可達260 ℃、20S，幾乎應用于所有的軍事硬體和要求嚴格的商用設備中，但易吸潮，價格貴，其厚度通常為0.5~2MIL 。 深聯(lián)電路用在材料一般是這樣的： 基材：臺虹、杜邦 覆蓋膜：臺虹、APLUS、RCCT PI補強：日本宇部，臺虹，SKC 黑孔及電鍍藥水：美國 Mac Dermid 電磁膜：三惠，方邦，東洋

回答(4).FPC：柔性電路板(柔性PCB): 簡稱"軟板", 又稱"柔性線路板", 也稱"軟性線路板、撓性線路板"或"軟性電路板、撓性電路板", 英文是"FPC PCB"或"FPCB,Flexible and Rigid-Flex". FPC原材料主要有: 銅箔基材 覆蓋膜 純膠/導電膠 補強材料(FR4,pi,鋼片等) 銀箔/銀漿/導電布 阻焊油墨 膠紙(3M799,3M966等)

回答(5).FPC:柔性線路板，即軟板，可以彎折 PCB:硬板，不可彎折，常用作手機主板，電腦主板。

回答(6).我來回答一些關于FPC的可靠性測試嘿嘿 1.熱應力測試：目的是驗證FPC板材之耐熱性。 2.半田付著性測試：目的是驗證FPC板材吃錫是否良好。 3.環(huán)境測試（冷熱沖擊）：目的是驗證FPC板材受否能在溫度急劇變化的惡劣環(huán)境中儲存后保持良好的性能。 4.電鍍密著測試：目的是驗證FPC板材鍍層密著性是否良好。 5.環(huán)境測試（高溫高濕）：是驗證FPC板材在高溫高濕環(huán)境下能否保持良好的性能。 6.繞折測試：目的是驗證FPC板材繞折彎曲角度能否保持良好性能 里面還有很多很多測試，只是回答一部分呵呵

回答(7).排插的治具算是的吧，單位在深圳派捷采購過，性能什么還是不錯的。

回答(8).你想知道，就到書店買本書了解了，一句能說清楚就不叫技術了