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問題描述：影響：板材的彎曲強(qiáng)度、機(jī)械承載性能，介電性能（介電常數(shù)、介電損耗）；如果板材結(jié)構(gòu)不對(duì)稱可能出現(xiàn)弓曲或扭曲之類的變形； PCB偏薄后不一定會(huì)變形，主要考慮你們實(shí)際PCB結(jié)構(gòu)是否對(duì)稱，承載元件質(zhì)量是否偏大； 如果是板材介質(zhì)層偏薄，可能導(dǎo)致介電性能的不足，存在干擾的可能，盡量調(diào)整電路參數(shù)避免過于接近的頻率，應(yīng)該可以有效減小影響；如果是導(dǎo)電層偏薄，則可能導(dǎo)致通過導(dǎo)電層的電流增大，導(dǎo)致發(fā)熱。板材偏薄的影響主要考慮是導(dǎo)電層還是介質(zhì)層偏薄導(dǎo)致的。 另外PCB板也分材質(zhì)的，如果你們使用的FR-1 FR-2之類的3、4點(diǎn)就不用太過擔(dān)心，因?yàn)檫@類PCB很少用在高頻環(huán)境下；如果是FR4的話由于可能使用在高頻一類的環(huán)境，需要注意其使用環(huán)境和條件。

回答(1).需要測(cè)起機(jī)時(shí)間---交流輸入電壓到輸出電壓建立的90?段時(shí)間是起機(jī)時(shí)間 紋波， 電流保護(hù)時(shí)波形測(cè)試 電壓保護(hù)時(shí)波形測(cè)試 我們還要測(cè)溫升 整理橋反向沖擊電流

回答(2).一般來講射頻對(duì)主板的干擾都是通過附近的高頻信號(hào)線�；蛘呤遣罘中盘�(hào)線。如果pcb可以更改的情況下，盡量用地將射頻線和信號(hào)線隔開。

回答(3).需要考證 負(fù)責(zé)射頻相關(guān)設(shè)計(jì)方案的可行性分析和實(shí)施； 制定和建立開發(fā)流程。完成相應(yīng)產(chǎn)品相關(guān)文擋（如原理圖、PCB板和BOM表和測(cè)試分析報(bào)告等）的擬制及評(píng)審； 射頻器件的新供應(yīng)商、新元器件的評(píng)估； 和結(jié)構(gòu)生產(chǎn)等部門密切協(xié)作，保證整個(gè)產(chǎn)品的相關(guān)目標(biāo)按期實(shí)現(xiàn)； 項(xiàng)目量產(chǎn)后支持和維護(hù)生產(chǎn)線，解決與 射頻部分相關(guān)的問題； 為其他部門提供所需要的射頻技術(shù)支持。 具體掌握知識(shí) 1.電路系統(tǒng)分析，射頻工程師需要負(fù)責(zé)對(duì)整個(gè)RF系統(tǒng)的電路進(jìn)行系統(tǒng)分析，指導(dǎo)系統(tǒng)設(shè)計(jì)指標(biāo)、分配單元模塊指標(biāo)、規(guī)范EMC設(shè)計(jì)原則、提出配附件功能和性能要求等等； 2.電路原理設(shè)計(jì)，包括框圖設(shè)計(jì)和電路設(shè)計(jì)，這是射頻工程師所必須具備的基本技能。這也是由系統(tǒng)設(shè)計(jì)延伸而來的，如何實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的目標(biāo)，就是電路原理設(shè)計(jì)的目的，它也是器件選型評(píng)估的“前因”，因?yàn)樵O(shè)計(jì)電路的過程也是一個(gè)器件選型的過程。 3.器件選型與評(píng)估，要實(shí)現(xiàn)電路的指標(biāo)要求，選擇合適的器件是必不可少的，這個(gè)過程其實(shí)與電路原理設(shè)計(jì)是同時(shí)進(jìn)行的。如何選擇相應(yīng)的器件，成本、性能、工藝要求、封裝、供應(yīng)商質(zhì)量、貨期等等，更是需要考慮的因素。 4.軟件仿真。仿真軟件不能讓你的設(shè)計(jì)達(dá)到百分百的準(zhǔn)確度，但總不會(huì)讓設(shè)計(jì)偏離基本方向，起碼它們?cè)诙ㄐ缘姆抡娣矫媸菧?zhǔn)確的。所以一定要學(xué)會(huì)使用一至兩種或更多種仿真軟件，它的基本作用就是讓你能夠定性的分析你的設(shè)計(jì)，誤差總是有的，但是它能增強(qiáng)你的信心。 5.PCBLAYOUT，原理就好比理論基礎(chǔ)，一萬(wàn)個(gè)應(yīng)用可以只依據(jù)一個(gè)理論，幾個(gè)產(chǎn)品也有可能只有一個(gè)原理圖。性能的差異，其實(shí)就是PCBLAYOUT的差異。符合要求的PCB，其布局與布線兼顧性能、外觀、工藝、EMC等方面。所以，PCBLAYOUT也是一個(gè)非常重要的技能。 6.調(diào)試分析，這個(gè)調(diào)試和生產(chǎn)調(diào)試不一樣。生產(chǎn)調(diào)試是指令性的，研發(fā)產(chǎn)品的調(diào)試的重點(diǎn)在于發(fā)現(xiàn)問題和解決問題。調(diào)試是一個(gè)總結(jié)和積累經(jīng)驗(yàn)的過程，不是說通過調(diào)試來積累調(diào)試經(jīng)驗(yàn)，而是通過調(diào)試來積累設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；很多問題可能在設(shè)計(jì)時(shí)沒有被發(fā)現(xiàn)，那么通過調(diào)試發(fā)現(xiàn)以后，就知道以后在設(shè)計(jì)時(shí)如何規(guī)避這些問題，如何改善這些問題。調(diào)試也是一個(gè)實(shí)踐理論的最有效途徑。 7.測(cè)試，其實(shí)測(cè)試是為調(diào)試服務(wù)的，調(diào)試是為設(shè)計(jì)服務(wù)的（設(shè)計(jì)是為市場(chǎng)服務(wù)的）。射頻工程師必須熟練使用各種射頻測(cè)試儀器，不管是頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、信號(hào)源、示波器、功率計(jì)、噪聲系數(shù)測(cè)試儀、綜合測(cè)試儀等等。  任職要求 通信、電子、微波、計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷。 熟悉整個(gè)射頻研究的項(xiàng)目流程，可以獨(dú)立設(shè)計(jì)調(diào)試整個(gè)射頻；掌握各種數(shù)字電路和模擬電路知識(shí)，熟悉移動(dòng)通信的基本原理和相關(guān)知識(shí)；能夠熟練使用射頻電路仿真工具、測(cè)試儀器等相關(guān)器件；對(duì)工作耐心細(xì)致、認(rèn)真負(fù)責(zé)，富有團(tuán)隊(duì)合作精神和創(chuàng)新精神。 職業(yè)發(fā)展路徑 一般一個(gè)合格的射頻工程師需要的成長(zhǎng)年限是7到8年的時(shí)間。這不但需要包括基礎(chǔ)的知識(shí)。還需要包括對(duì)分離元件、各個(gè)廠家器件的熟悉，以及各個(gè)通信標(biāo)準(zhǔn)的深刻認(rèn)識(shí)，此外，射頻工程師可以通過學(xué)習(xí)芯片設(shè)計(jì)的常用軟件和熟悉芯片知識(shí)來進(jìn)行行業(yè)轉(zhuǎn)換。 祝你成功！

回答(4).分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。一般把下面第一幅圖所示的PCB稱為剛性(Rigid)PCB﹐第二幅圖圖中的黃色連接線稱為柔性(或擾性Flexible)PCB。剛性PCB與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會(huì)在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結(jié)構(gòu)工師設(shè)計(jì)時(shí)提供給他們一個(gè)空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板 ﹔柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。原材料覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。鋁基板PCB鋁基板（金屬基散熱板包含鋁基板，銅基板，鐵基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（結(jié)構(gòu)見下圖），它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，現(xiàn)主流鋁基板福斯萊特。接點(diǎn)加工防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測(cè)試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層，以避免在長(zhǎng)期使用中連通陽(yáng)極(+)的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。【電鍍硬金】在電路板的插接端點(diǎn)上（俗稱金手指）鍍上一層鎳層及高化學(xué)鈍性的金層來保護(hù)端點(diǎn)及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優(yōu)良的耐磨特性。【噴錫】在電路板的焊接端點(diǎn)上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護(hù)電路板端點(diǎn)及提供良好的焊接性能�！绢A(yù)焊】在電路板的焊接端點(diǎn)上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預(yù)焊皮膜，在焊接前暫時(shí)保護(hù)焊接端點(diǎn)及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能�！咎寄�】在電路板的接觸端點(diǎn)上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨，以保護(hù)端點(diǎn)及提供良好的接通性能。成型切割將電路板以CNC成型機(jī)（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時(shí)用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺(tái)（或模具）上成型。切割后金手指部位再進(jìn)行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對(duì)于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線（業(yè)內(nèi)稱V-Cut），以方便客戶于插件后分割拆解。最后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。終檢包裝在包裝前對(duì)電路板進(jìn)行最后的電性導(dǎo)通、阻抗測(cè)試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗(yàn)。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應(yīng)力，最后再用真空袋封裝出貨。制作 電子愛好者的PCB制作方法主要有熱轉(zhuǎn)印法，感光濕膜法，感光干膜法。蝕刻劑有環(huán)保的氯化鐵（FeCl3），有快速的鹽酸加過氧化氫（HCl+H2O2）。常用PCB出圖軟件有Altium Designer 10等Altium Designer（前身即Protel）系列軟件。感光干膜+氯化鐵是業(yè)余愛好者的最佳首選 影像（成形/導(dǎo)線制作）制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機(jī)的布線。我們采用負(fù)片轉(zhuǎn)�。⊿ubtractive transfer）方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。這項(xiàng)技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉(zhuǎn)印（Additive Pattern transfer）是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們?cè)谶@里就不多談了。如果制作的是雙面板，那么PCB的基板兩面都會(huì)鋪上銅箔，如果制作的是多層板，接下來的步驟則會(huì)將這些板子黏在一起。正光阻劑（positive photoresist）是由感光劑制......

回答(5).不是高頻電路就沒有影響。 如果是手機(jī)基站，高功率無(wú)線發(fā)射機(jī)（高頻部分）會(huì)有。只要不影響電路工作，就沒問題。 一般情況下是沒什么問題。

回答(6).RF就是Radio Frequency，指的是射頻，頻率很高的信號(hào)�？磳�(duì)電路板性能指標(biāo)的要求，可以是普通的FR4環(huán)氧玻璃纖維的，也可以是特氟龍等專用微波基材。

回答(7).如果你的PCB真的工作在射頻段，那么第一種的走線方式當(dāng)然更改，我說的走線方式。同時(shí)有必要加粗走線，看設(shè)計(jì)需要。 包地、包地過孔必須設(shè)計(jì)好；信號(hào)線的屏蔽也要做。