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問題描述：紅膠，或焊錫膏

回答(1).覆銅板-----又名基材 。 覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。 目前，市場上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復(fù)合基板。。。 覆銅板常用的有以下幾種: 　　FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性） 　　FR-2 ──酚醛棉紙， 　　FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂 　　FR-4──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂 　　FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 　　G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 　　CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃） 　　CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃） 　　CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 　　CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯 　　AIN ──氮化鋁 　　SIC ──碳化硅(來自百度知道) 通常為錫。

回答(2).電路中的電子原件主要是：電容，電阻，電感，晶體二極管，晶體三極管，集成電路等，當(dāng)然這些器件還要分很多種類。你說的那種密密麻麻的電路板使用的是貼片原件，其實(shí)原理和分立的原件是一樣的，只是體積和形狀變了而已，這樣做的目的主要是提高電路的集成度，縮小電路板在電器內(nèi)占用的空間，從而縮小電器的體積。其實(shí)那些東西無非也就是那些電容，電阻，二極管等。

回答(3).首先要有經(jīng)驗(yàn) 其次呢就是工具 拆什么元件用什么工具 比如拆16腳集成塊我就用自己制作的電烙鐵頭 這個(gè)頭的大小正好和16腳的集成塊的長短一樣 拆的時(shí)候可以首先焊 下一側(cè)的引腳 然后在焊另一側(cè)的引腳 兩次就拆下一個(gè)集成塊 常用的有吸筒 吸錫烙鐵風(fēng)槍等

回答(4).704硅橡膠 好像是這個(gè)。

回答(5).在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板（Single-sided）。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻�，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），所以只有早期的電路才使用這類的板子。 多層板，多層有導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與每層的導(dǎo)線相連接。從而能夠?qū)⒍鄠�(gè)元器件連接起來。

回答(6).電烙鐵，松香，加焊錫就可以了，將接口處處理干凈，把線接放到電路板的相應(yīng)位置，用電烙鐵沾上焊錫，在蘸一下松香快速點(diǎn)在接口位置既可以了，注意時(shí)間不要太長，如果一次沒有弄好記得要冷卻一下在進(jìn)行再次處理，不然會(huì)燒壞電路板的

回答(7).我知道有三種洗板水：一種是三氯乙烷，一種是丙酮，還有一種是專用清洗液。這三種洗板水中丙酮可能是最危險(xiǎn)的，易燃易爆，并且對(duì)人體有害。D3清洗劑成分是什么不清楚，但味道象酒精（不是酒精），效果不錯(cuò)，只是價(jià)格貴了些。我經(jīng)常用的是一種叫天那水的東西，主要成分是二甲苯，也叫香蕉水。 樓上說的用純凈水肯定不行，會(huì)讓零件生銹的。