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問(wèn)題描述：舉個(gè)例子，比如說(shuō)蘋果吧，喬大爺一拍腦袋，說(shuō)：咱們做個(gè)iPad吧，需要有一二三四五這么多功能，于是電子工程師就開始設(shè)計(jì)電路，需要哪些芯片，哪些液晶屏，以及插座、電阻電容。。。怎么把他們連起來(lái)。最后電子工程師把設(shè)計(jì)好的原理圖交給PCB工程師，PCB工程師就得把這些元件都擺在很小的一塊電路板上，因?yàn)槟悴荒馨裪Pad做得跟枕頭那么大呀。還得把該連的信號(hào)、電源什么的都連起來(lái)。電路板設(shè)計(jì)好了就送到專門制造電路板的工廠做出來(lái)，然后再找一個(gè)工廠把元件都焊到上面，最后組裝好電池、液晶屏和外殼等等，一個(gè)產(chǎn)品就完成了。

回答(1).不太復(fù)雜的電路，可以購(gòu)買萬(wàn)能電路板（洞洞板）來(lái)焊接。萬(wàn)能電路板在淘寶上很容易買到，一般銷售電子元件的實(shí)體店也能買到。 復(fù)雜的電路，用萬(wàn)能電路板焊接太麻煩，可以考慮制作電路板，電路板的原材料叫做覆銅板，實(shí)體店貌似很難買到，網(wǎng)上很容易買。自行加工電路板的方法主要有熱轉(zhuǎn)印法和感光法兩種，具體的可以追問(wèn)或者上網(wǎng)查，不纖細(xì)介紹了，材料都比較容易買到。 如果電路非常復(fù)雜，導(dǎo)線很細(xì)很精密，可以考慮找廠家加工，很多廠家10*10厘米的PCB雙面全工藝只需要50元左右就能做10片，制作質(zhì)量要比自己做的強(qiáng)很多。

回答(2).1、在覆銅板上畫好電路，或把電路畫在透明紙上 2、把需要拿掉的銅皮暴露出來(lái)，需要留在電路板的銅皮保護(hù)起來(lái)，去教學(xué)用品商店里買，有蝕刻用的感光膜和感光藥水。 3、將處理好的覆銅板放在腐蝕溶液里，腐蝕時(shí)間按說(shuō)明書。 4、沖洗、晾干。

回答(3).太多了，有些是設(shè)計(jì)上的，有些是制造上的。從前面開料至到后面成型、包裝，每個(gè)工序都有可能出現(xiàn)問(wèn)題，所以就需要有預(yù)見性，這些就是工程及生產(chǎn)的責(zé)任(主要是MI的責(zé)任)。

回答(4).1：如果是很簡(jiǎn)單的圖，自動(dòng)布線可以完成的單面板，可以不鋪銅，但需要將電源線和地線加粗。雙面板或多層建議鋪銅（GND），各層的地銅皮之間多用通孔連接。 2：一般發(fā)板廠為GERBER文件，可以用layout軟件生成。另板廠也接受PCB的源文件，但需要他們能打開你的PCB（可以和板廠溝通，他們一般是可以開的）。 3：打板就是指PCB板廠做樣板，快板就是指加急的打板，可以比一般打板周期短，但要加錢的。 PCB的具體流程為：原理——導(dǎo)入layout軟件——擺放元件——連線——鋪銅——檢錯(cuò)——做gerber——發(fā)板廠報(bào)價(jià)——合同——板廠打板。。 價(jià)格要看的板的大小和層數(shù)，關(guān)鍵是層數(shù)，層數(shù)越多越貴，還有不同板廠，價(jià)格差距也是很大的。一般來(lái)說(shuō)1，2層板一兩百就可以搞定，4層板500左右，6層板2K左右，再多層就要看你板子的難度了，是否埋盲孔，孔徑線距等等。像我現(xiàn)在做的8層盲孔，0.5間距BGA板，打樣就要5-6K了。 另：打樣一般是做10塊了，你做1-2塊價(jià)格不會(huì)少什么的。 打了半天，手都累了。 如有疑問(wèn)，可再與我溝通。

回答(5).?荘CB設(shè)計(jì)的逆向工程。是先將PCB線路板上的元器件拆下來(lái)做成BOM單，將空板掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件；將pcb板圖文件送到PCB制板廠做出板子(PCBA)，再打上元件（根據(jù)BOM單采購(gòu)到相應(yīng)元器件）就是與原PCB電路板一摸一樣的PCB電路板了。 　　通過(guò)PCB抄板技術(shù)可以完成任何電子產(chǎn)品仿制、電子產(chǎn)品克隆。 　　抄板也叫改板，就是對(duì)設(shè)計(jì)出來(lái)的PCB板進(jìn)行反向技術(shù)研究。在參考了大量的資料，抄板的過(guò)程總結(jié)如下： 　　第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧�的型�?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三級(jí)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧�位置的照片。現(xiàn)在的pcb電路板越做越高級(jí)上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。 　　第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時(shí)候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動(dòng)PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無(wú)法使用。 　　第三步，調(diào)整畫布的對(duì)比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對(duì)比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問(wèn)題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。 　　第四步，將兩個(gè)BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過(guò)兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個(gè)步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說(shuō)pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作，因?yàn)橐稽c(diǎn)小問(wèn)題都會(huì)影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。 　　第五步，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)知道繪制好所有的層。 　　第六步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個(gè)圖就OK了。 　　第七步，用激光打印機(jī)將TOPLAYER，BOTTOMLAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯(cuò)，你就大功告成了。 　　一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測(cè)試，測(cè)試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。 　　備注：如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時(shí)重復(fù)第三到第五步的抄板步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來(lái)定，一般雙面板抄板要比多層板簡(jiǎn)單許多，多層抄板容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心（其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問(wèn)題）。 　　雙面板抄板方法： 　　1.掃描線路板的上下表層，存出兩張BMP圖片。 　　2.打開抄板軟件Quickpcb2005，點(diǎn)文件打開底圖，打開一張掃描圖片。用PAGEUP放大屏幕，看到焊盤，按PP放置一個(gè)焊盤，看到線按PT走線就象小孩描圖一樣，在這個(gè)軟件里描畫一遍，點(diǎn)保存生成一個(gè)B2P的文件。 　　3.再點(diǎn)文件打開底圖，打開另一層的掃描彩圖; 　　4.再點(diǎn)文件打開，打開前面保存的B2P文件，我們看到剛抄好的板，疊在這張圖片之上同一張PCB板，孔在同一位置，只是線路連接不同。所以我們按選項(xiàng)層設(shè)置，在這里關(guān)閉顯示頂層的線路和絲印，只留下多層的過(guò)孔。 　　5.頂層的過(guò)孔與底層圖片上的過(guò)孔在同......

回答(6).那是你對(duì)自己沒有信心 做出板子來(lái) 焊上元器件試試板子質(zhì)量 再總結(jié)經(jīng)驗(yàn)