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問題描述：做封裝，你需要頂層和底層都放表貼焊盤；可以在頂層放，然后選擇焊盤，再使用EDIT下的Mirror，即可以將它放在底層。底層放完，再可以放頂層；這樣你兩層都有焊盤了。

回答(1).多層PCB板的普通直插式焊盤默認(rèn)的就是一通到底的，就是說你在頂層放一個(gè)焊盤，它是和任何一層都是相連的，和過孔類似，除非你特意去掉某些層，才能把這些層的焊盤去掉。與該層失去連接關(guān)系， 而貼片元器件的焊盤一般默認(rèn)在頂層（當(dāng)然需要時(shí)也可以放在底層），這時(shí)默認(rèn)的焊盤一般沒有孔（孔的直徑=0），僅是單層，你可以根據(jù)你的需求設(shè)置焊盤孔的直徑尺寸，連接到哪一層？可以隨意設(shè)置。當(dāng)然更方便快捷的可以用過孔使底層和頂層的貼片焊盤相連接，只要不影響貼片元器件的焊接質(zhì)量，不違反設(shè)計(jì)規(guī)則，放在什么地方都可以。

回答(2).焊盤放在Top layer層, 另外絲印放在Top overlayer層；

回答(3).畫封裝時(shí)候直插元件焊盤畫在multilayer層，貼片元件焊盤在top layer。 鋪銅一般是在走線層，即如果是單面板，只用鋪bottom layer，雙面板可以鋪top layer 和bottom layer，如果是多層板，內(nèi)部走線層也可以鋪（內(nèi)電層是負(fù)片顯示，不需要鋪銅）

回答(4).雖說EDA只是作為電子設(shè)計(jì)類工具，但真要說起在設(shè)計(jì)工具內(nèi)怎么設(shè)置過孔，還真不一樣。所以這里，你要點(diǎn)一下用什么工具�？粗�有點(diǎn)像protel。 元件孔和過孔。我覺得你應(yīng)該知道。但是過孔針對的是網(wǎng)絡(luò)聯(lián)通，并沒有隸屬于任何元器件。問題中說到：”這個(gè)過孔是一個(gè)直插器件的過孔“，這里有歧義，不好回答。按照理論應(yīng)該說是：”這個(gè)過孔是聯(lián)通一個(gè)直插器件網(wǎng)絡(luò)的過孔“。 還有個(gè)問題是：”雙層PCB的過孔怎么設(shè)置頂層有焊盤,底層沒有焊盤？“。這里有歧義。沒有焊盤，是說沒有鍍銅的焊盤還是說只是不露出焊盤？如果說是前者沒有鍍銅的意思，那么過孔做不到。如果是后者只是不露出焊盤的意思，那么只要把底層的mask去掉即可。 所以，這里也要點(diǎn)明一下。

回答(5).灰色區(qū)域是焊盤，就是電路板焊錫的地方，焊盤直徑不變，過孔變大，焊盤就會(huì)變小。

回答(6).貼片元件既可以放在頂層，也可以放在底層，主要看你的需要了。 只要把封裝放好，焊盤會(huì)自動(dòng)放在頂層的焊盤層，或者底層的焊盤層。無須再重新設(shè)置。 在PCB板里面也是一樣道理 貼片拿出來是默認(rèn)在頂層的，你要雙擊它，把層設(shè)置的下來菜單改為底層bottomlayer就可以了，其他都不用改。

回答(7).不對，貼片的焊盤和直插的焊盤不在一個(gè)層，直插的在多層，貼片的在頂層或是底層。。。你這個(gè)只是單純的吧直插焊盤的孔該為0了。。。不對。。應(yīng)該雙擊焊盤吧屬性里面的層改成頂層。。