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問題描述：給個郵箱，找時間發(fā)你

回答(1).　　工具/原料：樣板，掃描儀，數(shù)碼相機(jī)，電腦，Quickpcb（PROTEL99SE軟件） 　　步驟/方法 　　1.首先需要在紙上記錄好所有元?dú)饧�的型號，參�?shù)以及位置，尤其是二極管、三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)�器件位置的照片�? 　　2.現(xiàn)在的PCB電路板越做越高級上面的二極管、三極管有些不注意根本看不到。拆掉所有元件，要將PAD孔里的錫去掉。用酒精將板子擦洗干凈，然后放入掃描儀，在掃描儀掃描的時候要稍調(diào)高一下掃描的像素，得到較清晰的板子圖像。 　　3.再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。 　　4.調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分形成強(qiáng)烈對比，然后將圖轉(zhuǎn)為黑白，檢查線條是否清晰，如果不清晰，就要繼續(xù)調(diào)節(jié)。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式兩個文件，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題，還需用PHOTOSHOP進(jìn)行修正。 　　5.將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如果兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。直到吻合為止。 　　6.將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)直到繪制好所有的層。（來源：）

回答(2).PCB抄板的技術(shù)實(shí)現(xiàn)過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過電路板測試和調(diào)試即可。 　　具體技術(shù)步驟如下： 　　第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧�的型號，參�?shù)，以及位置，尤其是二極管，三級管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧�位置的照片�，F(xiàn)在的pcb電路板越做越高級上面的二極管三極管有些不注意根本看不到。 　　第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像。再用水紗紙將頂層和底層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平豎直，否則掃描的圖象就無法使用。 　　第三步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP BMP和BOT BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。 　　第四步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。所以說pcb抄板是一項(xiàng)極需要耐心的工作，因?yàn)橐稽c(diǎn)小問題都會影響到質(zhì)量和抄板后的匹配程度。 　　第五步，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。不斷重復(fù)直到繪制好所有的層。 　　第六步，在PROTEL中將TOP PCB和BOT PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。 　　第七步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER，BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。 　　一塊和原板一樣的抄板就誕生了，但是這只是完成了一半。還要進(jìn)行測試，測試抄板的電子技術(shù)性能是不是和原板一樣。如果一樣那真的是完成了。 　　備注：如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時重復(fù)第三到第五步的抄板步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來定，一般雙面板抄板要比多層板簡單許多，多層抄板容易出現(xiàn)對位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心（其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問題）。

回答(3).第一步：準(zhǔn)備工作 　　拿到一塊完好的電路板，看是否有位置偏高的元器件，如有先將元件位號、元件封裝、溫值等作詳細(xì)記錄。在拆卸元件前須先掃描一遍作為備份。拆下較高的元件之后剩下的是SMD及一些較小的元件，此時再進(jìn)行第二次掃描，記錄圖像，建議分辨率用600dpi較合適。在掃描前一定要清除掉PCB表面上的污物以確保掃描后IC型號及PCB上的字符在圖片上清晰可見。 　　第二步：拆卸元件及制作BOM表 　　用小風(fēng)槍對準(zhǔn)要拆卸的元件進(jìn)行加熱，用鑷子夾住讓管風(fēng)將其吹走。先拆電阻、再拆電容，最后拆IC。并記錄有無落掉及先前裝反的元件，在拆卸之前應(yīng)先準(zhǔn)備好一張有位號、封裝、型號、數(shù)值等記錄項(xiàng)目的表格，在元件記錄該列上貼上雙面膠，記下位號后將拆下的元件逐一粘貼到與位號相對應(yīng)的位置，把所有器件拆卸之后再用電橋測量其數(shù)值（有些器件在高溫的作用下本身的數(shù)值會發(fā)生變化，所以應(yīng)在所有的器件降溫后，再進(jìn)行測量，此時測量的數(shù)值較為準(zhǔn)確），測量完成后將數(shù)據(jù)輸入電腦存檔。 　　第三步：表面余錫清除 　　借用助焊劑，將拆掉元件的PCB表面用吸錫線將剩余錫渣清除掉，根據(jù)PCB的層數(shù)將電烙鐵溫度適當(dāng)調(diào)整好，由于多層板散熱較快不容易將錫熔化，所以應(yīng)將電烙鐵溫度調(diào)高，但也不可過高以免將油墨燙掉。將去掉錫的板子用洗板水或天那水洗凈后烘干即可。 　　第四步：抄板軟件中的實(shí)時操作 　　掃描表層圖像后將其分別定為頂層和底層，把它們轉(zhuǎn)換成各種抄板軟件可以識別的底圖，根據(jù)底圖首先把元件封裝做好（包括絲印小，焊盤孔徑、以及定位孔等），待所有元件做好后將其放到相應(yīng)的位置，調(diào)整字符，使其字體、字號大小及位置與原板一致，便可進(jìn)行下一步操作。 　　用砂紙把PCB表面的絲印、油墨和字符打磨掉，使其露出明亮的銅（打磨焊盤有一個很重要的訣竅--打磨方向一定要和掃描儀掃描的方向垂直）。當(dāng)然還有另一種方法是用堿性液體加溫可以使油墨脫落，但時間較長。通常使用前一種方法較環(huán)保且對人體無害。有了清晰完整的PCB底圖是抄好PCB板的重要前提。 　　對于一個多層PCB的抄板順序是從外到內(nèi)。以一個8層板為例： 　　先去掉一和八層的油墨抄完一、八層后，再磨掉一和八層的銅，接著抄二和七層，然后是三和六層，最后抄完四、五層就可以了。操作過程中要注意掃描的圖像與實(shí)板存在誤差，應(yīng)將其作適當(dāng)?shù)奶幚恚�使其尺寸大小和方向與實(shí)板一致。確保底圖尺寸正確后開始逐一調(diào)整PCB元件位置，使之與底圖完全重合，以便進(jìn)行下一步放置過孔、描導(dǎo)線及鋪銅。在此過程中應(yīng)注意細(xì)節(jié)問題如板的寬度、孔徑大小及露銅的參數(shù)等。 　　第五步：檢查 　　一個完善的檢查方法將直接影響到一個PCB圖的質(zhì)量，運(yùn)用圖像處理軟件，結(jié)合PCB繪圖軟件以及電路物理連接關(guān)系可以做出100?精確判斷。阻抗對高頻板影響相當(dāng)大，在只有實(shí)物PCB的情況下可以用阻抗測試儀進(jìn)行測試或?qū)�PCB進(jìn)行切片，用金相顯微鏡測量其銅厚及層間距，此外還要分析基材的介電常數(shù)（通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作為介質(zhì)），這樣才可完全保證PCB的指標(biāo)與原板保持一致。 另外一般來說抄板的成功率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于直接開發(fā)產(chǎn)品的成功率，并且能大大的縮短產(chǎn)品的開發(fā)周期，為客戶贏得市場的寶貴時間。是個一舉多得的選擇。

回答(4).你對pcb抄板的流程熟悉嗎？假如是，那線路板抄板也難不到你，因?yàn)樗麄兊倪^程是大同小異的，下面就介紹下線路板抄板的流程。 第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧�的型號，參�?shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧�位置的照片�? 第二步，拆掉所有器件，并且將PAD孔里的錫去掉。用酒精將PCB清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，掃描儀掃描的時候需要稍調(diào)高一些掃描的像素，以便得到較清晰的圖像，啟動POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，保存該文件并打印出來備用�！　� 第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方式將兩層分別掃入。注意，PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直，否則掃描的圖象就無法使用，并保存文件。 第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強(qiáng)烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。如果清晰，將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP，如果發(fā)現(xiàn)圖形有問題還可以用PHOTOSHOP進(jìn)行修補(bǔ)和修正。 第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。 第六步，將TOP層的BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在TOP層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。畫完后將SILK層刪掉。 第七步，將BOT層的BMP轉(zhuǎn)化為BOT.PCB，注意要轉(zhuǎn)化到SILK層，就是黃色的那層，然后你在BOT層描線就是了。畫完后將SILK層刪掉。 第八步，在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入，合為一個圖就OK了。 第九步，用激光打印機(jī)將TOP LAYER， BOTTOM LAYER分別打印到透明膠片上（1：1的比例），把膠片放到那塊PCB上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。 其他：如果是多層板還要細(xì)心打磨到里面的內(nèi)層，同時重復(fù)第三到第九的步驟，當(dāng)然圖形的命名也不同，要根據(jù)層數(shù)來定，一般雙面線路板抄板要比多層板簡單許多，多層板抄板容易出現(xiàn)對位不準(zhǔn)的情況，所以多層板抄板要特別仔細(xì)和小心（其中內(nèi)部的導(dǎo)通孔和不導(dǎo)通孔很容易出現(xiàn)問題）。

回答(5).掃描儀掃描板子，保存為.bmp文件

回答(6).其實(shí)專業(yè)的抄板是不用手工畫的，你拿手工畫，是有風(fēng)險的，因?yàn)榫�寬，焊盤，過孔，這些東西你沒法量出來，很可能出錯。除非你所抄的板子非常簡單，沒幾個元件的那種。一定要注意線的寬度的。 一般是先用掃描設(shè)備把板子掃描出來，然后用軟件處理下生成加工的圖形文件就可以加工了。 手工抄的話，最好先建立原理圖，逆向出來原理圖，然后檢查下原理圖是否正確，最后，根據(jù)原理圖畫板子，這樣風(fēng)險小，成功率高，以后改版也方便。

回答(7).簡單來說，就是先將要抄板的電路板進(jìn)行掃描，記錄詳細(xì)的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經(jīng)抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經(jīng)過電路板測