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可以告訴下LA3071LED的尺寸嗎?我要做pcb封裝,謝謝

時間:2017/4/20 8:59:44

問題描述:孔徑30MIL,焊盤70*70,兩孔心間距100MIL,做的時候要注意正負極

回答(1).見附圖及下載地址 封裝庫下載地址:

回答(2).PCB封裝有兩種,都是標準的尺寸,一種是DIP16封裝的,一種是貼片SOP16封裝的,下面是SOP16的尺寸。

回答(3).你看了是剛接觸PCB繪圖軟件,以前工程師最早使用的是 protel99SE,現(xiàn)在都升級用Altium.Designer.v6.9.這個軟件功能太強大了,我現(xiàn)在公司做PCB繪圖制版都在用Altium.Designe 6.9,你可以到網(wǎng)上下載郭天祥Altium.Designer.PCB設計視頻講的很好從0開始學Altium.Designer 6.9我當年

回答(4).庫中的0805這是電子元器件的封裝尺寸, SMT 行業(yè)用的比較廣泛;08, 指0.8mil=0.08inch=2mm左右;05, 指0.5mil=0.05inch=1.25mm 左右。 庫中的0805僅僅是表示元器件的尺寸,基本按照英制尺寸命名的,并非一定要應用于電阻,庫中的0805是個兩端元件,其它的兩端元件也可以使用的,如果貼片電容尺寸相同,也可以使用的。隨著元器件品種的增加,現(xiàn)成的封裝庫無法滿足使用,只能自己設計,軟件自帶的封裝庫命名大多考慮元器件的尺寸、主要特征、或英文名稱等,所以自己設計的庫文件的命名,也可以遵照這些方法命名,并沒有嚴格的規(guī)定。自己的命名應該有一定的規(guī)律,時間長了,不易忘記,便于在庫中查找,節(jié)省時間。 封裝庫的庫元件,并非專屬專用,只要封裝尺寸相同甚至相近,均可以使用,所以它和原理圖的名稱是不會一致的。比如二極管和電阻的尺寸相近,………等,均可以使用相同的封裝庫

回答(5).首先,根據(jù)經(jīng)驗才操作是沒有問題的。制作焊盤的尺寸比實際尺寸要大一些。 對于datasheet來講,有的品牌會有推薦的封裝尺寸,有的則沒有,這樣會給我們造成一些困擾,到底怎么做才能做到統(tǒng)一。 你說的IPC-7351的標準我沒有看過,不過一個公司對自己的封裝的畫法都有自己的規(guī)定,比較知名的比方說華為,華為有自己的PCB layout的規(guī)范,是內(nèi)部資料,不過在網(wǎng)上可以下載到。 我初學的時候就是參照這篇文檔來設計封裝的,一只沿用至今。 不僅是焊盤的尺寸,如果你用cadence這樣的軟件,連阻焊層、鋼網(wǎng)層的尺寸都要自己確定,這樣的話,確實應該堅守一個自己的標準。 純粹是技術交流,謝謝!

回答(6).PS/2鍵盤接口座的資料 請到百度云下載:

回答(7).這是EE25 我以前做5V4A充電器的時候用的。EE19現(xiàn)在沒了。只不過尺寸不一樣罷了。而且每個廠家成產(chǎn)出來也不一定一樣。 你若想買的話,隨便找個變壓器廠就有,自己把匝數(shù)算好。先打樣幾個,自己繞,看怎樣效率最高。然后讓變壓器廠按你的參數(shù)生產(chǎn)就好了。 我的圖給你也沒用,我那是把開關電源和數(shù)字功放做在一塊板上了。而且現(xiàn)在也不能給你。你懂的。封裝,發(fā)你QQ好了。 望采納啊,我就為了這點虛擬的沒用的分數(shù)才回答問題的。再有什么問題,QQ上聊吧,我也想多加幾個同行。。有時還可以探討下。。 無語,居然還要回答問題,就像讓別人去你家,結果你家關著門的,門上了鎖。鎖上寫著:鑰匙在歡迎光臨四個字下面。

回答(8).直接用header的封裝。16個孔的就行了

回答(9).怎樣制作元件封裝:首先你找本protel的書自己看看這一部分,其次你要有你所畫元件的DATASHEET 上面有各個管腳的大小間距以及元件的大小等信息,按照這個信息參考protel書本的步驟一步一步畫就行了。第二個問題其實已經(jīng)回答了,就是去網(wǎng)上找你所選器件的datasheet,最好是先把器件買回來,不確定的可以拿器件量一下。

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