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問題描述：貼片電阻： 陶瓷基板背、正導(dǎo)印制 導(dǎo)體燒結(jié) 電阻層印制 電阻層燒結(jié) RO數(shù)值測試 保證層1、2的印制 RN值測試 字碼印制 燒結(jié) 檢驗(yàn) 拆條 測導(dǎo)體浸注 條狀檢驗(yàn) 拆粒 電鍍 檢驗(yàn) 測試 包裝 貼片電容：配料 流延 印刷 疊層 層壓 切割 排膠 燒結(jié) 倒角 封端 燒端 端處 測試 外觀 編帶 相應(yīng)的設(shè)備當(dāng)然是相對(duì)應(yīng)的機(jī)器了,非常貴了。比如：配料需要球磨機(jī)、流延需要流延機(jī)等等吧。

回答(1).SMT技術(shù)簡介 表面貼裝技術(shù)(Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器 件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷 （或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。 目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器 件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來越普及。 SNT工藝及設(shè)備 <1> 基本步驟： SMT工藝過程主要有三大基本操作步驟：涂布、貼裝、焊接。 涂布 —涂布是將焊膏（或固化膠）涂布到PCB板上。涂布相關(guān)設(shè)備是：印刷機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)。 —涂布相關(guān)設(shè)備是印刷機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)。 —本公司可提供的涂布設(shè)備：精密絲網(wǎng)印刷機(jī)、管狀多點(diǎn)立體精密印刷機(jī)。 貼裝 —貼裝是將SMD器件貼裝到PCB板上。 —相關(guān)設(shè)備貼片機(jī)。 —本公司可提供的貼裝設(shè)備：全自動(dòng)貼片機(jī)、手動(dòng)貼片機(jī)。 回流焊： —回流焊是將組件板加溫，使焊膏熔化而達(dá)到器件與PCB板焊盤之間電氣連接。 —相關(guān)設(shè)備：回流焊爐。 —本公司可提供SMT回流焊設(shè)備。 <2> 其它步驟： 在SMT組裝工藝中還有其它步驟：清洗、檢測、返修（這些工藝步驟在傳統(tǒng)的波峰沓工藝中也采用）： 清洗 —將焊接過程中的有害殘留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏則本步驟可省去。 —相關(guān)設(shè)備氣相型清洗機(jī)或水清洗機(jī)。 檢測 —對(duì)組件板的電氣功能及焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行檢查及測試。 —相關(guān)設(shè)備在線儀、X線焊點(diǎn)分析儀。 返修 —如果組件在檢測時(shí)發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問題則需返修，即把有質(zhì)量問題的SMD器件拆下并重行焊接。 —相關(guān)設(shè)備：修復(fù)機(jī)。 —本公司可提供修復(fù)機(jī)：型熱風(fēng)修復(fù)機(jī)。 <3>基本工藝流程及裝備： 開始---> 涂布：用印刷機(jī)將焊膏或固化膠印刷PCB上 貼裝:將SMD器件貼到PCB板上 ---> 回流焊接？ 合格<-- 合格否<- 檢測 清洗 回流焊:進(jìn)行回流焊接 不合格<-- 波峰焊：采用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接 固化：將組件加熱，使SMD器件固化在PCB板上 返修：對(duì)組件板上不良器件拆除并重新焊接 SMT相關(guān)知識(shí) 對(duì)疊好的層板進(jìn)行熱壓，要控制適當(dāng)以免半固化片邊多地滲出，熱壓過程中半固化片固化，使多層層板粘合 后把多層板由夾具中取出，去除半固化片滲出的毛邊。按多層電路板需要的通孔直徑和位置生成程序，控制數(shù)控 鉆孔，用壓縮空氣或水清除孔中的碎屑。通孔化學(xué)鍍銅前，先用硫酸清理孔壁中銅層端面上的殘留環(huán)氧樹脂，以 接受化學(xué)鍍銅。然后在孔壁的銅層端面和環(huán)氧端面上化學(xué)沉積一層銅。見圖5-22。 1.阻焊膜蓋在錫鉛合金的電路圖形上的工藝。由圖5-19所示，首先將B階段材料即半固化 片按電路內(nèi)層板的尺寸剪裁成塊，根據(jù)多層板的層數(shù)照?qǐng)D5-21的次序疊放，層壓專用夾具 底層板上有定位銷，把脫模紙?zhí)兹攵ㄎ讳N中墊在夾具的底層上，然后放在上銅箔，銅箔上 方放半固化片，半固化片上方放腐蝕好電路圖形的內(nèi)層層板在內(nèi)層層板上方再放半固化 片，半固化片上方再放腐蝕好電路圖形的內(nèi)層層板，直至疊放到需要的層數(shù)......

回答(2).元件大多都在沿海城市生產(chǎn)，武漢大多都是代理商

回答(3).如果方便的話，深圳華強(qiáng)電子市場很全的。

回答(4).松下 太陽誘電 村田 紅寶石 黑金剛 尼吉康 日精 立隆 日立 騷尼 爾納 前三個(gè)較常見。

回答(5).　　沒算過有多少家，知道的有風(fēng)華高科。 　　廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司于1996年在深圳證券交易所掛牌上市（證券簡稱風(fēng)華高科，證券代碼000636），是一家專業(yè)從事新型元器件、電子材料、電子專用設(shè)備等電子信息基礎(chǔ)產(chǎn)品的高科技上市公司。 　　研究、開發(fā)、生產(chǎn)、銷售各類型高科技新型電子元器件、集成電路、電子材料、電子專用設(shè)備儀器及計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，高新技術(shù)轉(zhuǎn)讓、咨詢服務(wù)。經(jīng)營該企業(yè)自產(chǎn)機(jī)電產(chǎn)品、成套設(shè)備及相關(guān)技術(shù)的出口和生產(chǎn)、科研所需原輔材料、機(jī)械設(shè)備、儀器儀表、備品備件、零配件及技術(shù)的進(jìn)口（按粵外經(jīng)貿(mào)字[1999]381號(hào)文經(jīng)營）；經(jīng)營國內(nèi)貿(mào)易（法律、行政法規(guī)、國務(wù)院決定禁止的，不得經(jīng)營；法律、行政法規(guī)、國務(wù)院決定未規(guī)定許可的，自主選擇經(jīng)營項(xiàng)目開展經(jīng)營活動(dòng)）；房地產(chǎn)開發(fā)、經(jīng)營。

回答(6).不過在網(wǎng)上搜索的答案都是大小一樣,顏色一樣的就可以代換呀

回答(7).上淘寶，抓個(gè)買電容的老板問問就知道了！

回答(8).封裝改成貼片電容的封裝，連好線就可以啊。

回答(9).耐壓容量特性一致的其它電容不能代替嗎？