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問題描述：地線回路規(guī)則 串?dāng)_控制規(guī)則 屏蔽保護(hù)規(guī)則 走線的方向控制規(guī)則 走線的開環(huán)檢查規(guī)則 阻抗匹配檢查規(guī)則 走線匹配規(guī)則 走線閉環(huán)檢查規(guī)則 走線的分枝長(zhǎng)度控制規(guī)則 走線的諧振規(guī)則 走線長(zhǎng)度控制規(guī)則 倒角規(guī)則 器件去耦規(guī)則 器件布局分區(qū)/分層規(guī)則 孤立銅區(qū)控制規(guī)則 電源與地線層的完整性規(guī)則 重疊電源與地線層規(guī)則 3W規(guī)則 20H 規(guī)則 五——五規(guī)則 一般pcb基本設(shè)計(jì)流程如下：前期準(zhǔn)備->pcb結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)->pcb布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和drc檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。 第一：前期準(zhǔn)備。這包括準(zhǔn)備元件庫(kù)和原理圖�！肮び�善其事，必先利其器”，要做出一塊好的板子，除了要設(shè)計(jì)好原理之外，還要畫得好。在進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)之前，首先要準(zhǔn)備好原理圖sch的元件庫(kù)和pcb的元件庫(kù)。元件庫(kù)可以用peotel自帶的庫(kù)，但一般情況下很難找到合適的，最好是自己根據(jù)所選器件的標(biāo)準(zhǔn)尺寸資料自己做元件庫(kù)。原則上先做pcb的元件庫(kù)，再做sch的元件庫(kù)。pcb的元件庫(kù)要求較高，它直接影響板子的安裝；sch的元件庫(kù)要求相對(duì)比較松，只要注意定義好管腳屬性和與pcb元件的對(duì)應(yīng)關(guān)系就行。ps：注意標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設(shè)計(jì)，做好后就準(zhǔn)備開始做pcb設(shè)計(jì)了。 第二：pcb結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項(xiàng)機(jī)械定位，在pcb設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制pcb板面，并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域（如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域）。 第三：pcb布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時(shí)如果前面講到的準(zhǔn)備工作都做好的話，就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表（design->createnetlist），之后在pcb圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表（design->loadnets）。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了，各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對(duì)器件布局了。一般布局按如下原則進(jìn)行： ①．按電氣性能合理分區(qū)，一般分為：數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)（干擾源）； ②．完成同一功能的電路，應(yīng)盡量靠近放置，并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡(jiǎn)潔；同時(shí)，調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線最簡(jiǎn)潔； ③．對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度；發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置，必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施； ④．i/o驅(qū)動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件； ⑤．時(shí)鐘產(chǎn)生器（如：晶振或鐘振）要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件； ⑥．在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間，需加一個(gè)去耦電容（一般采用高頻性能好的獨(dú)石電容）；電路板空間較密時(shí)，也可在幾個(gè)集成電路周圍加一個(gè)鉭電容。⑦．繼電器線圈處要加放電二極管（1n4148即可）；⑧．布局要求要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉 ——需要特別注意，在放置元器件時(shí)，一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大�。ㄋ�占面積和高度）、元器件之間的相對(duì)位置，以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí)，應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下，適當(dāng)修改器件的擺放，使之整齊美觀，如同樣的器件要擺放整齊、方向一致，不能擺得“錯(cuò)落有致”。 這個(gè)步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線的難易程度，所以一點(diǎn)要花大力氣去考慮。布局時(shí)，對(duì)不太肯定的地方可以先作初步布線，充分考慮。 第四：布線。布線是整個(gè)pcb設(shè)計(jì)中最重要的工序。這將直接影響著pcb板的性能好壞。在pcb的設(shè)計(jì)過程中，布線一般有這......

回答(1).問題太多了，一句兩句也說不清，自己看吧。 高速PCB設(shè)計(jì)指南之一 第一篇 PCB布線 在PCB設(shè)計(jì)中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟,可以說前面的準(zhǔn)備工作都是為它而 做的, 在整個(gè)PCB中,以布線的設(shè)計(jì)過程限定最高,技巧最細(xì),工作量最大.PCB布線有 單面布線, 雙面布線及多層布線.布線的方式也有兩種:自動(dòng)布線及交互式布線,在自動(dòng) 布線之前, 可以用交互式預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避 免相鄰平行, 以免產(chǎn)生反射干擾.必要時(shí)應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平 行容易產(chǎn)生寄生耦合. 自動(dòng)布線的布通率,依賴于良好的布局,布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定, 包括走線的彎曲次數(shù), 導(dǎo)通孔的數(shù)目,步進(jìn)的數(shù)目等.一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線,快速地把短線連通, 然后進(jìn)行 迷宮式布線,先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化,它可以根據(jù)需要斷開已布的線. 并 試著重新再布線,以改進(jìn)總體效果. 對(duì)目前高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太適應(yīng)了, 它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道, 為解決這一矛盾,出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù),它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用, 還省出許多布線 通道使布線過程完成得更加方便,更加流暢,更為完善,PCB 板的設(shè)計(jì)過程是一個(gè)復(fù)雜而 又簡(jiǎn)單的過程,要想很好地掌握它,還需廣大電子工程設(shè)計(jì)人員去自已體會(huì), 才能得到其 中的真諦. 1 電源,地線的處理 既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好,但由于電源, 地線的考慮不周到而引起的干 擾,會(huì)使產(chǎn)品的性能下降,有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率.所以對(duì)電, 地線的布線要認(rèn)真 對(duì)待,把電,地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度,以保證產(chǎn)品的質(zhì)量. 對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因, 現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作以表述: (1),眾所周知的是在電源,地線之間加上去耦電容. (2),盡量加寬電源,地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線> 信號(hào)線,通常信號(hào)線寬為:0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不 能這樣使用) (3),用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用.或 是做成多層板,電源,地線各占用一層. 2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路(數(shù)字或模擬電路),而是由數(shù)字電路和模擬電路混 合構(gòu)成的.因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題,特別是地線上的噪音干擾. 數(shù)字電路的頻率高,模擬電路的敏感度強(qiáng),對(duì)信號(hào)線來說,高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感 的模擬電路器件,對(duì)地線來說,整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn),所以必須在PCB內(nèi)部進(jìn)行 處理數(shù),模共地的問題,而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連,只 是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等).數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接,請(qǐng)注意,只有一 個(gè)連接點(diǎn).也有在PCB上不共地的,這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定. 高速PCB設(shè)計(jì)指南 - 2 - 3 信號(hào)線布在電(地)層上 在多層印制板布線時(shí),由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多,再多加層數(shù)就會(huì)造成 浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量,成本也相應(yīng)增加了,為解決這個(gè)矛盾,可以考慮在電(地) 層上進(jìn)行布線.首先應(yīng)考慮用電源層,其次才是地層.因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾��? 4 大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地(電)中,常用元器件的腿與其連接,對(duì)連接腿......

回答(2).在Design-單儲(chǔ)廁肥丿堵搽瑟敞雞-Rules...--Routing--Width 下面添加需要設(shè)定的規(guī)則，有多少個(gè)就添加多少個(gè)。 安全間距一般用10mil就可以了，鋪銅時(shí)需要大些，設(shè)為20mil。

回答(3).D+R,"placement"第一個(gè)選項(xiàng)，把勾去掉

回答(4).Signal Layers(信號(hào)層)、Internal Planes(內(nèi)部電源/接地層)、Mechanical Layers(機(jī)械層)、Masks(阻焊層)、Silk screen(絲印層)、Others(其他工作層面)及System(系統(tǒng)工作層) 顏色是可以自己設(shè)定的。 信號(hào)層包括[TopLayer](頂層)、[BottomLayer](底層)、[MidLayer1](中間層1)、[MidLayer2](中間層2)……[Mid Layer30](中間層30)。信號(hào)層主要用于放置元件 (頂層和底層)和走線。 機(jī)械層[Mechanical1]— [Mechanical16]一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信息、裝配說明等. Masks(阻焊層)有2個(gè)阻焊層:[Top Solder](頂層阻焊層)和(Bottom Solder](底層阻焊層)。阻焊層是負(fù)性的，在該層上放置的焊盤或其他對(duì)象是無銅的區(qū)域。通常為了滿足制造公差的要求，生產(chǎn)廠家常常會(huì)要求指定一個(gè)阻焊層擴(kuò)展規(guī)則，以放大阻焊層。對(duì)于不同焊盤的不同要求，在阻焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。 Silk screen(絲印層)有 2個(gè)絲印層，[Top Overlay](頂層絲印層)和 [Bottom Overlay](底層絲印層)。絲印層主要用于繪制元件的外形輪廓、放置元件的編號(hào)或其他文本信息。在印制電路板上，放置PCB庫(kù)元件時(shí)，該元件的編號(hào)和輪廓線將自動(dòng)地放置在絲印層上。 除了上述的工作層面外，還有以下的工作層：[KeepOutLayer](禁止布線層)禁止布線層用于定義元件放置的區(qū)域。通常，我們?cè)诮�止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構(gòu)成一個(gè)閉合區(qū)域，在這個(gè)閉合區(qū)域內(nèi)才允許進(jìn)行元件的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。注意：如果要對(duì)部分電路或全部電路進(jìn)行自動(dòng)布局或自動(dòng)布線，那么則需要在禁止布線層上至少定義一個(gè)禁止布線區(qū)域。[Multi layer](多層)該層代表所有的信號(hào)層，在它上面放置的元件會(huì)自動(dòng)地放到所有的信號(hào)層上，所以我們可以通過[MultiLayer]，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號(hào)層上。[Drill guide](鉆孔說明)[Drill drawing](鉆孔視圖)PCB SOFT提供有 2個(gè)鉆孔位置層，分別是[Drill guide](鉆孔說明)和[Drill drawing](鉆孔視圖)，這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。[Drill Guide]主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容，而對(duì)于現(xiàn)代的制作工藝而言，更多的是采用[Drill Drawing] 來提供鉆孔參考文件。我們一般在[Drill Drawing]工作層中放置鉆孔的指定信息。在打印輸出生成鉆孔文件時(shí)，將包含這些鉆孔信息，并且會(huì)產(chǎn)生鉆孔位置的代碼圖。它通常用于產(chǎn)生一個(gè)如何進(jìn)行電路板加工的制圖。

回答(5).1 電源、地線的處理 既使在整個(gè)PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會(huì)使產(chǎn)品的性能 下降，有時(shí)甚至影響到產(chǎn)品的成功率。所以對(duì)電、 地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證 產(chǎn)品的質(zhì)量。 對(duì)每個(gè)從事電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對(duì)降低式抑制噪音作 以表述： 眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是： 地線＞電源線＞信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3mm,最經(jīng)細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm,電源線為1.2～2.5 mm 對(duì)數(shù)字電路的PCB可 用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來使用(模擬電路的地不能這樣使用) 用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上 的地方都與地相連接作為地線用�；蚴亲龀啥鄬影�， 電源，地線各占用一層。 2、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合 構(gòu)成的。因此在布線時(shí)就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。 數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度 強(qiáng)，對(duì)信號(hào)線來說，高頻的信號(hào)線盡可能遠(yuǎn)離敏感的模擬電路器件，對(duì)地線來說，整人PCB對(duì)外界只有一個(gè)結(jié)點(diǎn)，所以必須在PCB 內(nèi)部進(jìn)行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地實(shí)際上是分開的它們之間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口 處（如插頭等）。數(shù)字地與模擬地有一點(diǎn)短接，請(qǐng)注意，只有一個(gè)連接點(diǎn)。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計(jì)來決定。 3、信號(hào)線布在電（地）層上 在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì) 給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。首先應(yīng)考慮用電源層，其 次才是地層。因?yàn)樽詈檬潜Ａ舻貙拥耐暾�性�? 4、大面積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對(duì)連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就 電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。②容易 造成虛焊點(diǎn)。所以兼顧電氣性能與工藝需要，做成十字花焊盤，稱之為熱隔離（heat shield）俗稱熱焊盤（Thermal），這樣， 可使在焊接時(shí)因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊點(diǎn)的可能性大大減少。多層板的接電（地）層腿的處理相同。 5、布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用 在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場(chǎng)的 數(shù)據(jù)量過大，這必然對(duì)設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時(shí)也對(duì)象計(jì)算機(jī)類電子產(chǎn)品的運(yùn)算速度有極大的影響。而有些通路是無 效的，如被元件腿的焊盤占用的或被安裝孔、定們孔所占用的等。網(wǎng)格過疏，通路太少對(duì)布通率的影響極大。所以要有一個(gè)疏密 合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。 標(biāo)準(zhǔn)元器件兩腿之間的距離為0.1英寸(2.54mm),所以網(wǎng)格系統(tǒng)的基礎(chǔ)一般就定為0.1英寸 (2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍數(shù)，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。 6、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查（DRC） 布線設(shè)計(jì)完成后，需認(rèn)真檢查布線設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)者所制定的規(guī)則，同時(shí)也需確認(rèn)所制定的規(guī)則是 否符合印制板生產(chǎn)工藝的需求，一般檢查有如下幾個(gè)方面： 線與線，線與元件焊盤，線與貫通孔，元件焊盤與貫通孔，貫通孔 與貫通孔之間的距離是否合理，是否滿足生產(chǎn)要求。 電源線和地線的寬度是......

回答(6).可以導(dǎo)入CAD,在CAD一個(gè)層上做絲印,做好了,再把那一層絲印導(dǎo)入protel里

回答(7).在我之前回答的答案都是錯(cuò)誤的，包括推薦答案。用這種方法，只是不顯示其他層，但打印的時(shí)候，其余層還是會(huì)顯示出來。 正確的方法是：點(diǎn)擊打印預(yù)覽，在彈出的對(duì)話框中右擊，有一個(gè)configuration選項(xiàng)，這里會(huì)顯示打印的層，在你不需要打印的層上右擊，刪除該層就可以了。此方法同樣可用于添加要打印的層。

回答(8).不知道你說的是不是關(guān)于Protel的操作，如果是的話，那么你應(yīng)該就是一個(gè)初學(xué)者了，我也是，建議你到迅雷下載一個(gè)關(guān)于Protel的視頻，里面講得很清楚，我覺得那個(gè)還不錯(cuò)吧，也有你要的