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問題描述：標(biāo)準(zhǔn)封裝的尺寸都是規(guī)定的大小，一般電阻、電容、電感量焊盤之間的距離和焊盤的寬度再對(duì)比封裝的尺寸就知道是什么封裝的元器件了。至于想知道該元器件是電阻還是電容還是電感，除了從絲印上來看外，一般用萬用表量測(cè)兩個(gè)焊盤的極性就大致確認(rèn)了，若一邊是地，另一邊在電源通道上，則有可能是電容，或者電感；若兩邊都沒有對(duì)地，則最有可能是電阻和電感了。 SMT 所涉及的零件種類繁多，樣式各異，有許多已經(jīng)形成了業(yè)界通用的標(biāo)準(zhǔn)，這主要是一些芯片電容電阻等等；有許多仍在經(jīng)歷著不斷的變化，尤其是 IC 類零件，其封裝形式的變化層出不窮，令人目不暇接，傳統(tǒng)的引腳封裝正在經(jīng)受著新一代封裝形式（BGA、FLIP CHIP等等）的沖擊，在本章里將分標(biāo)準(zhǔn)零件與 IC 類零件詳細(xì)闡述。

回答(1).指的是貼片元器件 SMT貼片介紹 SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB（Printed Circuit Board)意為印刷電路板。（原文：SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱PCB（PrintedCircuitBoard) ） SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡(jiǎn)稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計(jì)的電路圖設(shè)計(jì)而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。 SMT基本工藝構(gòu)成要素:　錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學(xué)檢測(cè)--> 維修--> 分板。 有的人可能會(huì)問接個(gè)電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實(shí)是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的,　如今,電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。 電子科技革命勢(shì)在必行，追逐國(guó)際潮流�？梢韵胂�,在intel,amd等國(guó)際cpu,圖象處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進(jìn)到20幾個(gè)納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。 smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小400?重量減輕600? 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)300?節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

回答(2).最根本的區(qū)別：插件是有引腳的，安裝在PCB上需要PCB開孔，焊接穿過PCB；貼片顧名思義就是像膏藥一樣貼合的，但是也是要進(jìn)行加錫焊接，PCB和器件之間接觸面是平面。

回答(3).應(yīng)該是放置反接的 V哦

回答(4).貼先元件作用主要是縮短元件高度，減少整機(jī)體積，同時(shí)節(jié)約元件本身材料，使電器產(chǎn)品更薄，如平板電視等

回答(5).絲印U5 和一個(gè)鉭電容 這個(gè)應(yīng)該是中功率穩(wěn)壓芯片。你測(cè)量下三個(gè)腳的點(diǎn)位來看看

回答(6).我查到的標(biāo)有2D的器件太多了，你的信息太少