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問題描述：是板廠生產(chǎn)時未做好 電鍍時孔銅未鍍上去

回答(1).沒有切片，也沒詳細描述，所以不好判斷！

回答(2).過孔液沒涂嗎？

回答(3).答：有很多情況都會造成孔無銅。 如線路板生產(chǎn)中，化學沉銅中的銅鍍得很薄的時候； 沉銅后沒有及時進行整板鍍銅或鍍銅厚度太��； 鍍銅后沒有及時進行圖形轉(zhuǎn)移或存放環(huán)境太差； 顯影不良或油墨入孔； 線路加厚電鍍時導電不良； 孔內(nèi)粗糙等........還有很多原因,

回答(4).PCB切片分析 目的： 電路板品質(zhì)的好壞、問題的發(fā)生與解決、制程改進的評估，在都需要切片做為客觀檢查、研究與判斷的根據(jù)。切片質(zhì)量的好壞，對結(jié)果的判定影響很大。 切片分析主要用于檢查PCB內(nèi)部走線厚度、層數(shù)，通孔孔徑大小，通孔質(zhì)量觀察，用于檢查PCBA焊點內(nèi)部空洞，界面結(jié)合狀況，潤濕質(zhì)量評價等等。切片分析是進行PCB/PCBA失效分析的重要技術，切片質(zhì)量將直接影響失效部位確認的準確性。 切片步驟： 取 樣(Samplc culling)→封 膠(Resin Encapsulation)→研磨(Crinding)→拋 光(Poish)→微 蝕(Microetch)→觀察（Inspect） 依據(jù)標準： 制樣：IPC TM 650 2.1.1,評判：IPC A 600, IPC A 610