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時(shí)間：2017/4/25 9:05:43
回答(1).sony新一代小型高速電子元件貼片機(jī)G系列【SI‐G200】，其搭載全新兩種高速行星貼片接頭及新開(kāi)發(fā)之多功能行星接頭，能更快速、精密的有效提升產(chǎn)能。擁有小型、高速、高精度之機(jī)能特色，提供新的SMT貼片機(jī)生產(chǎn)模式足以滿足所有電子元件貼裝生產(chǎn)線之應(yīng)用需求，雙行星貼片接頭可達(dá)成45,000cph，45μ、3σ高精度之產(chǎn)能，同時(shí)維修保養(yǎng)周期也較sony以往產(chǎn)品延長(zhǎng)3倍時(shí)間。以每平方公尺單位面積貼片裝著產(chǎn)能計(jì)算，20,000cph/㎡為業(yè)界最高等級(jí)，同時(shí)具有高產(chǎn)能及高度空間節(jié)省之兩項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)。耗電率也達(dá)到業(yè)界最低耗電率水平， 新開(kāi)發(fā)的多功能行星接頭，裝置8個(gè)噴嘴，不僅具備可廣泛對(duì)應(yīng)（0603）~50x100各式尺寸芯片元件之貼片功能，更能完成高速貼片生產(chǎn)效能，貼裝精度可達(dá)到40μ,3σ。1臺(tái)機(jī)臺(tái)可組合裝置2種行星貼片接頭，應(yīng)付貼裝各式電子元件，從極小型到大型不規(guī)則形狀之電子元件，皆可應(yīng)用生產(chǎn)。機(jī)臺(tái)后側(cè)之元件供應(yīng)匣，可同時(shí)裝置15x2大型卡匣+17個(gè)卡匣（以8mm卡匣換算）組合使用。 2.2.1基本功能： 在SONY貼片機(jī)組成機(jī)構(gòu)里面﹐貼裝頭是一個(gè)非常重要的部件﹔他的主要功能是將交換臺(tái)車上Cassette或BULK（散裝）元器件通過(guò)真空吸附作用原理吸著到吸嘴上﹔再使用貼裝頭上的零件相機(jī)對(duì)吸嘴上的元器件中心偏距和偏角進(jìn)行識(shí)別﹐并使用XY軸及RN軸將偏距和偏角矯正過(guò)來(lái)﹔最后貼裝頭在電磁操縱桿推動(dòng)吸嘴閥作用下﹐吸嘴上元器件被吹放著PCB板上 2.2.2運(yùn)動(dòng)控制分析 XY運(yùn)動(dòng)控制分析 功能：實(shí)現(xiàn)吸嘴的平面運(yùn)動(dòng) H軸運(yùn)動(dòng)控制分析 實(shí)現(xiàn)吸嘴的垂直運(yùn)動(dòng) 吸嘴的測(cè)定高度為14﹒3± 0﹒1 mm﹐其實(shí)際值大小來(lái)源于厚度相機(jī)對(duì)貼片測(cè)量數(shù)值Δ的大小﹒假定14﹒3是測(cè)定基準(zhǔn)數(shù)值﹐計(jì)算公式如下﹕ H=14.3+Δ (1)RT運(yùn)動(dòng)控制分析 功能﹕實(shí)現(xiàn)12個(gè)吸嘴的公轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)﹐以便進(jìn)行換位操作 吸嘴的換位轉(zhuǎn)角量為30度﹐每個(gè)吸嘴換位轉(zhuǎn)角累計(jì)量社為﹕ ψ1﹑ ψ2﹑ ﹒﹒﹒﹒﹒﹒ψ12。當(dāng)前狀態(tài)下ψ1=30度。 (2)RN運(yùn)動(dòng)控制分析 實(shí)現(xiàn)吸嘴的自轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)﹐以便校正偏角。 吸嘴的自轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)角量γ來(lái)源于零件相機(jī)對(duì)零件偏角的識(shí)別量λ 。 (3)VAC運(yùn)動(dòng)控制分析 功能﹕實(shí)現(xiàn)吸嘴的吸片和吹片運(yùn)動(dòng)。 構(gòu)成﹕VAC構(gòu)成詳見(jiàn)吸片與吹片工作示意圖所表示。Z軸系統(tǒng)主要由﹕軟件﹑電子﹑機(jī)械三個(gè)部分組成。 2.3 SONY貼片機(jī)的控制板卡 2.3.1 SONY貼片機(jī)的控制界面有： 1、人機(jī)界面 2、 I/O單元模塊 3、伺服馬達(dá)控制模塊 4、影像處理模組 2.3.2 每個(gè)界面的板卡 1、人機(jī)界面有：W-CPU板卡，RAS板卡，ATX電源板卡，4CH SIO板卡，DR2/DW2板卡 2、 I/O單元模塊：SDIOM板卡，EMG I/L（Emergency I/L）板卡，EL板卡，CC（Conveyor Control）板卡，LC(Led Control）板卡，DR（Digital Read）（輸入板卡），DW（Digital Write）（輸出板卡） 3、伺服馬達(dá)控制模塊：SY-MC板，SY-EX板，SY-IF板 4、影像處理模組：基板相機(jī)，零件相機(jī)，厚度相機(jī)，固定相機(jī) 2.3．3 SONY貼片機(jī)的板卡介紹 1 DR板卡介紹（Data Read Board） DR板卡功能 DR板負(fù)責(zé)機(jī)臺(tái)大部分的SENSOR、處理后的圖像數(shù)據(jù)和機(jī)臺(tái)按 鈕開(kāi)關(guān)的輸入信號(hào)的采集與傳輸。 輸入的信號(hào)有：1)．急停報(bào)警信號(hào) 2......
回答(2).這個(gè)是無(wú)法采集到的，模擬相機(jī)你要有機(jī)器中的采集卡的函數(shù)，數(shù)字相機(jī)你需要相機(jī)的通訊和采集函數(shù)，一般都是動(dòng)態(tài)鏈接庫(kù)函數(shù)，也有的是OCX控件。這些東西，貼片機(jī)的生產(chǎn)廠家是不會(huì)提供的。除非你知道硬件的真正型號(hào)，這些對(duì)生產(chǎn)廠家開(kāi)說(shuō)都是機(jī)密內(nèi)容，你看到的硬件上的型號(hào)一般都是修改過(guò)的。 當(dāng)然也不是完全不能，模擬相機(jī)可以自己加一張采集卡，把相機(jī)的視頻信號(hào)分出來(lái)接進(jìn)卡里就可以了。 數(shù)字相機(jī)則一定要有函數(shù)才行。
回答(3).A字母開(kāi)頭Accuracy(精度)：測(cè)量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過(guò)選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。Adhesion(附著力)：類似于分子之間的吸引力。Aerosol(氣溶劑)：小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。Angle of attac
回答(4).打電話問(wèn)下售后啊，或者問(wèn)技術(shù)人員。
回答(5).SMT技術(shù)簡(jiǎn)介表面貼裝技術(shù)(SurfacdMountingTechnolegy簡(jiǎn)稱SMT)是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件,從而實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品，特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國(guó)際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進(jìn)間的推移，SMT技術(shù)將越來(lái)越普及。SNT工藝及設(shè)備基本步驟：SMT工藝過(guò)程主要有三大基本操作步驟：涂布、貼裝、焊接。涂布—涂布是將焊膏（或固化膠）涂布到PCB板上。涂布相關(guān)設(shè)備是：印刷機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)�！坎枷嚓P(guān)設(shè)備是印刷機(jī)、點(diǎn)膏機(jī)�！竟究商峁┑耐坎荚O(shè)備：精密絲網(wǎng)印刷機(jī)、管狀多點(diǎn)立體精密印刷機(jī)。貼裝—貼裝是將SMD器件貼裝到PCB板上�！嚓P(guān)設(shè)備貼片機(jī)�！竟究商峁┑馁N裝設(shè)備：全自動(dòng)貼片機(jī)、手動(dòng)貼片機(jī)�；亓骱福骸亓骱甘菍⒔M件板加溫，使焊膏熔化而達(dá)到器件與PCB板焊盤(pán)之間電氣連接。—相關(guān)設(shè)備：回流焊爐。—本公司可提供SMT回流焊設(shè)備。其它步驟：在SMT組裝工藝中還有其它步驟：清洗、檢測(cè)、返修（這些工藝步驟在傳統(tǒng)的波峰沓工藝中也采用）：清洗—將焊接過(guò)程中的有害殘留物清洗掉。如果焊膏采用的是免清洗焊膏則本步驟可省去�！嚓P(guān)設(shè)備氣相型清洗機(jī)或水清洗機(jī)。檢測(cè)—對(duì)組件板的電氣功能及焊點(diǎn)質(zhì)量進(jìn)行檢查及測(cè)試�！嚓P(guān)設(shè)備在線儀、X線焊點(diǎn)分析儀。返修—如果組件在檢測(cè)時(shí)發(fā)現(xiàn)有質(zhì)量問(wèn)題則需返修，即把有質(zhì)量問(wèn)題的SMD器件拆下并重行焊接�！嚓P(guān)設(shè)備：修復(fù)機(jī)�！竟究商峁┬迯�(fù)機(jī)：型熱風(fēng)修復(fù)機(jī)�；竟に嚵鞒碳把b備：開(kāi)始--->涂布：用印刷機(jī)將焊膏或固化膠印刷PCB上貼裝:將SMD器件貼到PCB板上--->回流焊接？合格<--合格否<-檢測(cè)清洗回流焊:進(jìn)行回流焊接不合格<--波峰焊：采用波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接固化：將組件加熱，使SMD器件固化在PCB板上返修：對(duì)組件板上不良器件拆除并重新焊接SMT相關(guān)知識(shí)對(duì)疊好的層板進(jìn)行熱壓，要控制適當(dāng)以免半固化片邊多地滲出，熱壓過(guò)程中半固化片固化，使多層層板粘合后把多層板由夾具中取出，去除半固化片滲出的毛邊。按多層電路板需要的通孔直徑和位置生成程序，控制數(shù)控鉆孔，用壓縮空氣或水清除孔中的碎屑。通孔化學(xué)鍍銅前，先用硫酸清理孔壁中銅層端面上的殘留環(huán)氧樹(shù)脂，以接受化學(xué)鍍銅。然后在孔壁的銅層端面和環(huán)氧端面上化學(xué)沉積一層銅。見(jiàn)圖5-22。1.阻焊膜蓋在錫鉛合金的電路圖形上的工藝。由圖5-19所示，首先將B階段材料即半固化片按電路內(nèi)層板的尺寸剪裁成塊，根據(jù)多層板的層數(shù)照?qǐng)D5-21的次序疊放，層壓專用夾具底層板上有定位銷，把脫模紙?zhí)兹攵ㄎ讳N中墊在夾具的底層上，然后放在上銅箔，銅箔上方放半固化片，半固化片上方放腐蝕好電路圖形的內(nèi)層層板在內(nèi)層層板上方再放半固化片，半固化片上方再放腐蝕好電路圖形的內(nèi)層層板，直至疊放到需要的層數(shù)后，在半固化片上方再放一層銅箔和脫模紙，把夾具頂板的定位孔套入位銷中。對(duì)專用夾具的定位裝置要求很嚴(yán)，因?yàn)樗嵌鄬佑≈齐娐钒鍖娱g圖形對(duì)準(zhǔn)的保證。圖5-21是一個(gè)八層板的示意圖。對(duì)多層印制電路板的外層板進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移，應(yīng)把感光膜貼壓在銅岐表面上，并將外層電路圖形的照相底板平再置于紫外線下曝光，對(duì)曝光后的電路板進(jìn)行顯影，顯影后對(duì)沒(méi)有感光膜覆蓋的裸銅部分電鍍銅和錫鉛合金、電膜，再以錫鉛鍍層為抗蝕劑把原來(lái)......
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