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問題描述：SMT 基本工藝構(gòu)成要素：絲�。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。1。一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。 8. 錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫、攪拌。9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。 10. SMT的全稱是Surface mount(或mounting) technology,中文意思為表面粘著（或貼裝）技術(shù)。11. ESD的全稱是Electro-static discharge, 中文意思為靜電放電。12. 制作SMT設(shè)備程序時(shí), 程序中包括五大部分, 此五部分為PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data。 13. 無鉛焊錫Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔點(diǎn)為 217C。14. 零件干燥箱的管制相對溫濕度為 < 10? 15. 常用的被動(dòng)元器件(Passive Devices)有：電阻、電容、點(diǎn)感（或二極體）等；主動(dòng)元器件(Active Devices)有：電晶體、IC等。 16. 常用的SMT鋼板的材質(zhì)為不銹鋼。 17. 常用的SMT鋼板的厚度為0.15mm(或0.12mm)。18. 靜電電荷產(chǎn)生的種類有摩擦、分離、感應(yīng)、靜電傳導(dǎo)等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效、靜電污染；靜電消除的三種原理為靜電中和、接地、屏蔽。19. 英制尺寸長x寬0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸長x寬3216=3.2mm*1.6mm。20. 排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表示為4 個(gè)回路,阻值為......

回答(1).　SMT貼片機(jī)在生產(chǎn)過程中，一定要考慮到安全環(huán)境因素，第一要求安全生產(chǎn)，第二要求環(huán)境要穩(wěn)定。 　　SMT生產(chǎn)現(xiàn)場的設(shè)計(jì)必須把安全生產(chǎn)放在第一位.由于SMT設(shè)備一般采用聯(lián)線安裝的方式,因而生產(chǎn)線的長度較長(例如:一條高速SMT線全長達(dá)25-35M),地面的負(fù)荷相對較為集中.單臺高速貼片機(jī)在裝載Feeder后,總重量將超過6000kg,因而對廠房地面的承重能力有較高的要求.通常,SMT高速線安裝在廠房內(nèi),則建議廠房地面的承載能力就不小于7.5KN/m2,甚至10KN/m2.如果樓面的承載能力過低,則在設(shè)備安裝使用一段時(shí)間后,樓面容易產(chǎn)生變形或裂縫,影響設(shè)備運(yùn)行的可靠性和加工的精確度. 　　SMT生產(chǎn)現(xiàn)場配備的動(dòng)力電源應(yīng)是充裕而安全的.SMT設(shè)備一般使用壓縮空氣和電源動(dòng)力作為雙重動(dòng)力,對氣-電的配合要求較為嚴(yán)格.再流焊機(jī),波峰焊機(jī)均是大用電量設(shè)備,要充分考慮到它們的啟動(dòng),關(guān)機(jī)對其它用電設(shè)備所造成的沖擊.電力配置系統(tǒng)采用三相五線制是最為安全的,有些企業(yè)將保護(hù)接地與零線合二而一的接線方式存在著很大的不安全感.電網(wǎng)供電質(zhì)量不高將可能對生產(chǎn)設(shè)備造成損壞.在前幾年,我們所使用的SMT設(shè)備就曾因?yàn)楸本〇|北電網(wǎng)的異動(dòng)或突然停電,導(dǎo)致再流焊機(jī),多功能貼片機(jī),波峰焊機(jī)多次出現(xiàn)故障,甚至損壞電氣元件.在一些電網(wǎng)電壓波動(dòng)較為嚴(yán)重的地區(qū),應(yīng)當(dāng)為SMT設(shè)備裝備交流穩(wěn)壓電源,在設(shè)備電源接線時(shí)應(yīng)注意三相電源負(fù)荷的均衡性. 　　SMT生產(chǎn)設(shè)備要求使用清潔而干燥的壓縮空氣.作為動(dòng)力源的壓縮空氣不僅應(yīng)當(dāng)在壓力,流量等參數(shù)上滿足設(shè)備的技術(shù)要求,而且在進(jìn)入機(jī)器之前將氣體中所含有的水氣,油,灰塵以及其它雜質(zhì)濾除干凈. 　　SMT設(shè)備在運(yùn)行時(shí)會產(chǎn)生一定幅度的振動(dòng),尤其是大型高速貼裝時(shí),對廠房引起的振動(dòng)更為明顯,如果比照GB 1070-88《城市區(qū)域環(huán)境振動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)》;,在白晝振動(dòng)應(yīng)控制在70db以內(nèi),最大值不應(yīng)超過80db.太大的振動(dòng)不僅不利于廠房結(jié)構(gòu)的安全,干擾其它設(shè)備,儀器的操作,也會使操作人員產(chǎn)生不適的感覺. 　　明亮整潔的SMT廠房有助于員工全神貫注地工作,也有助于對生產(chǎn)質(zhì)量的保證.對于SMT生產(chǎn)現(xiàn)場,照明度建議不低于300勒克司(注:距地面高度800mm處測量).對于一些要求照明更好的工區(qū),可以安裝局部照明.SMT生產(chǎn)設(shè)備,SMT貼片膠,焊錫膏等一些輔助材料都應(yīng)當(dāng)在一定的溫度范圍內(nèi)使用,以便保持其特定的特殊性能和良好的工藝性.一般來說,廠房內(nèi)的溫度控制在18℃-26℃的范圍內(nèi)是較合適的.在冬季供暖的季節(jié),或在夏季使用空調(diào)的情況下,都必須注意向廠房內(nèi)注入一定比例的新鮮空氣.必要的新風(fēng)量應(yīng)能提供足夠的氧氣,滿足室內(nèi)人員的呼吸要求,以維持正常的生理活動(dòng). 　　在SMT生產(chǎn)的過程中,需要使用無水乙醇,助焊劑等一類溶劑和其它一些易燃物品,在生產(chǎn)區(qū)和庫房的防火安全設(shè)計(jì)是必須的.廠房的設(shè)計(jì),施工和大型技術(shù)改造項(xiàng)目的實(shí)施,都應(yīng)當(dāng)經(jīng)過消防部門的評審,對貴重物品,元器件的保管和貴重產(chǎn)品(例如手機(jī))的生產(chǎn),不僅要制定有效的安全管理措施,對生產(chǎn)區(qū)的設(shè)計(jì)也要把安全防盜作為一個(gè)很重要的內(nèi)容加以考慮.不少的手機(jī)生產(chǎn)廠都發(fā)生過手機(jī)產(chǎn)品,手機(jī)電池被盜的現(xiàn)象,以至于有些手機(jī)生產(chǎn)廠的總裝配車間,所裝備的防盜安全系統(tǒng),不亞于民航機(jī)場的人身安全檢查系統(tǒng). 　　SMT靜電安全防護(hù)的重要性已經(jīng)被越來越多的人所認(rèn)識.嚴(yán)格地說,整個(gè)SMT生產(chǎn)現(xiàn)場應(yīng)當(dāng)按照靜電安全工作區(qū)的標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行設(shè)計(jì).靜電防護(hù)是一項(xiàng)系統(tǒng)工程,應(yīng)該視作全面質(zhì)量管理的一部份,引起企業(yè)全員的重視.在生產(chǎn)區(qū)域不僅要配備各種必須的靜電防護(hù)器材,還要對有關(guān)人員經(jīng)常進(jìn)行靜......

回答(2).SMT基本名詞解釋 A Accuracy(精度)： 測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。 Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過選擇性的在板層上沈淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。 Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。 Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。 Angle of attack(迎角)：印刷刮板面與鋼板平面之間的夾角。 Anisotropic adhesive(各異向性膠或叫導(dǎo)電膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過電流。 Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。 Application specific integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。 Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排列。 Artwork(布線圖)：PCB的導(dǎo)電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。 Automated test equipment (ATE自動(dòng)測試設(shè)備)：為了評估性能等級，設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。 Automatic optical inspection (AOI自動(dòng)光學(xué)檢查)：在自動(dòng)系統(tǒng)上，用相機(jī)來檢查模型或物體。 B Ball grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在組件底面上按柵格樣式排列的錫球。 Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。 Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。 Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。 Bridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。 Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見的)。 C CAD/CAM system(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng))：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專門的軟件工具來設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu)；計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)備 Capillary action(毛細(xì)管作用)：使熔化的焊錫，逆著重力，在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。 Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片組件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。 Circuit tester(電路測試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測試PCB的方法。包括：針床、組件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和組件測試。 Cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。 Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí)，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm) Cold cleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘?jiān)�清除�? Cold solder joint(冷焊錫點(diǎn))：一種反映濕潤作用不夠的焊接點(diǎn)，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。 Component density(組件密度)：PCB上的組件數(shù)量除以板的面積。 Conductive epoxy(導(dǎo)電性......

回答(3).SMT 基本工藝構(gòu)成要素：絲印（或點(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修絲�。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面�；亓骱附樱浩渥饔檬菍⒑父嗳诨�，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測：其作用是對組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。1。一般來說,SMT車間規(guī)定的溫度為25±3℃。2. 錫膏印刷時(shí),所需準(zhǔn)備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無塵紙、清洗劑、攪拌刀。3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金比例為63/37。 4. 錫膏中主要成份分為兩大部分錫粉和助焊劑。5. 助焊劑在焊接中的主要作用是去除氧化物、破壞融錫表面張力、防止再度氧化。6. 錫膏中錫粉顆粒與Flux(助焊劑)的體積之比約為1:1, 重量之比約為9:1。7. 錫膏的取用原則是先進(jìn)先出。 8. 錫膏在開封使用時(shí),須經(jīng)過兩個(gè)重要的過程回溫、攪拌。9. 鋼板常見的制作方法為：蝕刻、激光、電鑄。

回答(4).假設(shè)你的PCB是單層雙面板：從設(shè)計(jì)成本來講幾乎沒有什么變化（板子大小不變、焊盤處理工藝不變、厚度不變） 那么工藝上有以下幾種情況： 1：假設(shè)你的貼片器件和插件均在TOP面（或者BOT面），那么對于貼片來說只需要一次貼裝就可以完成（假設(shè)最佳情況，如：器件距離板邊3mm以上，物料比較整齊無散料等不影響設(shè)備工作的最佳狀態(tài)），插件焊接（波峰焊）不需要嚴(yán)格意義上護(hù)板（假定沒有特殊要求），那么這種是最好的設(shè)計(jì)，即不影響SMT的工作，也沒有增加波峰焊的工作量 2：T面和B面均有貼片和插件，那么增加的工作量主要是貼裝需要兩次完成，波峰焊焊接受到阻礙（改手工焊接）等。 3：你的情況：貼片放B面，插件放T面，要是手工焊接插件沒有什么大的影響，要是插件走波峰焊，需要視情況而定，大部分情況會增加不小的工作量（如：波峰焊插件前需要保護(hù)貼片器件） 本人做DFM多年，這里面的情況很復(fù)雜，若有需要，可以和我交流pzhao@jtt-ems.com 原創(chuàng)回答

回答(5).典型的SMT 工藝流程:1. 非PoP 面元件組裝(印刷、貼片、回流和檢查)2. PoP 面錫膏印刷3. 底部元件和其它器件貼裝4. 頂部元件蘸取助焊劑或錫膏5. 頂部元件貼裝6. 回流焊接及檢測頂層CSP 元件這時(shí)需要特殊工藝來裝配了，由于錫膏印刷已經(jīng)不可能，除非使用特殊印刷鋼網(wǎng)(多余設(shè)備和成本,工藝復(fù)雜), 將頂層元件浸蘸助焊劑或錫膏后以低壓力放置在底部CSP 上。