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回答(1).　　轉(zhuǎn)PCB layout不是個(gè)好想法，因?yàn)閣afer、package、PCB的layout，一個(gè)比一個(gè)低端，PCB是最底層的（沒(méi)有輕視PCB designer的意思）。市場(chǎng)上會(huì)做PCB設(shè)計(jì)的人很多，如果接不到私活，一般收入也不高。 SI和PI的分析是個(gè)好方向。未來(lái)SiP是個(gè)大趨勢(shì)，如果你既能做好substrate設(shè)計(jì)，又能提供電、熱分析，會(huì)很吃香。; A. H3 Z5 o: p 封裝設(shè)計(jì)一般是封裝廠做比較多。但好的設(shè)計(jì)，必定是IC設(shè)計(jì)公司做的。像英特爾、高通這樣的公司，很少會(huì)把自己的設(shè)計(jì)外包。只有一些沒(méi)有封裝設(shè)計(jì)能力的小公司，或者一些對(duì)芯片性能要求不苛刻的設(shè)計(jì)，才會(huì)外包給封裝廠做。

回答(2).PCB常見(jiàn)問(wèn)題 一、焊盤(pán)的重疊 1、焊盤(pán)（除表面貼焊盤(pán)外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。 2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤(pán)，另一孔位為連接盤(pán)（花焊盤(pán)），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤(pán)，造成的報(bào)廢。 　　二、圖形層的濫用 1、在一些圖形層上做了一些無(wú)用的連線，本來(lái)是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路，使造成誤解。 2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫(huà)，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yàn)槲催xBoard層，漏掉連線而斷路，或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。 3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在Top，造成不便。 　　三、字符的亂放 1、字符蓋焊盤(pán)SMD焊片，給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來(lái)不便。 2、字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲 網(wǎng)印刷的困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨。 　　四、單面焊盤(pán)孔徑的設(shè)置 1、單面焊盤(pán)一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo)，而出現(xiàn)問(wèn)題。 2、單面焊盤(pán)如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。 　　五、用填充塊畫(huà)焊盤(pán) 用填充塊畫(huà)焊盤(pán)在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過(guò)DRC檢查，但對(duì)于加工是不行的，因此類(lèi)焊盤(pán)不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。 　　六、電地層又是花焊盤(pán)又是連線 因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤(pán)方式的電源，地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)非常清楚。 這里順便說(shuō)一下，畫(huà)幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區(qū)域封鎖（使一組電源被分開(kāi)）。 　　七、加工層次定義不明確 1、單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說(shuō)明正反做，也許制出來(lái)的板子裝上器件而不好焊接。 2、例如一個(gè)四層板設(shè)計(jì)時(shí)采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時(shí)不是按這樣的順序放置，這就要求說(shuō)明。 　 　　八、設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充 1、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。 2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫(huà)的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。 　　九、表面貼裝器件焊盤(pán)太短 這是對(duì)通斷測(cè)試而言的，對(duì)于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤(pán)也相當(dāng)細(xì)，安裝測(cè)試針，必須上下（左右）交錯(cuò)位置，如焊盤(pán)設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響器件安裝，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開(kāi)位。 　　十、大面積網(wǎng)格的間距太小 組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太�。ㄐ∮�0.3mm），在印制板制造過(guò)程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。 　　十一、大面積銅箔距外框的距離太近 大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問(wèn)題。 　　十二、外形邊框設(shè)計(jì)的不明確 有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成PCB生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準(zhǔn)。 　　十三、圖形設(shè)計(jì)不均勻 在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)造成鍍層不均勻，影響質(zhì)量。 　　十四、異型孔太短 異形孔的長(zhǎng)/寬應(yīng)≥2：1，寬度應(yīng)>1.0mm，否則，鉆床在加工異型孔時(shí)極易斷鉆，造成加工困難，增加成本。...

回答(3).一般每平方厘米增加一分錢(qián)，主要還是看做PCB的廠家報(bào)價(jià)，下廠家可能要低一些。

回答(4).模是模具的簡(jiǎn)稱(chēng)。打樣就是將PCB板制作出來(lái)。 線路板需要對(duì)外形進(jìn)行加工，而加工有兩種辦法，一種是在銑床上加工，也叫鑼?zhuān)�另一種就是進(jìn)行沖壓，這種工藝需要制作模具，制作模具就叫做開(kāi)模。 目前加工方法，有數(shù)控鑼及模具沖。數(shù)控鑼就是用電腦把相關(guān)的要求尺寸設(shè)定好，讓機(jī)器來(lái)完成。模具沖就是做好模形，用沖床來(lái)沖成要求的小板。

回答(5).不是PCB問(wèn)題，也不是焊接問(wèn)題，是電路設(shè)計(jì)問(wèn)題，有些參數(shù)用的太臨界，稍微潮濕阻抗下降就突破臨界值。 我覺(jué)得是電源問(wèn)題，溫度濕度變化使得輸出降低。 但是，即便死機(jī)，你的CPU也應(yīng)該有看門(mén)狗，重啟呀！

回答(6).發(fā)個(gè)圖哇。帶著那個(gè)孔。

回答(7).一般單、雙面PCB板銅箔（覆銅）厚度約為35um（1.4mil）。也有另一種規(guī)格為50um的不常見(jiàn)。多層板表層一般35um（1.4mil），內(nèi)層17.5um（0.7mil）。 銅箔厚度也有用OZ（盎司）表示的，1OZ指1OZ的銅均勻的覆蓋在1平方英尺的面積上銅的厚度，也就是大約1.4mil。這也就是大家總覺(jué)得那些尺寸古怪的原因。