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問(wèn)題描述：正常最小電氣間隙=元器件超出焊盤(pán)的尺寸值+20UM 還有一種以焊接位置的1/2來(lái)算 4． 焊接零件外觀檢驗(yàn)規(guī)范： 序號(hào) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 不良圖示 4.1 缺件 FPC上應(yīng)焊接零件焊盤(pán)處不能有未焊接零件或零件脫落不良現(xiàn)象。 無(wú) 4.2 破損 焊接后之元器件不能有破損及缺角現(xiàn)象。 4.3 錯(cuò)件 焊盤(pán)上所焊接元器件的型號(hào)規(guī)格不能有與工程圖紙要求不相符。 無(wú) 4.4 極性反 焊接零件方向，不可有與板面指示或工程圖紙不相符。 無(wú) 4.5 雜物 元器件內(nèi)Pin腳處不能有膠點(diǎn)、錫點(diǎn)等雜物殘留。 無(wú) 4.6 氣泡 焊接后之元器件的封裝體不允許有起泡不良。 無(wú) 5.1 連焊 兩相鄰零件Pin腳間不可有因焊接所造成錫點(diǎn)搭橋短路現(xiàn)象。 續(xù)上頁(yè)： 序號(hào) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 不良圖示 5.2 虛焊 零件焊接點(diǎn)不能有零件腳與錫點(diǎn)未相連現(xiàn)象。 5.3 錫不熔 零件焊接點(diǎn)不可有部分或全部熔錫不佳者。 5.4 浮翹 5.4.1：Connector零件引腳底部焊墊錫高度不可高于零件引腳高度。 （注：如圖T為零件引腳高度，G為焊墊錫高度，焊接時(shí)焊墊錫高度不可大于零件引腳高度，即G≤T） 5.4.2：電阻、LED等零件引腳底部焊墊錫高度不可高于零件引腳高度的1/2。 5.5 錫不足 5.5.1：Connector吃錫高度必須達(dá)到Pin腳高度的2/3，且不能超過(guò)與塑膠部分交匯的拐角處高度。 （注：如圖T為零件引腳高度，G為焊墊錫高度，F(xiàn)為正常焊錫點(diǎn)高度，即F≥G+2/3T） 5.5.2：電阻、LED等零件腳吃錫必須達(dá)到Pin腳的2/3高度。 續(xù)上頁(yè)： 序號(hào) 檢驗(yàn)項(xiàng)目 檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 不良圖示 5.6 錫過(guò)量 焊錫點(diǎn)不可延伸到零件的封裝體且引腳凹弧焊錫面角度不可大于90°。 5.7 偏位 5.7.1：Connector Pin腳偏位不可超過(guò)其單個(gè)零件Pin腳寬度的1/4。 （注：如圖W為零件引腳寬度，A為焊接后零件腳偏出焊盤(pán)的寬度，焊接時(shí)零件腳偏出焊盤(pán)的寬度必須小于1/4的零件腳寬度，即A≤1/4W） 5.7.2：電阻、LED等零件 Pin腳偏移不得超過(guò)其Pin腳寬度1/3。 5.8 錫球/錫渣 在所焊接零件的周?chē)�或影響外觀及電性能特性的位置不能出現(xiàn)錫球及錫渣。 5.9 剝離 焊錫點(diǎn)與焊盤(pán)相接處不可有分層或剝離不良現(xiàn)象且焊錫點(diǎn)不允許有錫裂。 我想問(wèn)哈 FPC外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是遵循IPC的多 還是國(guó)標(biāo)的多 順帶問(wèn)哈如果是0.2MM電氣間隙，那FPC設(shè)計(jì)時(shí)最小線距是0.1MM怎么理解呢 新手跪求 你也知道那是線距啦，不是代表焊盤(pán)的間距啦，還有現(xiàn)在最小線距不是0.1MM啦，0.1早就OUT了，現(xiàn)在隨隨便便都能做到0.05啦 參考資料：IPC標(biāo)準(zhǔn)

回答(1).FPC基材不好，TG值（玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度）和熱膨脹系數(shù)（CTE)太差，建議更換。

回答(2).PCB(Printed Circuie Board)印刷線路板的簡(jiǎn)稱(chēng)。比如我們所看到的電腦主板那種綠色的板子就是PCB FPC(Flexible Printed Circuit)軟性線路板、柔性印刷電路板,撓性線路板，簡(jiǎn)稱(chēng)軟板.比如我們所看到的手機(jī)屏幕上面的排線呈黃色的線路板就是FPC。 SMT(Surface Mounted Technology的縮寫(xiě)），就是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 簡(jiǎn)單的說(shuō)PCB我們一般都稱(chēng)呼為硬板 FPC稱(chēng)呼為軟板。PCB FPC可以簡(jiǎn)單說(shuō)為一種材料，而SMT我個(gè)人理解為是一個(gè)生產(chǎn)過(guò)程。其過(guò)程一般為絲�。ɑ螯c(diǎn)膠）--> 貼裝 --> （固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測(cè) --> 返修。 不知道你是否能理解嘿嘿

回答(3).錫爐的局部溫度過(guò)高!我們通常是再錫爐旁放一個(gè)排氣扇,對(duì)著錫爐吹,這樣,既保證了融化焊點(diǎn)錫的溫度,又能保證FPC板不被燙壞!本人愚見(jiàn),僅供參考

回答(4).這種東東基本沒(méi)啥技巧可言，基本上熟能生巧的過(guò)程，0805基本上每小時(shí)每人200-300就是比較錯(cuò)的了，向0402,0201那個(gè)太小了，手工貼片實(shí)在不太適合。

回答(5).有種工藝看過(guò), 但是不知道叫什么名字.. 一塊翻過(guò)來(lái)放的熨斗一樣的大鐵塊..可以發(fā)熱的. 軟板刷錫膏放好連接器以后..將軟板直接放到這個(gè)鐵塊上面. 類(lèi)似于鐵板燒...= = 或者就找回流焊吧...

回答(6).焊盤(pán)拒焊，在線路板廠說(shuō)法是焊錫不良。推薦答案已經(jīng)很全面了。 從你所述來(lái)看，應(yīng)該是偶爾幾個(gè)點(diǎn)拒焊，所以是在貼片廠對(duì)吧？ 我補(bǔ)充一點(diǎn)：可以酒精+橡皮擦擦洗這個(gè)拒焊的焊盤(pán)，把表層的氧化除掉，然后再以電吹風(fēng)吹干，再補(bǔ)焊一下，可以把這片板子救回來(lái)。

回答(7).焊頭修一下。

回答(8).你好，SMT是電子貼片名稱(chēng)，電子貼片，有貼片電子元器件，比如IC，電阻，還是現(xiàn)在比較火的LED燈珠等產(chǎn)品，SMT流水線：錫膏印刷到PCB板或FPC板上+貼片機(jī)+回流焊+出板接駁臺(tái)+普通的流水線，還有不懂的嗎？