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回答(1).貼片，一指貼片元件，無引腳元件，表面安裝元件，通常由機器自動完成焊接，但少量也由手工完成。 二指貼片工藝，把貼片元件焊在電路板上的工作。通常由貼片機完成，可有手工、半手工、全自動完成。 QC：20多年前由日本引進的質(zhì)量管理方法“全面質(zhì)量管理”，QC管理小組：班組內(nèi)成立的為提高質(zhì)量成立的小組。

回答(2).一般為帶阻開關(guān)/放大管。

回答(3).000的電阻就等于是個跳線。如果用導線的話，缺點是承受功率大，而且需要手工插焊，SMD工藝中，000可以自動貼焊，且受到功率限制，兼有保護作用。 另外，對于不同的地線之間，如功率地和模擬地以及數(shù)字地之間也起到一個隔離功能，實現(xiàn)單點連接。

回答(4).指的是貼片元器件 SMT貼片介紹 SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱。PCB（Printed Circuit Board)意為印刷電路板。（原文：SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進行加工的系列工藝流程的簡稱PCB（PrintedCircuitBoard) ） SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)）（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology，SMT），稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件（簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件）安裝在印制電路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。 在通常情況下我們用的電子產(chǎn)品都是由pcb加上各種電容,電阻等電子元器件按設(shè)計的電路圖設(shè)計而成的,所以形形色色的電器需要各種不同的smt貼片加工工藝來加工。 SMT基本工藝構(gòu)成要素:　錫膏印刷--> 零件貼裝-->回流焊接-->AOI光學檢測--> 維修--> 分板。 有的人可能會問接個電子元器件為什么要做到這么復雜呢?這其實是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的,　如今,電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開發(fā)，半導體材料的多元應用。 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流。可以想象,在intel,amd等國際cpu,圖象處理器件的生產(chǎn)商的生產(chǎn)工藝精進到20幾個納米的情況下,smt這種表面組裝技術(shù)和工藝的發(fā)展也是不得以而為之的情況。 smt貼片加工的優(yōu)點:組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40?0?重量減輕60?0? 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達30?0?節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時間等。

回答(5).這種東東基本沒啥技巧可言，基本上熟能生巧的過程，0805基本上每小時每人200-300就是比較錯的了，向0402,0201那個太小了，手工貼片實在不太適合。

回答(6).對于SOT封裝的元件，其表面的文件可以理解他的型號，理論上講，只要其表面的字符是一模一樣的可以通用。 對于貼片電容的電容，直觀是無法讀取的。都是根據(jù)其料號來讀取的。

回答(7).A2一般是開關(guān)功能 線板板標示CD1?? C代表電容 D代表二極管 這個你有沒有實物圖給我看下 謝謝

回答(8).如果就元件本身來說 貼片電阻上面印有阻值，而貼片電容上面沒有任何字（我指的是普通貼片電容，其他有極性電容如鉭電容，外形與電阻區(qū)別很大，容易分辨）憑這一點可以判斷該元件是電阻還是電容 。貼片電容除目測規(guī)格和外觀外，還需要用專門的電子檢測儀器測試相關(guān)參數(shù)是否達標。