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多層板制作流程圖（以噴錫鍍鎳金板為例）

來(lái)料——開(kāi)料——烤板——濕菲林——蝕板——黑氧化——壓合——鑼邊——鉆孔——除膠渣——沉厚銅——全板電銅——磨板——干菲林——鍍銅/鎳/金/錫——蝕板——洗板——油墨——字符——噴錫——成形——洗板——測(cè)試——包裝——出貨

加工參數(shù)
能加工板厚：0.2mm—4.0mm

標(biāo)準(zhǔn)基料：FR-4、CEM-1、CEM-3、高頻無(wú)鹵素、鋁基、銅基

最大成品尺寸：600mm×700mm
最小焊盤(pán)直徑：20mil（0.5mm）
最小金屬化孔環(huán)寬：6mil（0.15mm）
最小成形孔徑：12mil（0.3mm）
最小線距/線寬：4mil/4mil（0.1mm）

板翹曲度：?jiǎn)蚊妯Q1.0%雙面≦0.7%多層≦0.5%

銅皮距板邊：0.5mm

孔邊距線邊：0.3mm
阻焊劑液態(tài)感光油墨（濕膜）：綠、黑、白、黃、藍(lán)、紅
外型加工數(shù)控銑邊公差：4mil（0.1mm）
數(shù)控鉆孔最大定位公差：1mil（0.025mm）
成形孔最大孔徑誤差：1mil（0.025mm）
鍍層厚度
電鍍銅孔壁厚度：Min. 0.5mil, 0.8mil, 1mil(0.013,0.02,0.025mm)
電鍍鎳厚度：50—200 u"(0.00127~0.0051mm)
電鍍金厚度：10—50 u"(0.00025~0.00127mm)
化學(xué)鎳厚度：50—120 u"(0.00127~0.003mm)
鍍金厚度：2—8 u"(0.00005~0.0002mm)
焊錫厚度：50—1500 u"(0.00127~0.0381mm)
孔壁鍍銅厚度：1mil（0.025mm)

加工周期

單/雙面板：正常3—4天（加急24 H出貨）
四層板：正常7—8天（加急48 H出貨）
六層以上：正常9—10天（加急72 H出貨）

備注：廣東省內(nèi)樣板包郵寄,批量由買(mǎi)家承擔(dān).省外一律由買(mǎi)家承擔(dān)運(yùn)費(fèi).樣板建議走順豐速運(yùn)!

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