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問題描述：用于元件工作中的散熱。

回答(1).線路板為了裝配和維修方便，一些主要器件都會(huì)有字符標(biāo)識(shí)的，除非空間不夠，不能印字符。 對(duì)于有字符的線路板，對(duì)器件的規(guī)則都是元器件代碼+流水號(hào)。比如C13就是指這塊線路板上的第13個(gè)電容，其它一些主要元器件示例如下:

回答(2).不是鋁板吧，應(yīng)該是不銹鋼的，一般稱為鋼網(wǎng)，上面的孔跟電路板上貼片件的焊盤是對(duì)應(yīng)的，把鋼網(wǎng)和電路板對(duì)齊后，通過印刷錫膏后，電路板上的焊盤就會(huì)有錫膏在上面，然后把貼片件通過機(jī)器或者人工放上去后，再經(jīng)過回流焊加熱，貼片件就焊上去了

回答(3).PCB電路板材質(zhì) 印刷電路板是以銅箔基板( Copper-clad Laminate 簡稱CCL )做為原料而制造的電器或電子的重要機(jī)構(gòu)組件,故從事電路板之上下游業(yè)者必須對(duì)基板有所了解:有那些種類的基板,它們是如何制造出來的,使用于何種產(chǎn)品, 它們各有那些優(yōu)劣點(diǎn),如此才能選擇適當(dāng)?shù)幕��?表3.1簡單列出不同基板的適用場合. 基板工業(yè)是一種材料的基礎(chǔ)工業(yè), 是由介電層(樹脂 Resin ,玻璃纖維 Glass fiber ),及高純度的導(dǎo)體 (銅箔 Copper foil )二者所構(gòu)成的復(fù)合材料( Composite material),其所牽涉的理論及實(shí)務(wù)不輸于電路板本身的制作. 以下即針對(duì)這二個(gè)主要組成做深入淺出的探討. 3.1介電層 3.1.1樹脂 Resin 3.1.1.1前言 目前已使用于線路板之樹脂類別很多,如酚醛樹脂( Phonetic )、環(huán)氧樹脂( Epoxy )、聚亞醯胺樹脂( Polyamide )、聚四氟乙烯(Polytetrafluorethylene,簡稱PTFE或稱TEFLON),B一三氮樹脂(Bismaleimide Triazine 簡稱 BT )等皆為熱固型的樹脂(Thermosetted Plastic Resin). 3.1.1.2 酚醛樹脂 Phenolic Resin 是人類最早開發(fā)成功而又商業(yè)化的聚合物.是由液態(tài)的酚(phenol)及液態(tài)的甲醛( formaldehyde 俗稱formalin )兩種便宜的化學(xué)品, 在酸性或堿性的催化條件下發(fā)生立體架橋( Crosslinkage )的連續(xù)反應(yīng)而硬化成為固態(tài)的合成材料.其反應(yīng)化學(xué)式見圖3.1 1910 年有一家叫 Bakelite 公司加入帆布纖維而做成一種堅(jiān)硬強(qiáng)固,絕緣性又好的材料稱為 Bakelite,俗名為電木板或尿素板. 美國電子制造業(yè)協(xié)會(huì)(NEMA-Nationl Electrical Manufacturers Association) 將不同的組合冠以不同的編號(hào)代字而為業(yè)者所廣用, 現(xiàn)將酚醛樹脂之各產(chǎn)品代字列表,如表 NEMA 對(duì)于酚醛樹脂板的分類及代碼 表中紙質(zhì)基板代字的第一個(gè) "X" 是表示機(jī)械性用途,第二個(gè) "X" 是表示可用電性用途. 第三個(gè) "X" 是表示可用有無線電波及高濕度的場所. "P" 表示需要加熱才能沖板子( Punchable ),否則材料會(huì)破裂, "C" 表示可以冷沖加工( cold punchable ),"FR" 表示樹脂中加有不易著火的物質(zhì)使基板有難燃 (Flame Retardent) 或抗燃(Flame resistance) 性. 紙質(zhì)板中最暢銷的是XXXPC及FR-2．前者在溫度25 ℃ 以上,厚度在.062in以下就可以沖制成型很方便,后者的組合與前完全相同,只是在樹脂中加有三氧化二銻增加其難燃性.以下介紹幾個(gè)較常使用紙質(zhì)基板及其特殊用途: A 常使用紙質(zhì)基板 a. XPC Grade:通常應(yīng)用在低電壓、低電流不會(huì)引起火源的消費(fèi)性電子產(chǎn)品, 如玩具、手提收音機(jī)、電話機(jī)、計(jì)算器、遙控器及鐘表等等.UL94對(duì)XPC Grade 要求只須達(dá)到HB難燃等級(jí)即可. b. FR-1 Grade:電氣性、難燃性優(yōu)于XPC Grade,廣泛使用于電流及電壓比XPC Grade稍高的電器用品,如彩色電視機(jī)、監(jiān)視器、VTR、家庭音......

回答(4).ZD是板材廠家的內(nèi)部代號(hào)，紅字藍(lán)字一般是區(qū)別料別的不同，比如有的公司VO板用紅字，HB板用綠字，這個(gè)主要根據(jù)各個(gè)廠家的規(guī)定了； 另外常見的PCB材料有按基材分有紙基板、玻纖布板、金屬或陶瓷基板等，要產(chǎn)品特性分有高頻、高TG、無鹵素等，按膠水體系有酚醛板、環(huán)氧板、亞克力板等，前面幾位說的CEM-1/CEM-2/CEM-3是指復(fù)合基板主要是紙、玻纖布兩種基材，F(xiàn)R4一般是環(huán)氧膠玻纖布板，以上信息供參考。

回答(5).DB3二極管的作用是起觸發(fā)作用。當(dāng)DB3二極管的端電壓達(dá)到20-30V時(shí)，即達(dá)到觸發(fā)管的轉(zhuǎn)折電壓，觸發(fā)管導(dǎo)通，此時(shí)DB3二極管呈負(fù)阻狀態(tài)，即電流無窮大（理想狀態(tài)）。---- 標(biāo)識(shí)號(hào)如圖

回答(6).您好，木板粘鋁合金小面積使用ergo5600快干膠水，大面積的使用環(huán)氧樹脂膠水ergo7200

回答(7).覆銅板-----又名基材 。 覆銅板(Copper Clad Laminate，全稱覆銅板層壓板，英文簡稱CCL)，是由木漿紙或玻纖布等作增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)品。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE）。 目前，市場上供應(yīng)的覆銅板，從基材考慮，主要可分以下幾類：紙基板、玻纖布基板、合成纖維布基板、無紡布基板、復(fù)合基板。。。 覆銅板常用的有以下幾種: 　　FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性） 　　FR-2 ──酚醛棉紙， 　　FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹脂 　　FR-4──玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹脂 　　FR-5 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 　　FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 　　G-10 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 　　CEM-1 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（阻燃） 　　CEM-2 ──棉紙、環(huán)氧樹脂（非阻燃） 　　CEM-3 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 　　CEM-4 ──玻璃布、環(huán)氧樹脂 　　CEM-5 ──玻璃布、多元酯 　　AIN ──氮化鋁 　　SIC ──碳化硅(來自百度知道) 通常為錫。