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回答(1).這個(gè)事沒問題的有如下方法你試一下！ 第一種方案：Design菜單——Rules---——上邊第一項(xiàng)Electrical的Clearance單擊，然后又出來一個(gè)Clearance項(xiàng)雙擊，然后出現(xiàn)名為：PCBRules and Constraints Editor的對(duì)話框，這項(xiàng)是過孔或焊盤與銅箔導(dǎo)線的空隙！你將 最下面的一個(gè)參數(shù)名稱為：Constraints的Minimum Clearance的參數(shù)改成10mil或更小你再試試看會(huì)不會(huì)出現(xiàn)綠色！ 如果正常了說明你的封裝焊盤之間的空隙小于你設(shè)定的Minimum Clearance參數(shù)值。 第二種方案：就是在布線的時(shí)候會(huì)不小心把銅箔點(diǎn)放到焊盤上，如果再重復(fù)布線在這個(gè)焊盤上就會(huì)呈綠色，方法是選中該焊盤看一下有沒有沒用的銅箔，將它DELETE掉就可以了！ 再不行的話在聯(lián)系我

回答(2).你是不是元件挨在一起了？ 元件挨在一起是會(huì)變成綠色來提醒你，為了更好設(shè)計(jì)PCB

回答(3).變綠色是因?yàn)�，有原件重疊，也就是原件擺放的位置，密度。以及原件內(nèi)部，原件之間的引腳距離與rules規(guī)則不符！

回答(4).AD09中另外還有幾項(xiàng)間距規(guī)則也要設(shè)置：比如MinimumSolderMaskSliver，改為0.1mm或0吧

回答(5).你選擇的層不對(duì)，放置焊盤必須在頂層或底層！焊盤屬性里面的層也要選擇！如果是貼片的元器件，那么 在焊盤屬性里面有個(gè)“Layer”，選擇Toplayer層，焊盤就是紅色，選擇 Bottomlayer層，焊盤就是藍(lán)色，如果是是直插器件，應(yīng)該選擇通孔焊盤，這是就要改焊盤的內(nèi)徑和外徑，還要選擇：Multilayer層，

回答(6).違反了規(guī)則，把規(guī)則設(shè)置修改“寬松”一些即可，或者關(guān)閉在線檢測(cè)功能

回答(7).原理圖生成pcb時(shí)會(huì)add room，你是否刪除了這個(gè)room，沒有刪除會(huì)出現(xiàn)這種情況，縮小視圖檢查一下

回答(8).元件的間距不夠，導(dǎo)致元件之間邊緣有重疊的部分。所以會(huì)變綠 如果你自己覺得在擺放元件是，元件之間的間距足夠的話， 可以在電氣規(guī)則里將元件之間的間距值修改小一些就OK了。