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問(wèn)題描述：PCB布線原則 1.連線精簡(jiǎn)原則 連線要精簡(jiǎn)，盡可能短，盡量少拐彎，力求線條簡(jiǎn)單明了，特別是在高頻回路中，當(dāng)然為了達(dá)到阻抗匹配而需要進(jìn)行特殊延長(zhǎng)的線就例外了，例如蛇行走線等。 2.安全載流原則 銅線的寬度應(yīng)以自己所能承載的電流為基礎(chǔ)進(jìn)行設(shè)計(jì)，銅線的載流能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅鉑厚度）、允許溫升等，下表給出了銅導(dǎo)線的寬度和導(dǎo)線面積以及導(dǎo)電電流的關(guān)系（軍品標(biāo)準(zhǔn)），可以根據(jù)這個(gè)基本的關(guān)系對(duì)導(dǎo)線寬度進(jìn)行適當(dāng)?shù)目紤]。 3.電磁抗干擾原則 電磁抗干擾原則涉及的知識(shí)點(diǎn)比較多，例如銅膜線的拐彎處應(yīng)為圓角或斜角（因?yàn)楦哳l時(shí)直角或者尖角的拐彎會(huì)影響電氣性能）雙面板兩面的導(dǎo)線應(yīng)互相垂直、斜交或者彎曲走線，盡量避免平行走線，減小寄生耦合等。 一)通常一個(gè)電子系統(tǒng)中有各種不同的地線，如數(shù)字地、邏輯地、系統(tǒng)地、機(jī)殼地等，地線的設(shè)計(jì)原則如下： a.正確的單點(diǎn)和多點(diǎn)接地 在低頻電路中，信號(hào)的工作頻率小于1MHZ，它的布線和器件間的電感影響較小，而接地電路形成的環(huán)流對(duì)干擾影響較大，因而應(yīng)采用一點(diǎn)接地。當(dāng)信號(hào)工作頻率大于10MHZ時(shí)，如果采用一點(diǎn)接地，其地線的長(zhǎng)度不應(yīng)超過(guò)波長(zhǎng)的1/20，否則應(yīng)采用多點(diǎn)接地法。 b.數(shù)字地與模擬地分開(kāi) 若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)盡量使它們分開(kāi)。一般數(shù)字電路的抗干擾能力比較強(qiáng)，例如TTL電路的噪聲容限為0.4~0.6V，CMOS電路的噪聲容限為電源電壓的0.3~0.45倍，而模擬電路只要有很小的噪聲就足以使其工作不正常，所以這兩類電路應(yīng)該分開(kāi)布局布線。 c.接地線應(yīng)盡量加粗 若接地線用很細(xì)的線條，則接地電位會(huì)隨電流的變化而變化，使抗噪性能降低。因此應(yīng)將地線加粗，使它能通過(guò)三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地線應(yīng)在2~3mm以上。 d.接地線構(gòu)成閉環(huán)路 只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成環(huán)路大多能提高抗噪聲能力。因?yàn)榄h(huán)形地線可以減小接地電阻，從而減小接地電位差。 二)配置退藕電容 PCB設(shè)計(jì)的常規(guī)做法之一是在印刷板的各個(gè)關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙�，退藕電容的一般配置原則是： a.電源的輸入端跨接10~100uf的電解電容器，如果印制電路板的位置允許，采用100uf以上的電解電容器抗干擾效果會(huì)更好。 b.原則上每個(gè)集成電路芯片都應(yīng)布置一個(gè)0.01uf~`0.1uf的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可每4~8個(gè)芯片布置一個(gè)1~10uf的鉭電容（最好不用電解電容，電解電容是兩層薄膜卷起來(lái)的，這種卷起來(lái)的結(jié)構(gòu)在高頻時(shí)表現(xiàn)為電感，最好使用鉭電容或聚碳酸醞電容）。 c.對(duì)于抗噪能力弱、關(guān)斷時(shí)電源變化大的器件，如RAM、ROM存儲(chǔ)器件，應(yīng)在芯片的電源線和地線之間直接接入退藕電容。 d.電容引線不能太長(zhǎng)，尤其是高頻旁路電容不能有引線。 三)過(guò)孔設(shè)計(jì) 在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡(jiǎn)單的過(guò)孔也往往會(huì)給電路的設(shè)計(jì)帶來(lái)很大的負(fù)面效應(yīng)，為了減小過(guò)孔的寄生效應(yīng)帶來(lái)的不利影響，在設(shè)計(jì)中可以盡量做到： a.從成本和信號(hào)質(zhì)量?jī)煞矫鎭?lái)考慮，選擇合理尺寸的過(guò)孔大小。例如對(duì)6- 10層的內(nèi)存模塊PCB設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)，選用10/20mil（鉆孔/焊盤(pán)）的過(guò)孔較好，對(duì)于一些高密度的小尺寸的板子，也可以嘗試使用8/18Mil的過(guò)孔。在目前技術(shù)條件下，很難使用更小尺寸的過(guò)孔了（當(dāng)孔的深度超過(guò)鉆孔直徑的6倍時(shí)，就無(wú)法保證孔壁能均勻鍍銅）；對(duì)于電源或地線的過(guò)孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。 b.使用較薄的PCB板有利于減小過(guò)孔的兩種寄生參數(shù)。 c.PCB板上的信號(hào)走線盡量不換層，即盡量不要使用不必要的過(guò)孔。 d.電源和地的管腳要就近打過(guò)......

回答(1).布線是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要的工序，布線的好壞，這將直接影響著PCB板的性能好壞。 一、PCB布線的順序： 在PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線一般有這么三種境界的劃分： 1、首先是布 通，這時(shí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)的最基本的要求。如果線路都沒(méi)布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說(shuō)還沒(méi)入門(mén)。 2、其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊 印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。這是在布通之后，認(rèn)真調(diào)整布線，使其能達(dá)到最佳的電器性能。 3、接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒(méi)有什么影響電器性能的地方， 但是一眼看過(guò)去雜亂無(wú)章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測(cè)試和維修帶來(lái)極大的不便。 布線要整齊劃一，不能縱橫交錯(cuò)毫無(wú)章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個(gè)別要求的情況下實(shí)現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。　　 二、PCB布線原則：　　 1、一般情況下，首先應(yīng)對(duì)電源線和地線進(jìn)行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系 是：地線＞電源線＞信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.2～0.3mm，最細(xì)寬度可達(dá)0.05～0.07mm，電源線一般為1.2～2.5mm。對(duì)數(shù)字電路的 PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路， 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路的地則不能這樣使用）　　 2、預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線（如高頻線）進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合�！　� 3、振蕩器外殼接地，時(shí)鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應(yīng)該走其它信號(hào)線，以使周?chē)�電�?chǎng)趨近于零；　　 4、盡可能采用45o的折線布線，不可使用90o折線，以減小高頻信號(hào)的輻射；（要求高的線還要用雙弧線）　　 5、任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量�。恍盘�(hào)線的過(guò)孔要盡量少；　　 6、關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地�！　� 7、通過(guò)扁平電纜傳送敏感信號(hào)和噪聲場(chǎng)帶信號(hào)時(shí)，要用“地線-信號(hào)-地線”的方式引出�！　� 8、關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)用　　 9、原理圖布線完成后，應(yīng)對(duì)布線進(jìn)行優(yōu)化；同時(shí)，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無(wú)誤后，對(duì)未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充，用大面積銅層作地線用，在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用�；蚴亲龀啥鄬影�，電源，地線各占用一層。

回答(2).布線規(guī)則 　　1. 一般規(guī)則 　　1.1 PCB板上預(yù)劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA(data access arrangement ，數(shù)據(jù)存取裝置)信號(hào)布線區(qū)域。 　　1.2 數(shù)字、模擬元器件及相應(yīng)走線盡量分開(kāi)并放置於各自的布線區(qū)域內(nèi)。 　　1.3 高速數(shù)字信號(hào)走線盡量短。 　　1.4 敏感模擬信號(hào)走線盡量短。 　　1.5 合理分配電源和地。 　　1.6 DGND、AGND、實(shí)地分開(kāi)。 　　1.7 電源及臨界信號(hào)走線使用寬線。 　　1.8 數(shù)字電路放置於并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置於電話線接口附近。 　　2. 元器件放置 　　2.1 在系統(tǒng)電路原理圖中： 　　a) 劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路及其相關(guān)電路； 　　b) 在各個(gè)電路中劃分?jǐn)?shù)字、模擬、混合數(shù)字/模擬元器件； 　　c) 注意各IC芯片電源和信號(hào)引腳的定位。 　　2.2 初步劃分?jǐn)?shù)字、模擬、DAA電路在PCB板上的布線區(qū)域(一般比例2/1/1)，數(shù)字、模擬元器件及其相應(yīng)走線盡量遠(yuǎn)離并限定在各自的布線區(qū)域內(nèi)。 　　Note:當(dāng)DAA電路占較大比重時(shí)，會(huì)有較多控制/狀態(tài)信號(hào)走線穿越其布線區(qū)域，可根據(jù)當(dāng)?shù)匾?guī)則限定做調(diào)整，如元器件間距、高壓抑制、電流限制等。 　　2.3 初步劃分完畢後，從Connector和Jack開(kāi)始放置元器件： 　　a) Connector和Jack周?chē)�留出插件的位置�? 　　b) 元器件周?chē)�留出電源和地走線的空間； 　　c) Socket周?chē)�留出相�?yīng)插件的位置。 　　2.4 首先放置混合型元器件(如Modem器件、A/D、D/A轉(zhuǎn)換芯片等)： 　　a) 確定元器件放置方向，盡量使數(shù)字信號(hào)及模擬信號(hào)引腳朝向各自布線區(qū)域； 　　b) 將元器件放置在數(shù)字和模擬信號(hào)布線區(qū)域的交界處。 　　2.5 放置所有的模擬器件： 　　a) 放置模擬電路元器件，包括DAA電路； 　　b) 模擬器件相互靠近且放置在PCB上包含TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線的一面； 　　c) TXA1、TXA2、RIN、VC、VREF信號(hào)走線周?chē)�避免放置高噪聲元器件�? 　　d) 對(duì)於串行DTE模塊，DTE EIA/TIA-232-E 　　系列接口信號(hào)的接收/驅(qū)動(dòng)器盡量靠近Connector并遠(yuǎn)離高頻時(shí)鐘信號(hào)走線，以減少/避免每條線上增加的噪聲抑制器件，如阻流圈和電容等。 　 2.6 放置數(shù)字元器件及去耦電容： 　　a) 數(shù)字元器件集中放置以減少走線長(zhǎng)度； 　　b) 在IC的電源/地間放置0.1uF的去耦電容，連接走線盡量短以減小EMI； 　　c) 對(duì)并行總線模塊，元器件緊靠 　　Connector邊緣放置，以符合應(yīng)用總線接口標(biāo)準(zhǔn)，如ISA總線走線長(zhǎng)度限定在2.5in； 　　d) 對(duì)串行DTE模塊，接口電路靠近Connector； 　　e) 晶振電路盡量靠近其驅(qū)動(dòng)器件。 　　2.7 各區(qū)域的地線，通常用0 Ohm電阻或bead在一點(diǎn)或多點(diǎn)相連。 　　3. 信號(hào)走線 　　3.1 Modem信號(hào)走線中，易產(chǎn)生噪聲的信號(hào)線和易受干擾的信號(hào)線盡量遠(yuǎn)離，如無(wú)法避免時(shí)要用中性信號(hào)線隔離。 　　Modem易產(chǎn)生噪聲的信號(hào)引腳、中性信號(hào)引腳、易受干擾的信號(hào)引腳如下表所示： 　　3.2 數(shù)字信號(hào)走線盡量放置在數(shù)字信號(hào)布線區(qū)域內(nèi)； 　　模擬信號(hào)走線盡量放置在模擬信號(hào)布線區(qū)域內(nèi)； 　　(可預(yù)先放置隔離走線加以限定，以防走線布出布線區(qū)域) 　　數(shù)字信號(hào)走線和模擬信號(hào)走線垂直以減小交叉耦合。 　　3.3 使用隔離走線(通常為地)......

回答(3).1、間距 - 線與線 線與零件 等 雙面板一般都是10mil左右 2、線寬大小 可以設(shè)置最小 最大 和首選 3、過(guò)孔 也跟線寬一個(gè)樣 （畫(huà)PCB時(shí)候直接放過(guò)孔就是你首選的參數(shù)了 很好的） 4、還有覆銅 可以設(shè)置網(wǎng)格和實(shí)體之類的，還有覆銅線寬大小 焊盤(pán)方式形狀。

回答(4).同意樓上“wejezhou1983 ”的意見(jiàn)

回答(5).1.在PCB工作界面，選擇工具欄的designer》rules，如圖： 2.在出現(xiàn)的工作界面，左邊是設(shè)置規(guī)則的項(xiàng)目，右邊是設(shè)置的數(shù)值，如圖：

回答(6).很高興能為你解答！ PCB(Printing Circuit Board）材料： 印刷線路板，是由覆銅層壓板制成，常用的覆銅層壓板是覆銅酚醛紙質(zhì)層壓板、覆銅環(huán)氧 紙質(zhì)層壓板，覆銅環(huán)氧玻璃層壓板、覆銅環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板，覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓 板和多層板用環(huán)氧玻璃布等。環(huán)氧樹(shù)脂與銅箔有很好的粘合力，且用環(huán)氧樹(shù)脂做成的板子可以 在260℃的錫爐中不起泡，也不容易受潮，故此種材料制作成的PCB應(yīng)用較多。超高頻的PCB 最好使用覆銅聚四氟乙烯玻璃布層壓板。在要求阻燃的PCB中也加入了一些阻燃樹(shù)脂材料。 2.PCB(Printing Circuit Board）板層：（以四層板為例） silk screen (Top overlay): 絲印層 solder Mask (Top/Bottom): 阻焊層 Paste Mask (Top/Bottom): 錫膏層 Top:頂層是元件層 Bottom:底層是焊接層 Drill Guide(Drill Drawing):鉆孔層 Keep out layer:禁止布線層，用于設(shè)置PCB邊緣 Mechanical Layer:機(jī)械層用于放置電路板尺寸 Multi Layer: 穿透層 Vcc Layer:中間電源層 Gnd Layer: 中間地層 可以穎展電子元器件上面看看詳細(xì)的內(nèi)容。 不懂追問(wèn)，希望對(duì)你有所幫助，望采納！