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回答(1).產品的外形及數(shù)量

回答(2).自己選的封裝市場上不一定有賣。自己設計的封裝是你根據(jù)你需要的元件的封裝參數(shù)畫出來的，歸根到底還是需要用市場上有的封裝才行。

回答(3).選擇焊盤工具，如圖： 制作PCB封裝時的焊盤，是貼片封裝的，選擇TOP層即可，如圖： 制作PCB封裝時的焊盤，是直插式封裝的，選擇multi-layer層即可，同時可以更改直插孔的直徑和焊盤大小，如圖： 兩者對比,如圖：

回答(4).看你實際用什么了，比如電阻可能是AXIAL0.3或0.4，也可能是表貼的0805、0603、0402等等，也可能要自己做封裝。

回答(5).pcb封裝就是把 實際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長寬，直插，貼片，焊盤的大小，管腳的長寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來，以便可以在畫pcb圖時進行調用。

回答(6).封裝形式現(xiàn)在很多.很難給你用幾句話說完,但是我告訴你方法把. 買本電子方面的書或在網上搜一下. 會有很多資料. 你不是搞電子的.你可以學一下,PROTEL軟件.里面有很多公司的元件庫. 有很多封裝.一個一個看看. 大的來說,元件有插裝和貼裝. 1．BGA 球柵陣列封裝 2．CSP 芯片縮放式封裝 3．COB 板上芯片貼裝 4．COC 瓷質基板上芯片貼裝 5．MCM 多芯片模型貼裝 6．LCC 無引線片式載體 7．CFP 陶瓷扁平封裝 8．PQFP 塑料四邊引線封裝 9．SOJ 塑料J形線封裝 10．SOP 小外形外殼封裝 11．TQFP 扁平簿片方形封裝 12．TSOP 微型簿片式封裝 13．CBGA 陶瓷焊球陣列封裝 14．CPGA 陶瓷針柵陣列封裝 15．CQFP 陶瓷四邊引線扁平 16．CERDIP 陶瓷熔封雙列 17．PBGA 塑料焊球陣列封裝 18．SSOP 窄間距小外型塑封 19．WLCSP 晶圓片級芯片規(guī)模封裝 20．FCOB 板上倒裝片 慢慢學八. 零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點的位置。是純粹的空間概念.因此不同的元件可共用同一零件封裝，同種元件也可有不同的零件封裝。像電阻，有傳統(tǒng)的針插式，這種元件體積較大，電路板必須鉆孔才能安置元件，完成鉆孔后，插入元件，再過錫爐或噴錫（也可手焊），成本較高，較新的設計都是采用體積小的表面貼片式元件（SMD）這種元件不必鉆孔，用鋼膜將半熔狀錫膏倒入電路板，再把SMD元件放上，即可焊接在電路板上了。 電阻 AXIAL 無極性電容 RAD 電解電容 RB- 電位器 VR 二極管 DIODE 三極管 TO 電源穩(wěn)壓塊78和79系列 TO－126H和TO-126V 場效應管 和三極管一樣 整流橋 D－44 D－37 D－46 單排多針插座 CON SIP 雙列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 電阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封裝屬性為axial系列 無極性電容：cap;封裝屬性為RAD-0.1到rad-0.4 電解電容：electroi;封裝屬性為rb.2/.4到rb.5/1.0 電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr-1到vr-5 二極管：封裝屬性為diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率） 三極管：常見的封裝屬性為to-18（普通三極管）to-22(大功率三極管）to-3(大功率達林 頓管） 電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D-44，D-37，D-46） 電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指電阻的長度，一般用AXIAL0.4 瓷片電容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指電容大小，一般用RAD0.1 電解電容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指電容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二極管： DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二極管長短，一般用DIODE0......

回答(7).IC封裝所指的是它的規(guī)格及引腳尺寸等等