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問題描述：1961年，美國(guó)Hazelting Corp.發(fā)表 Multiplanar，是首開多層板開發(fā)之先驅(qū)，此種方式與現(xiàn)今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本跨足此領(lǐng)域后，有關(guān)多層板的各種構(gòu)想方案、制造方法，則在全世界逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時(shí)代，電腦的應(yīng)用逐漸普遍之后，因高功能化的需求，使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點(diǎn)。當(dāng)初多層板以間隙法(Clearance Hole)法、增層法(Build Up)法、鍍通法(PTH)法三種制造方法被公開。由于間隙孔法在制造上甚費(fèi)工時(shí)，且高密度化受限，因此并未實(shí)用化。增層法因制造方法相當(dāng)復(fù)雜，加上雖具高密度化的優(yōu)點(diǎn)，但因當(dāng)時(shí)對(duì)高密度化需求并不如現(xiàn)在來得迫切，一直默默無聞；爾近則因高密度電路板的需求日殷，再度成為各家廠商研發(fā)的重點(diǎn)。至于與雙面板同樣制程的PTH法，目前仍是多層板的主流制造法。多層板的制作方法一般由內(nèi)層圖形先做，然后以印刷蝕刻法作成單面或雙面基板，并納入指定的層間中，再經(jīng)加熱、加壓并予以粘合，至于之后的鉆孔則和雙面板的鍍通孔法相同。這些基本制作方法與溯至1960年代的工法并無多大改變，不過隨著材料及制程技術(shù)（例如：壓合粘接技術(shù)、解決鉆孔時(shí)產(chǎn)生膠渣、膠片的改善）更趨成熟，所附予多層板的特性則更多樣化。 一次銅在層間導(dǎo)通孔道成型后需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導(dǎo)通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，再以高錳酸鉀溶液去除孔壁銅面上的膠渣。在清理干凈的孔壁上浸泡附著上錫鈀膠質(zhì)層，再將其還原成金屬鈀。將電路板浸于化學(xué)銅溶液中，借者鈀金屬的催化作用將溶液中的銅離子還原沉積附者于孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式將導(dǎo)通孔內(nèi)的銅層加厚到足夠抵抗后續(xù)加工及使用環(huán)境動(dòng)擊的厚度。 二次銅在線路影像轉(zhuǎn)移的印制作上如同內(nèi)層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負(fù)片兩種生產(chǎn)方式。負(fù)片的生產(chǎn)方式如同內(nèi)層線路制作，在顯影后直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生產(chǎn)方式則是在顯影后再加鍍二次銅與錫鉛（該區(qū)域的錫鉛在稍后的蝕銅步驟中將被保留下來當(dāng)作蝕刻阻劑），去膜后以堿性的氨水、氯化銅混合溶液將裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。最后再以錫鉛剝除液將功成身退的錫鉛層剝除（在早期曾有保留錫鉛層，經(jīng)重容后用來包覆線路當(dāng)作保戶層的做法，現(xiàn)多不用） 。防焊緣漆外層線路完成后需再披覆絕緣的樹酯層來保戶線路避免氧化及焊接短路。涂裝前通常需先用刷磨、微蝕等方法將線路板銅面做適當(dāng)?shù)拇只�清潔處理。而后以鋼版印刷、簾涂、靜電噴涂…等方式將液態(tài)感光綠漆涂覆于板面上，再預(yù)烘干燥（干膜感光綠漆則是以真空壓膜機(jī)將其壓合披覆于板面上）。待其冷卻后送入紫外線曝光機(jī)中曝光，綠漆在底片透光區(qū)域受紫外線照射后會(huì)產(chǎn)生聚合反應(yīng)（該區(qū)域的綠漆在稍后的顯影步驟中將被保留下來），以碳酸鈉水溶液將涂膜上未受光照的區(qū)域顯影去除。最后再加以高溫烘烤使綠漆中的樹酯完全硬化。較早期的綠漆是用網(wǎng)版印刷后直接熱烘（或紫外線照射）讓漆膜硬化的方式生產(chǎn)。但因其在印刷及硬化的過程中常會(huì)造成綠漆滲透到線路終端接點(diǎn)的銅面上而產(chǎn)生零件焊接及使用上的困擾，現(xiàn)在除了線路簡(jiǎn)單粗獷的電路板使用外，多改用感光綠漆進(jìn)行生產(chǎn)。文字印刷將客戶所需的文字、商標(biāo)或零件標(biāo)號(hào)以網(wǎng)版印刷的方式印在板面上，再用熱烘（或紫外線照射）的方式讓文字漆墨硬化。接點(diǎn)加工防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測(cè)試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層，以避免在長(zhǎng)期使用中連通陽極(+)的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮。 【鍍金】在電路板的插接端點(diǎn)上（俗......

回答(1).18um 35um 70um 105um都有，一般都是35的，外層，不是內(nèi)層啊

回答(2).Prepreg：半固化片，又稱預(yù)浸材料，是用樹脂浸漬并固化到中間程度(B 階)的薄片材料。 半固化片可用作多層印制板的內(nèi)層導(dǎo)電圖形的黏結(jié)材料和層間絕緣。在層壓時(shí)，半固化片的 環(huán)氧樹脂融化、流動(dòng)、凝固，將各層電路毅合在一起，并形成可靠的絕緣層。

回答(3).這樣畫 有兩種方法： 第一，設(shè)置默認(rèn)走線的線寬，按tab鍵可設(shè)置；第二，用fill 走線，即place--fill來進(jìn)行走線。 懂了嗎？ 其實(shí)不難，估計(jì)你自學(xué)的時(shí)候急于求成了。

回答(4).從線路板廠出來的板子還能氧化？那還不找廠商更換油墨。

回答(5).電解銅箔的用途與要求（2） 分享到： sina qzone renren kaixing douban msn email 1.4.2 電解銅箔的基本要求 1)外觀品質(zhì) 銅箔兩面不得有劃痕、 壓坑、 皺褶、 灰塵、 油、 腐蝕物、 指印、 針孔與滲透點(diǎn)以及其他影響壽命、 使用性或銅箔外觀的缺陷。 2)單位面積質(zhì)量 在制造印刷線路板時(shí), 一般來說, 在制造工藝相同的條件下, 銅箔厚度越薄, 制作的線路精度越高。但是, 隨著銅箔厚度的降低, 銅箔質(zhì)量更難控制, 對(duì)銅箔的生產(chǎn)工藝要求就越高。一般雙面印刷線路板和多層板的外層線路使用厚度0.035mm銅箔, 多層板的內(nèi)層線路使用厚度0.018mm銅箔。0.070mm的銅箔多用于多層板的電源層電路。隨著電子技術(shù)水平的不斷提高, 對(duì)印刷線路的精度要求越來越高, 現(xiàn)在已大量使用0.012mm銅箔, 0.009mm、 0.005mm的載體銅箔也在使用。 3)剝離強(qiáng)度 在制造印刷線路板時(shí), 銅箔的重要特性在銅箔標(biāo)準(zhǔn)中都有明確要求。但對(duì)剝離強(qiáng)度, 無論是IEC、 IPC、 JIS還是GB/T5230, 都沒有對(duì)此作出明確要求, 僅規(guī)定剝離強(qiáng)度應(yīng)符合采購文件規(guī)定或由供需雙方商定。對(duì)于PCB用電解銅箔, 所有性能中最重要的就是剝離強(qiáng)度。銅箔壓合在覆銅板的外表面, 如果剝離強(qiáng)度不良, 則蝕刻形成的銅箔線條可能比較容易與絕緣基板材料的表面脫開。為使銅箔與基材之間具有更強(qiáng)的結(jié)合力, 需要對(duì)生箔的毛面(與基材結(jié)合面)進(jìn)行粗化層處理, 在表面形成牢固的瘤狀和樹枝狀結(jié)晶并且有較高展開度的粗糙面, 達(dá)到高比表面積, 加強(qiáng)樹脂(基材上的樹脂或銅箔粘合劑樹脂)滲入的附著嵌合力, 還可增加銅與樹脂的化學(xué)親和力。 一般, 印刷線路板外層用電解銅箔, 剝離強(qiáng)度需要大于1.34kg/cm。 4)抗氧化性 20世紀(jì)90年代以來, 由于印刷電路技術(shù)的發(fā)展, 要求形成印刷電路板的覆銅箔層壓板必須能經(jīng)受比過去更高的溫度和更長(zhǎng)時(shí)間的熱處理。對(duì)銅箔表面, 尤其是對(duì)焊接面(銅箔光面)的抗熱氧化變色性能提出了更高的要求。 除以上4項(xiàng)主要性能要求外, 對(duì)銅箔的電性能、 力學(xué)性能、 可焊性、 銅含量等均有嚴(yán)格要求。具體可參見IPC-4562《印刷線路用金屬箔標(biāo)準(zhǔn)》。 鋰離子電池用電解銅箔, 目前還沒有統(tǒng)一的國(guó)標(biāo)或行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。 1.4.3 電解銅箔發(fā)展趨勢(shì) 電解銅箔的發(fā)展一直追隨著PCB技術(shù)的發(fā)展, 而PCB則隨著電子產(chǎn)品的日新月異不斷提高。電子器件日趨小型化, 印刷電路表面安裝技術(shù)的不斷發(fā)展以及多層印刷電路板生產(chǎn)的不斷增長(zhǎng)而促使印刷電路趨向細(xì)密化、 高可靠性、 高穩(wěn)定性、 高功能化方向發(fā)展, 由此對(duì)電解銅箔的性能、 品種提出了更新更高的要求, 使電解銅箔技術(shù)出現(xiàn)了全新的發(fā)展趨勢(shì)。缺陷少、 細(xì)晶粒、 低表面粗糙度、 高強(qiáng)度、 高延展性、 更加薄的高性能電解銅箔將會(huì)廣泛地應(yīng)用在高檔次、 多層化、 薄型化、 高密度化的印刷電路板上, 據(jù)估計(jì)其市場(chǎng)應(yīng)用比例將達(dá)到40奚稀? ①優(yōu)異的抗拉強(qiáng)度及伸長(zhǎng)率銅箔。常態(tài)下的高抗拉強(qiáng)度及高延伸率, 可以改善電解銅箔的加工處理特性, 增強(qiáng)剛性避免皺紋以提高生產(chǎn)合格率。高溫延伸性(THE)銅箔及高溫下高抗拉強(qiáng)度銅箔, 可以提高印刷板的熱穩(wěn)定性, 避免變形及翹曲。 ②低輪廓銅箔。多層板的高密度布線技術(shù)的進(jìn)步, 使得傳統(tǒng)型的電解銅箔不適應(yīng)制造高精細(xì)化印制板圖形電路的需要。因此, 新一代銅箔——低輪廓(low proffle, LP)和超低輪廓(VLP)電解銅箔相繼出現(xiàn)。毛面粗糙度為一般粗......