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問題描述：　　常見的PCB表面處理工藝有：熱風(fēng)整平，有機(jī)涂覆（OSP），化學(xué)鍍鎳/浸金，浸銀，浸錫等，各有優(yōu)缺點(diǎn)，可根據(jù)需要選擇，并不是哪種最好，以下優(yōu)缺點(diǎn)可供參考！ 　　1. HASL熱風(fēng)整平(我們常說的噴錫) 　　噴錫是PCB早期常用的處理�，F(xiàn)在分為有鉛噴錫和無鉛噴錫。 　　噴錫的優(yōu)點(diǎn)： 　　-->較長的存儲(chǔ)時(shí)間 　　-->PCB完成后，銅表面完全的潤濕了(焊接前完全覆蓋了錫) 　　-->適合無鉛焊接 　　-->工藝成熟 　　-->成本低 　　-->適合目視檢查和電測(cè) 　　噴錫的弱點(diǎn)： 　　-->不適合線綁定;因表面平整度問題，在SMT上也有局限;不適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì)。 　　-->噴錫時(shí)銅會(huì)溶解，并且板子經(jīng)受一次高溫。 　　-->特別厚或薄的板，噴錫有局限，生產(chǎn)操作不方便。 　　2.OSP (有機(jī)保護(hù)膜) 　　OSP的 優(yōu)點(diǎn)： 　　-->制程簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。 　　-->容易返工，生產(chǎn)操作方便，適合水平線操作。 　　-->板子上適合多種處理并存(比如：OSP+ENIG) 　　-->成本低，環(huán)境友好。 　　OSP弱點(diǎn)： 　　-->回流焊次數(shù)的限制 (多次焊接厚，膜會(huì)被破壞，基本上2次沒有問題) 　　-->不適合壓接技術(shù)，線綁定。 　　-->目視檢測(cè)和電測(cè)不方便。 　　-->SMT時(shí)需要N2氣保護(hù)。 　　-->SMT返工不適合。 　　-->存儲(chǔ)條件要求高。 　　3.化學(xué)銀 　　化學(xué)銀是比較好的表面處理工藝。 　　化學(xué)銀的優(yōu)點(diǎn)： 　　-->制程簡單，適合無鉛焊接，SMT. 　　-->表面非常平整 　　-->適合非常精細(xì)的線路。 　　-->成本低。 　　化學(xué)銀的弱點(diǎn)： 　　-->存儲(chǔ)條件要求高，容易污染。 　　-->焊接強(qiáng)度容易出現(xiàn)問題(微空洞問題)。 　　-->容易出現(xiàn)電遷移現(xiàn)象以及和阻焊膜下銅出現(xiàn)賈凡尼咬蝕現(xiàn)象。 　　-->電測(cè)也是問題 　　4.化學(xué)錫： 　　化學(xué)錫是最銅錫置換的反應(yīng)。 　　化學(xué)錫優(yōu)點(diǎn)： 　　-->適合水平線生產(chǎn)。 　　-->適合精細(xì)線路處理，適合無鉛焊接，特別適合壓接技術(shù)。 　　-->非常好的平整度，適合SMT。 　　弱點(diǎn)： 　　-->需要好的存儲(chǔ)條件，最好不要大于6個(gè)月，以控制錫須生長。 　　-->不適合接觸開關(guān)設(shè)計(jì) 　　-->生產(chǎn)工藝上對(duì)阻焊膜工藝要求比較高，不然會(huì)導(dǎo)致阻焊膜脫落。 　　-->多次焊接時(shí)，最好N2氣保護(hù)。 　　-->電測(cè)也是問題。 　　5.化學(xué)鎳金 (ENIG) 　　化鎳金是應(yīng)用比較大的一種表面處理工藝，記�。烘噷邮擎嚵缀辖饘樱�依據(jù)磷含量分為高磷鎳和中磷鎳，應(yīng)用方面不一樣，這里不介紹其區(qū)別。 　　化鎳金優(yōu)點(diǎn)： 　　-->適合無鉛焊接。 　　-->表面非常平整，適合SMT。 　　-->通孔也可以上化鎳金。 　　-->較長的存儲(chǔ)時(shí)間，存儲(chǔ)條件不苛刻。 　　-->適合電測(cè)試。 　　-->適合開關(guān)接觸設(shè)計(jì)。 　　-->適合鋁線綁定，適合厚板，抵抗環(huán)境攻擊強(qiáng)。 　　6.電鍍鎳金 　　電鍍鎳金分為“硬金”和“軟金”，硬金(比如：金鈷合金)常用在金手指上(接觸連接設(shè)計(jì))，軟金就是純金。電鍍鎳金在IC載板(比如PBGA)上應(yīng)用比較多，主要適用金線和銅線綁定，但載IC載板電鍍的適合，綁定金手指區(qū)域需要額外做導(dǎo)電線出來才能電鍍。 　　電鍍鎳金優(yōu)點(diǎn)： 　　--&g......

回答(1).PCB板表面處理的方式有多種，常見的如沉金、OSP、鍍金、沉銀、沉錫、噴錫等。沉金板性能比較穩(wěn)定，但價(jià)格相對(duì)高，且如制程管理不完善，容易黑PAD；OSP價(jià)格便宜，但是性能差；鍍金板性能很穩(wěn)定，但是價(jià)格貴；沉銀板性能不如鍍金，容易發(fā)生電遷移導(dǎo)致漏電；沉錫和噴錫工藝，目前還不是很成熟。以上信息僅供參考，你如果想了解更多，可以去PCB板廠了解。如果你在深圳，可以去深聯(lián)電路看一下，他們家表面處理工藝很齊全，上面說的那些表面處理設(shè)備他們家基本都有。

回答(2).常用表面處理工藝比較 噴錫： 其一，靠熱風(fēng)吹平，Sn面比較粗糙不平坦； 其二，含鉛量高，對(duì)于環(huán)境的污染特別大； 所以，無鉛噴錫工藝將越來越有市場(chǎng)。 化學(xué)鎳金： 化學(xué)鎳金有良好的焊接性，同時(shí)表面平整，耐磨性強(qiáng)； 但是，由于其加工流程長，同時(shí)化學(xué)金過程中含有劇毒的氰，對(duì)于環(huán)境有較大影響，再者金的價(jià)格昂貴，故化學(xué)銀及化學(xué)錫流程隨之推出。 沉錫： 沉錫有良好的焊接性，同時(shí)表面平整； 但是，其藥水成分主要為硫脲，對(duì)綠油等存在極強(qiáng)的攻擊性。 各種表面處理的簡略比較： 沉銀： 沉銀流程簡單，有良好的焊接性，表面平整， 適合密集的SMT的焊接，有較強(qiáng)的抗腐蝕性， 可存放12個(gè)月，對(duì)助焊劑、焊料的適應(yīng)性強(qiáng)。 OSP： 流程簡單； 表面平整，良好的可焊性； 成本相對(duì)低；易達(dá)到多次熔焊。但 OSP透明不易測(cè)量，目視亦難以檢查；只能焊接一次，多次組裝都必須在含氮環(huán)境下操作；若有局部鍍金再作OSP，則可能在其操作槽液中所含的銅會(huì)沉積于金上，對(duì)某些產(chǎn)品會(huì)形成問題； 北京普林拓展專業(yè)pcb供應(yīng) 01082612200-856

回答(3).分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。一般把下面第一幅圖所示的PCB稱為剛性(Rigid)PCB﹐第二幅圖圖中的黃色連接線稱為柔性(或擾性Flexible)PCB。剛性PCB與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會(huì)在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結(jié)構(gòu)工師設(shè)計(jì)時(shí)提供給他們一個(gè)空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板 ﹔柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜﹐聚酰亞胺薄膜﹐氟化乙丙烯薄膜。原材料覆銅箔層壓板是制作印制電路板的基板材料。它用作支撐各種元器件，并能實(shí)現(xiàn)它們之間的電氣連接或電絕緣。鋁基板PCB鋁基板（金屬基散熱板包含鋁基板，銅基板，鐵基板）是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（結(jié)構(gòu)見下圖），它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能，現(xiàn)主流鋁基板福斯萊特。接點(diǎn)加工防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，僅露出供零件焊接、電性測(cè)試及電路板插接用的終端接點(diǎn)。該端點(diǎn)需另加適當(dāng)保護(hù)層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點(diǎn)產(chǎn)生氧化物，影響電路穩(wěn)定性及造成安全顧慮�！倦婂冇步稹吭陔娐钒宓牟褰佣它c(diǎn)上（俗稱金手指）鍍上一層鎳層及高化學(xué)鈍性的金層來保護(hù)端點(diǎn)及提供良好接通性能，其中含有適量的鈷，具有優(yōu)良的耐磨特性�！緡婂a】在電路板的焊接端點(diǎn)上以熱風(fēng)整平的方式覆蓋上一層錫鉛合金層，來保護(hù)電路板端點(diǎn)及提供良好的焊接性能。【預(yù)焊】在電路板的焊接端點(diǎn)上以浸染的方式覆蓋上一層抗氧化預(yù)焊皮膜，在焊接前暫時(shí)保護(hù)焊接端點(diǎn)及提供較平整的焊接面，使有良好的焊接性能。【碳墨】在電路板的接觸端點(diǎn)上以網(wǎng)版印刷的方式印上一層碳墨，以保護(hù)端點(diǎn)及提供良好的接通性能。成型切割將電路板以CNC成型機(jī)（或模具沖床）切割成客戶需求的外型尺寸。切割時(shí)用插梢透過先前鉆出的定位孔將電路板固定于床臺(tái)（或模具）上成型。切割后金手指部位再進(jìn)行磨斜角加工以方便電路板插接使用。對(duì)于多聯(lián)片成型的電路板多需加開X形折斷線（業(yè)內(nèi)稱V-Cut），以方便客戶于插件后分割拆解。最后再將電路板上的粉屑及表面的離子污染物洗凈。終檢包裝在包裝前對(duì)電路板進(jìn)行最后的電性導(dǎo)通、阻抗測(cè)試及焊錫性、熱沖擊耐受性試驗(yàn)。并以適度的烘烤消除電路板在制程中所吸附的濕氣及積存的熱應(yīng)力，最后再用真空袋封裝出貨。制作 電子愛好者的PCB制作方法主要有熱轉(zhuǎn)印法，感光濕膜法，感光干膜法。蝕刻劑有環(huán)保的氯化鐵（FeCl3），有快速的鹽酸加過氧化氫（HCl+H2O2）。常用PCB出圖軟件有Altium Designer 10等Altium Designer（前身即Protel）系列軟件。感光干膜+氯化鐵是業(yè)余愛好者的最佳首選 影像（成形/導(dǎo)線制作）制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機(jī)的布線。我們采用負(fù)片轉(zhuǎn)�。⊿ubtractive transfer）方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。這項(xiàng)技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉(zhuǎn)�。ˋdditive Pattern transfer）是另一種比較少人使用的方式，這是只在需要的地方敷上銅線的方法，不過我們?cè)谶@里就不多談了。如果制作的是雙面板，那么PCB的基板兩面都會(huì)鋪上銅箔，如果制作的是多層板，接下來的步驟則會(huì)將這些板子黏在一起。正光阻劑（positive photoresist）是由感光劑制......

回答(4).小溪三防漆操作工藝方法可以分為刷涂法、浸涂法、噴涂法、淋涂法。 1.刷涂法是最簡單的涂覆方法。通常用于局部的修補(bǔ)和維修，也可用于實(shí)驗(yàn)室環(huán)境或小批量試制/生產(chǎn)，一般是涂覆質(zhì)量要求不是很高的場(chǎng)合。 2、浸涂法應(yīng)用較廣泛，適用于需完全涂覆的場(chǎng)合；就涂覆的效果而言，浸涂方法是最有效的方法之一。 3.噴涂法是業(yè)界最常用的涂敷方法，又分為機(jī)器自動(dòng)噴涂和手工噴涂兩種。手工噴涂投資小，操作簡便；機(jī)器自動(dòng)化噴涂的涂覆一致性較好，生產(chǎn)效率最高，易于實(shí)現(xiàn)在線式自動(dòng)化生產(chǎn)，可適于大中批量生產(chǎn)。一致性及材料成本通常會(huì)優(yōu)于浸涂法，雖然也需要遮蓋工藝但不如浸涂要求高。相應(yīng)的缺點(diǎn)是：需要遮蓋工序；材料浪費(fèi)大；需要大量人力，涂敷一致性差，可能有遮蔽效應(yīng)，對(duì)窄間距元器件下面進(jìn)入困難。 4.浸涂法是一種較少采用的三防漆涂覆方法。

回答(5).PCB線路板板材主要有以下幾種： 一、FR-1： 　　阻燃覆銅箔酚醛紙層壓板。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 02;Tg N/A。 二、FR-4： 　　1)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 21;Tg≥100℃; 　　2)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧E玻纖布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 24;Tg 150℃~200℃; 　　3)阻燃覆銅箔環(huán)氧/PPO玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 25;Tg 150℃~200℃; 　　4)阻燃覆銅箔改性或未改性環(huán)氧玻璃布層壓板及其粘結(jié)片材料。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 26;Tg 170℃~220℃; 　　5)阻燃覆銅箔環(huán)氧E玻璃布層壓板(用于催化加成法)。IPC4101詳細(xì)規(guī)范編號(hào) 82;Tg N/A;

回答(6).pcb線路板是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的提供者。根據(jù)電路層數(shù)可分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達(dá)十幾層。那么，?下面簡單介紹下。 ? 單面板 單面板(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。因?yàn)閷?dǎo)線只出現(xiàn)在其中一面，所以這種PCB叫作單面板(Single-sided)。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制(因?yàn)橹挥幸幻妫�布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑)，所以只有早期的電路才使用這類的板子。 雙面板 雙面板(Double-SidedBoards)這種電路板的兩面都有布線，不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的“橋梁”叫做導(dǎo)孔(via)。導(dǎo)孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面板的面積比單面板大了一倍，雙面板解決了單面板中因?yàn)椴季�交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過孔導(dǎo)通到另一面)，它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。 多層板 多層板(Multi-LayerBoards)為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印刷線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印刷線路板就成為四層、六層印刷電路板了，也稱為多層印刷線路板。